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关于 Hesse

Hesse GmbH 成立于1995 年,总部设在德国帕德博恩。本公司是全自动封装键合工艺的专家,专业从事研发、生产及销售各款键合设备,亦会就客户的特定要求定造自动化生产方案

  Hesse GmbH 作为世界领先的键合设备生产商,除了粗细线楔型键合设备和球焊设备,还有一系列相关产品,例如覆晶设备、超声波键合工艺监控软件及其它相关的工艺辅助工具。客户可按项目需要为设备选择不同配置。

本公司喜获世界各地客户的持续信赖,客户层面涵盖广阔,包括微电子制造、高频/射频、光通讯、动力电池、医疗设备等各个封装工艺的应用领域,当中不少客户更是业内知名厂家。本公司在香港、美国、日本均成立了独立分部,为美国与亚洲区内的重要市场提供适切的销售和服务,合作伙伴网络亦遍布超过三十个国家,积极为客户提供支援。GmbH_production_600x400

Hesse GmbH 的专业领域在超声波键合工艺、机电系统和控制工程,对超声波键合工艺的知识、技术及效果尤有心得。本公司与各地的大学和研究所时有合作,于上述的专业领域持续深入研究,推陈出新,冀保持技术领先的竞争优势。研发旨在完善工艺,追求零失误,公司团队致力开发内置高度智能系统与集成功能的工艺辅助系统工具,其外型小巧,在运作过程中亦不会磨蚀。本公司的全球独家专利产品「PiQC 在线质量控制系统」即为重要的开发成果之一。PiQC 在工艺进行期间实时记录并评算各项质量指标的参数,实现 100% 实时质量监控。

现有产品:

  • Bondjet BJ653 Bonder for manual or automatic bonding (Wedge-Wedge and Ball-Wedge)
  • Bondjet BJ820 全自动细线楔型键合机 (铝线、金线、铜线): 12.5 – 75 µm
  • Bondjet BJ855 High Speed Fully Automatic Fine Wire Bonder
    (Wedge-Wedge and Ball-Wedge)
  • Bondjet BJ931 全自动双头框架楔型键合机 (铝线、铝铜线、铜线): 细线、粗线、扁带适用
  • Bondjet BJ935/939-BJ955/959 全自动粗线楔型键合机 (铝线、铝铜线、铜线): 粗线、扁带适用
  • Bondjet BJ980 粗线楔型键合机: 特别针对太阳能及电池工业的特大基板应用需要
  • Bondjet BJ985: Fully Automatic Heavy Wire Wedge Bonder with a large working area

工艺支援、研发及查询:

Hesse GmbH 为您定造工艺方案。如需打样、理论验证、工艺评估、原样试产或小批量生产,欢迎垂询。