- Integration der Tool-Temperatur in Prozessparameter und Bondprogramme
Alle Features eines Dickdrahtbonders BJ959 bei gleichem Footprint:
- Verbesserte Drahtführung: Kurze Distanz zwischen Bondkopf und Spule
- Optimierte Mustererkennung
- Geführter Bondtoolwechsel ohne Wedgelehre
- Bondkraft Aktuator präzise programmierbar
- Loopgenerator für individuelle Loops
- Wartungsfreie Festkörpergelenke
- Pre-Setting der Bondköpfe via EEPROM
- Hesse Assist Tools (optional):
- E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung
und frei programmierbare Toleranzbereiche für die
Positionierung von Messer, Wireguide und Bondtool - Automatisierte Bondkraftkalibrierung; eine Wägezelle verhindert Fehlbedienung und gewährleistet robustere Prozesse
- Innovative Bondtool-Erkennung
- Drahtspulen-Erkennung
- E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung
Flexibilität
- Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. Klemmung mehrerer 5″ x 7″ Standard-DCBs durch Vakuumaufnahme
- Durchsatzoptimierung durch Automatisierung mit zwei oder mehreren, parallel verlaufenden Spuren
- Sicherer Betrieb: Laserklasse 1
- Zwei Prozesse auf einer Plattform: Klassisches Ultraschall-
Dickdrahtbonden und Thermosonic-Dickdrahtbonden
Qualität
- Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
- Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
- Remote Pull-Funktion auf PiQC Schwellwert zur Taktzeit-Optimierung; bis zu 30 % Equipment-Einsparung
- Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen
Thermosonic Dickdraht-Bondkopf
- Dickdraht-Bondkopf mit Thermosonic-Funktion
- LSK (Backcut): Laserbeheizte Bondtoolspitze mit kontrollierter
Laserabsorption - Temperatur: Toolspitze bei 400-500 °C für Interface bei 150-200 °C
- Frequenz: 60 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage
- Schneidverfahren: aktiv, passiv
- Schnelle, lokale Wärmeübertragung in Draht und Substratoberfläche
- Keine thermischen Auswirkungen auf den Transducer
- Exakte Lasereinstellung durch Pilotlaser
- Schutzgasdüse (z. B. Stickstoff) verhindert Cu-Oxidation während des Schweißprozesses (Option)
- Präzise Regelung der Tooltemperatur
- Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für Kalibrierdaten ermöglicht Bondkopfaustausch in Minuten
- Eine Drahtklammer für die Loopformkontrolle ist Standard bei allen Bondköpfen; optional mit zerstörungsfreiem Pulltest
Draht
- Cu: 300 μm – 500 μm**
Laser
- IR Faserlaser mit einer Leistung von bis zu 130W
- Programmierbarer Temperaturausgang
Loopformfunktionen
- Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte Drahtführung und mitfahrendem Drahtpuffer
- Konstante Drahtlänge und Loophöhe
- Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung und individuellem Drahtklammer-Einsatz
- Individuelle Loopgestaltung mittels konfigurierbarem Looptrajektorien Generator
Arbeitsbereich
| Bonder | X | Y | Z |
| LSB959 | 370 mm | 560 mm | 42 mm |
P-Rotation: 440°
Standfläche und Gewicht
| Bonder | B x T x H [mm] | Gewicht |
| BJ959 | 805 x 1634 x 1912 | ca. 1300 kg |
| exkl. Anbauteile wie z.B. Statuslampe, Monitor etc. | ||
Medienanschlüsse
- Spannungsversorgung 230V AC
- Gigabit-Ethernet (TCP/IP)
- USB-Ports
- HDMI
- Druckluft (Reinst-Druckluft)
- Vakuum
* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage
**applikations- und drahtabhängig
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