Dickdraht-Bonder Bondjet BJ985

Bondjet BJ985

Vollautomatischer Dickdraht-Bonder Bondjet BJ985 mit großem Arbeitsbereich

Der Bondjet BJ985 gehört zur neuen Bondergeneration der Hesse Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, die für den vollautomatischen Prozess verschiedenster Arten von großformatigen Substraten, Chips, automotiven Applikationen (z.B. Batterien) und anderen Materialien entwickelt wurde. Die Systeme können als Vollautomat sowie für den manuellen Betrieb verwendet werden. Als Einziger im Markt bietet Hesse die Möglichkeit, Drähte von 50 μm – 600 μm** mit nur einem Bondkopf zu verarbeiten.

Der Dickdraht-Bonder Bondjet BJ985 zeichnet sich durch zahlreiche neue Features aus:

  • Optimierte PR-Erkennung
  • Software Features für den steigenden Bedarf in Richtung Vernetzung und Industrie 4.0 (z.B. Hesse Bonder Network, Remote Control der PR, verbesserte MES Integration, …)
  • Hesse Assist Tools: Kraftmesszelle, Bondtool- und Drahtspulen-Erkennung, Toolkalibrierung ohne Wedgelehre für einen operatorunabhängigen Betrieb

Herausragende Eigenschaften des Dickdraht-Bonder Bondjet BJ985 sind der große Arbeitsbereich von 370 mm x 870 mm, die hohe Durchfahrhöhe sowie die hohe Geschwindigkeit.

Als Technologieführer hat die Hesse GmbH einen Bondkopf mit nicht zerstörendem Pulltest und einem im Transducer integrierten Sensor zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit. Ein Bondkopfwechsel von Aluminium auf Kupfer kann in wenigen Minuten realisiert werden. Zusätzlich zu einer Standardkonfiguration bietet Hesse für jeden Anwendungsfall individuell zugeschnittene Automatisierungskonzepte an.

Alle Vorteile und Funktionen

Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

  • 50 μm – 600 μm** Bondkopf für Al, Cu, AlCu
  • Verbesserte Drahtführung: Kurze Distanz zwischen Bondkopf und Spule
  • Optimierte Mustererkennung
  • Hesse Assist Tools (optional):
    • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Messer, Wireguide und Bondtool
    • Automatisierte Bondkraftkalibrierung; eine Wägezelle verhindert Fehlbedienung und gewährleistet robustere Prozesse
    • Innovative Bondtool-Erkennung
    • Drahtspulen-Erkennung
  • Automatisierte Bondtool Kalibrierung ohne Wedgelehre
  • Bondkraft Aktuator präzise programmierbar
  • Loopgenerator für individuelle Loops
  • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
  • Wartungsfreie Festkörpergelenke
  • Pre-Setting der Bondköpfe via EEPROM
Dickdraht-Bonder Bondjet BJ985 mit Teleskoptisch für manuelle Beladung

Teleskoptische für manuelle Beladung

Flexibilität

  • Arbeitsbereich
    BJ985: 370 mm x 870 mm
  • Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. Klemmung mehrerer 5″ x 7″ Standard-DCBs durch Vakuumaufnahme
  • Durchsatzoptimierung durch Automatisierung mit zwei oder mehreren, parallel verlaufenden Spuren

Qualität

  • Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
  • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
  • Remote Pull-Funktion auf PiQC Schwellwert zur Taktzeit-Optimierung; bis zu 30 % Equipment-Einsparung
  • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen

Dickdraht-Bondköpfe

  • Dickdraht- und Bändchen-Bondköpfe für Al, Cu und AlCu
  • Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für Kalibrierdaten ermöglicht Bondkopfaustausch in wenigen Minuten
  • Eine Drahtklammer für die Loopformkontrolle ist Standard bei allen Bondköpfen; optional mit zerstörungsfreiem Pulltest
Dickdraht Bondkopf für den Bondjet BJ985 zum bonden von Al, Cu, AlCu

Dickdraht Bondkopf

Technische Daten

Arbeitsbereich

  • BJ985: X: 370 mm; Y: 870 mm; Z: 42 mm
  • P-Rotation: 440°

Mechatronischer Bondkopf

  • HBK (Frontcut, Backcut)
  • RBK Bändchen (Frontcut)
  • RBK Kupfer (Frontcut, Backcut)
    Frequenz: 60 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage

Schneidverfahren

  • aktiv, passiv, air cut (für Frontcut)

Draht

  • Al, Cu, AlCu: 50 μm – 600 μm**

Bändchen

  • Al, Cu, AlCu: 250 μm x 25 μm bis 2000 μm x 400 μm** (Cu: 200 μm)

Ultraschall

  • Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop),
    interne Frequenzauflösung <1 Hz
  • Leistungsendstufe einstellbar

Standfläche und Gewicht

  • BJ985: 880 mm x 1780 mm x 1912 mm, (B x T x H, exkl. Monitor und
    Statuslampe), ca. 1800 kg

* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage
**applikations- und drahtabhängig

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