Dickdraht-Bonder Bondjet BJ955/959

Bondjet BJ955/959

Vollautomatischer Dickdraht-Wedge-Bonder

Dickdraht-Bonder Bondjet BJ955/959 gehören zur neuen Bondergeneration der Hesse Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, die für den vollautomatischen Prozess verschiedenster Arten von großformatigen Substraten, Chips oder anderen Materialien entwickelt wurde. Die Dickdraht-Bonder können als Vollautomat sowie für den manuellen Betrieb verwendet werden. Als Einziger im Markt bietet Hesse die Möglichkeit, Drähte von 50 μm – 600 μm** mit nur einem Bondkopf zu verarbeiten.

Die Dickdraht-Bonder Bondjet BJ955 und BJ959 zeichnen sich durch zahlreiche neue Features aus:

  • Optimierte PR-Erkennung
  • Software Features für den steigenden Bedarf in Richtung Vernetzung und Industrie 4.0 (z.B. Hesse Bonder Network, Remote Control der PR, verbesserte MES Integration, …)
  • Hesse Assist Tools: Kraftmesszelle, Bondtool- und Drahtspulen-Erkennung, Toolkalibrierung ohne Wedgelehre für einen operatorunabhängigen Betrieb

Herausragende Eigenschaften sind maximale Geschwindigkeit und größter Arbeitsbereich. Ein Wechsel von Aluminium auf Kupfer kann in wenigen Minuten realisiert werden.

Als Technologieführer hat die Hesse GmbH einen Bondkopf mit nicht zerstörendem Pulltest und einem im Transducer integrierten Sensor zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit. Die einzigartigen Merkmale der Dickdraht-Bonder Bondjet BJ955/959 tragen zur Erfüllung Ihrer aktuellen und zukünftigen Anforderungen und zu einer wesentlichen Produktivitätserhöhung bei. Zusätzlich zu einer Standardkonfiguration bietet Hesse für jeden Anwendungsfall individuell zugeschnittene Automatisierungskonzepte an.

Alle Vorteile und Funktionen

Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

  • 50 μm – 600 μm** Bondkopf für Al, Cu, AlCu
  • Verbesserte Drahtführung: Kurze Distanz zwischen Bondkopf und Spule
  • Optimierte Mustererkennung
  • Hesse Assist Tools (optional):
    • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Messer, Wireguide und Bondtool
    • Automatisierte Bondkraftkalibrierung; eine Wägezelle verhindert Fehlbedienung und gewährleistet robustere Prozesse
    • Innovative Bondtool-Erkennung
    • Drahtspulen-Erkennung
  • Automatisierte Bondtool Kalibrierung ohne Wedgelehre
  • Bondkraft Aktuator präzise programmierbar
  • Loopgenerator für individuelle Loops
  • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
  • Wartungsfreie Festkörpergelenke
  • Pre-Setting der Bondköpfe via EEPROM
Dickdraht Bondkopf für Drahtbonder

Dickdraht Bondkopf

Flexibilität

  • Arbeitsbereich
    • BJ955: 305 mm x 410 mm
    • BJ959: 370 mm x 560 mm
  • Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. Klemmung von bis zu sechs 5″ x 7″ Standard-DCBs durch Sechsfach-Vakuumaufnahme
  • Durchsatzoptimierung durch Automatisierung mit zwei oder mehreren, parallel verlaufenden Spuren

Qualität

  • Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
  • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
  • Remote Pull-Funktion auf PiQC Schwellwert zur Taktzeit-Optimierung; bis zu 30 % Equipment-Einsparung
  • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen

Dickdraht-Bondköpfe

  • Dickdraht- und Bändchen-Bondköpfe für Al, Cu und AlCu
  • Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für Kalibrierdaten ermöglicht Bondkopfaustausch in wenigen Minuten
  • Eine Drahtklammer für die Loopformkontrolle ist Standard bei allen Bondköpfen; optional mit zerstörungsfreiem Pulltest
Bondkopf für Bändchen des Draht-Bonders

Bondkopf für Bändchen

Technische Daten

Arbeitsbereich

  • BJ955: X: 305 mm; Y: 410 mm; Z: 42 mm
  • BJ959: X: 370 mm; Y: 560 mm; Z: 42 mm
  • P-Rotation: 440°

Mechatronischer Bondkopf

  • HBK (Frontcut, Backcut)
  • RBK Bändchen (Frontcut)
  • RBK Kupfer (Frontcut, Backcut)
    Frequenz: 60 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage

Schneidverfahren

  • aktiv, passiv, air cut (für Frontcut)

Draht

  • Al, Cu, AlCu: 50 μm – 600 μm**

Bändchen

  • Al, Cu, AlCu: 250 μm x 25 μm bis 2000 μm x 400 μm** (Cu: 200 μm)

Ultraschall

  • Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop),
    interne Frequenzauflösung <1 Hz
  • Leistungsendstufe einstellbar

Standfläche und Gewicht

  • BJ955: 740 mm x 1484 mm x 1912 mm, ca. 1150 kg
  • BJ959: 805 mm x 1634 mm x 1912 mm, ca. 1300 kg

Loopformfunktionen

  • Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte Drahtführung und mitfahrendem Drahtpuffer
  • Konstante Drahtlänge und Loophöhe
  • Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung und individuellem Drahtklammer-Einsatz
  • Individuelle Loopgestaltung mittels konfigurierbarem Looptrajektorien Generator

* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage
**applikations- und drahtabhängig

Video