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Bondjet BJ653

多用途小型键合机

Bondjet BJ653 多用途小型键合机支援细线、粗线、扁带的楔焊及球焊焊头。只要换上对应的焊头,无论产品需求是细线、粗线或扁带,要求楔焊或球焊技朮,本机均可一一精确処理。本机灵活的技术配置专为研发、验证、试产的生产需要而设,让研发与投产两阶段得以无缝交接。我司技术专业、工艺优秀,如您有批量小但技术需求严格的生产需要,例如样版试做、原样试产等,本机便是您的不二之选。 本机采用开放式工作区域,方便手动装卸键合料。除此之外,本机的操作模式以至外观设计均与我司的新一代全自动键合机一脉相承,工艺质量亦可媲美全自动键合机。本机与我司的全自动键合机采用相同焊头,生产程序相互兼容,日后如有量产需要,只需把焊头直接換上全自动键合机即可进行量产,让您省时省心。
  1. Your Benefits

    先进功能和工艺优势

    • 各种投产线材一概适用
    • 应用压电技术,减少零件损耗
    • 免保养曲面接合
    • 工作区域面积: X: 100 mm (3.9″); Y: 115 mm (4.2″); Z: 42 mm (1.7″)
    • 智能焊头系统,备有储存校准数据的功能,片刻完成焊头转换
    • 优化的图像辨识功能
    • 全面配合所有线轴大小
    • 自定弧型
    • 焊头自带非破坏性拉力测试 (HBK, RBK)
    • 无间断实时监控线变形量、换能器电流及频率,确保各项指标保持在预设范围
    • 可装配滑动滚轮,方便移动 (选配)

  2. Technical Data

    技术数据

    • 工作区域面积: X: 100 mm (3.9″); Y: 115 mm (4.2″);
      Z: 42 mm (1.7″)
    • P 轴: 440°
    • 自带锁相回路的数码超声波产生器,频率分辨率 <1Hz; 可编程超声波输出功率
    • 微软®嵌入式系统操作介面
    • 工作台高度: 730 mm (29″)
    • 机身尺寸: 700 mm x 1020 mm x 1409 mm
      (W x D x H, 不包括显示器和指示灯)
    • 重约 : 重约 . 330 kg, 视乎配置而定

    媒介接阜

    • 高纯度压缩空气/氮氣
    • 真空
    • 供电要求: 100 – 240V 50Hz/60Hz
    • USB (通用串行总线) 连接阜
    • 千兆以太网 (TCP/IP)

    选配项目

    • 可卸除立体显微镜 (含内置照明),放大率为6.5 – 40倍
    • 相机显微镜 (准备中)
    • E-Box Lite 轻便版: 焊头部件可视检测镜头 (准备中)

  3. Bondheads

    细线楔型焊头

    • 45° 焊头、90° 深腔焊头
    • 换能器频率: 100 kHz*,可按应用需求选配其它频率
    • 适用线材:
      12.5 µm – 75 µm (0.5 mil – 3 mil) 铝/金线、
      17.5 µm – 50 µm (0.7 mil – 2 mil) 铜线** 、
      35 µm x 6 µm – 250 µm x 25 µm
      (1.4 mil x 0.25 mil – 10 mil x 1 mil) 铝/铜扁带**
    • 无延时高精度下触碰检测,特别对应超薄基板
    • 焊接压力控制精准 (静态和动态)
    • 100% 实时键合质量监控 (选配)
      集成在设备上的专利工艺质量监控系统 PiQC,监测工艺过程实时反馈的各项质量指标,例如线与键合表面之间的摩擦力,同步以图表形式显示得分,键合成效了然于心

    Fine Wire Wedge-Wedge Loop Design

    • Loop form functions: constant wire length, constant loop height, individual loop shapes
    • Fine pitch: 40 µm in-line, 25 µm staggered/dual-line (depending on wire and loop)
    • Freely programmable wire feed, tail length, tear stroke and opening gap of wire clamp

    Heavy Wire Wedge-Wedge Bondheads

    • Heavy wire and ribbon bondheads for aluminum, copper and AlCu:
      • HBK (Frontcut, Backcut)
      • RBK Ribbon (Frontcut)
      • RBK Copper (Frontcut, Backcut)
    • Frequency: 60 kHz*; alternative frequencies available on request
    • Wire Al, Cu, AlCu: 50 µm – 600 µm (2 mil – 24 mil)**
    • Ribbon Al, Cu, AlCu: 250 µm x 25 µm up to 2000 µm x 400 µm
      (Cu: 200 µm) (10 mil x 1 mil up to 80 mil x 16 mil)**
    • Cutting methods:
      • Active Cutting: repeatable, precise, programmable cutting depth
      • Air Cut: No impact on surface, e.g. for highly sensitive chips because of „touch-free“ cutting
      • Passive Cutting
    • Integrated, non destructive pulltest
    • Process integrated Quality Control PiQC: detection of further parameters by additional sensor system (e.g. friction) for 100 % quality monitoring in real time (patented); available as an option

    弧形控制

    • 优秀的弧形处理能力: 制弧灵活、 控弧出色
    • 按线材和移动金属线缓冲器选用导线嘴制弧, 弧形稳定一致
    • 输入参数设定专门工具制弧,自定弧高、弧长,应用专配线夹,调控弧形

    球型焊头

    • 热超声球型焊头
    • 换能器频率: 120 kHz*
      双频换能器 (选配): 120/60 kHz*
    • 17.5 µm – 50 µm (0.7 mil – 2 mil) 金线适用**

  4. E-Box Lite

    键合机的调试辅助工具

    E-Box轻便版: 焊头部件可视检测 USB 镜头(准备中)

  5. Process integrated Quality Control system PiQC

    PiQC = 专利工艺质量监控系统 (Process integrated Quality Control)

    Hesse 独家专利软件 PiQC 是全球首个能实现100% 实时键合质量监控的创新系统。键合时全程同步分析工艺过程实时反馈的多维指标信号,综合计算出每个焊点的质量得分,全面反映键合实况。

    综合质量得分及各分项指标得分均以图表表示,清楚易懂。

    量产优势

    • 检测每个焊点
    • 无损键合质量
    • 产品特定的质量控制設定

    质量指标

    • 劈刀的振荡幅度
    • 键合面的摩擦力
    • 换能器电流曲线
    • 超声波进展情况

    PiQC反馈結果

    • PiQC 监测每个焊点,根据工艺过程实时反馈的各项质量指标信号算出焊点的综合质量得分,全面反映键合实况
    • 各项质量指标的分別得分亦会以图表显示,实时更新,紧贴工艺实况

    参照数据的采样模式

    • 焊接工艺的详细自动分析
    • 提取工艺特定的参照数据

    piqc_bj959_hbk10_screenshot

  6.  

* 确实可选频率范围欢迎垂询 **视乎个别应用和线材而定

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