Dünndraht-Bonder Bondjet BJ885 mit extra großem Arbeitsbereich

  • Arbeitsbereich des Bondjet BJ855 mit Heizung
  • fine wire bonding of microchip
  • Dünndraht Bondkopf für den Bondjet BJ855 mit deep access Funktion
  • Dünndraht Bondkopf für Bondjet BJ855 zum Bonden von Al, Au, Ag, Cu, Pt
  • Dünndraht und dünner Ribbon auf Platine gebondet mit dem BJ855
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Bondjet BJ885

Vollautomatischer High Speed Drahtbonder für Dünndraht mit extra großem Arbeitsbereich
(Wedge-Wedge und Ball-Wedge)

Der Bondjet BJ885 ist Teil der neuesten Generation vollautomatischer Dünndraht-Bonder und erweitert das bestehende Produkt-Portfolio der Dünndraht-Bonder. Der Bondjet BJ885 zeichnet sich durch folgende Features aus:

  • Großer Arbeitsbereich: 370 mm x 870 mm
  • Wedge-Wedge und Ball-Wedge Bondköpfe
  • Optimierte Bilderkennung (PR)
  • Software Features für den steigenden Bedarf an Vernetzung und Industrie 4.0 (z.B. Hesse Bonder Network, Remote Control der PR, verbesserte MES Integration, …)
  • Hesse Assist Tools: Kraftmesszelle, Bondtool-Erkennung, Toolkalibrierung ohne Wedgelehre für eine benutzerunabhängige EInrichtung

Der Drahtbonder Bondjet BJ885 für Dünndraht bedient die steigenden Anforderungen des Drahtbondens und trägt durch smarte Funktionen wie dem Bondkopfspeicher oder den Chipbibliotheken zur einfachen Portierung bei. Typische Anwendungsbereiche sind Bauteile aus dem Bereich der HF- und RF-Technik, COB, MCM,Hybride, Opto- und Fahrzeugelektronik. Der außerordentlich große Arbeitsbereich ermöglicht dabei größte Produktabmessungen und effiziente Automationskonzepte. Zusätzlich zu einer Standardkonfiguration bietet Hesse für jeden Anwendungsfall individuell zugeschnittene Automatisierungslösungen an.

Der Drahtbonder Bondjet BJ885 definiert den Stand der Technik im Vergleich zum Wettbewerb und ist Benchmark für:

  • Höchste Bondgeschwindigkeit
  • Größten Arbeitsbereich
  • Höchste Genauigkeit der Achsen

Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

  • Verzögerungsfreie Erkennung des “Touchdown”-Signals, z.B. zum Bonden auf sehr dünnen Substraten
  • Optimierte Mustererkennung: Bilderfassung mit neuer digitaler Bildverarbeitung und Blitzlicht
  • Hesse Assist Tools (optional):
    • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Bondtool und Drahtklammer
    • Automatisierte Bondkraftkalibrierung; eine Wägezelle verhindert Fehlbedienung und gewährleistet robustere Prozesse
    • Innovative Bondtool-Erkennung
  • Automatisierte Bondtool Kalibrierung ohne Wedgelehre
  • Loopgenerator für individuelle Loops
  • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
  • Wartungsfreie Festkörpergelenke
  • Pre-Setting der Bondköpfe via EEPROM
Dünndraht (Au) mit Ball-Wedge-Bondkopf

Dünndraht (Au) gebondet mit Ball-Wedge-Bondkopf

Flexibilität

  • Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. durch den Einsatz mehrerer Bondstationen (manuell bzw. mit Indexern)
  • Universelle Softwareschnittstelle zur Indexersteuerung
  • Durchsatzoptimierung durch Automatisierung mit zwei oder mehreren, parallel verlaufenden Spuren

Geschwindigkeit

  • bis 7 Drähte pro Sekunde, abhängig von Applikation und Bondkopf,
    z.B. Wedge-Wedge Bondkopf, 25 µm Draht, 1 mm Looplänge, auf metallisiertem Wafer

Qualität

  • Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
  • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC (optional): Erfassung weiterer Parameter durch zusätzliche Sensorik zur
    100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert)

Wedge-Wedge Bondkopf für den Drahtbonder Bondjet BJ855

  • Bondkopf 45°, 60° und 90° (Deep Access)
  • Frei programmierbarer Drahtvorschub, Taillänge, Abrisshub und Öffnung der Drahtklammer
  • Präzise Steuerung der Bondkraft (statisch und dynamisch)
  • Bondkopftausch in wenigen Minuten
fine wire bondhead

Wedge-Wedge-Bondkopf für Drahtbonder BJ855

Ball-Wedge Bondkopf für den Drahtbonder Bondjet BJ855

  • Multi-Level Bonding durch Z-Achsen-Hub von 31 mm (1.22″)
  • 11/19 mm Kapillare
  • Ultraschall in Vorzugsrichtung durch Bondkopf-Drehung
  • Höhenverstellbarer NEFO-Arm
  • Dual-Frequenz möglich
Ball-Wedge-Bondkopf

Ball-Wedge-Bondkopf für Drahtbonder BJ885

Arbeitsbereich

  • X: 370 mm; Y: 870 mm
  • Z-Hub: 31 mm
  • P-Rotation: 440° Wedge-Wedge, 180° für Ball-Wedge

Mechatronischer Bondkopf

  • Wedge-Wedge Bondkopf 45°, 60°
  • Wedge-Wedge Bondkopf 90° (Deep Access) für Bändchen oder Draht
  • Ball-Wedge Bondkopf

Draht

  • Al, Au, Ag, Cu, Pt: 12,5 µm – 75 µm*

Bändchen

  • Al, Au: 35 µm x 6 µm bis zu 250 µm x 25 µm*

Dünndraht Loopdesign

  • Loopgenerator für individuelle Loopformen
  • Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe und weitere Modi
  • Fine Pitch (Wedge-Wedge): 40 µm inline, 25 µm bei versetzten Bondpads (draht- und loopabhängig)

Standfläche und Gewicht

  • 880 mm x 1780 mm x 1912 mm (B x T x H , exkl. Monitor und Statuslampe)
  • Gewicht: ca. 1800 kg

* abhängig von Bondkopf, Applikation, Draht