Alle Vorteile und Funktionen
Herausragende Funktionen und Prozessvorteile
- Verzögerungsfreie Erkennung des “Touchdown”-Signals, z.B. zum Bonden auf sehr dünnen Substraten
- Optimierte Mustererkennung: Bilderfassung mit neuer digitaler Bildverarbeitung und Blitzlicht
- Hesse Assist Tools (optional):
- E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Bondtool und Drahtklammer
- Automatisierte Bondkraftkalibrierung; eine Wägezelle verhindert Fehlbedienung und gewährleistet robustere Prozesse
- Innovative Bondtool-Erkennung
- Automatisierte Bondtool Kalibrierung ohne Wedgelehre
- Loopgenerator für individuelle Loops
- Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
- Wartungsfreie Festkörpergelenke
- Pre-Setting der Bondköpfe via EEPROM
Dünndraht (Au) gebondet mit Ball-Wedge-Bondkopf
Flexibilität
- Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. durch den Einsatz mehrerer Bondstationen (manuell bzw. mit Indexern)
- Universelle Softwareschnittstelle zur Indexersteuerung
- Durchsatzoptimierung durch Automatisierung mit zwei oder mehreren, parallel verlaufenden Spuren
Geschwindigkeit
- bis 7 Drähte pro Sekunde, abhängig von Applikation und Bondkopf,
z.B. Wedge-Wedge Bondkopf, 25 µm Draht, 1 mm Looplänge, auf metallisiertem Wafer
Qualität
- Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
- Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
Wedge-Wedge Bondkopf für den Drahtbonder Bondjet BJ855
- Bondkopf 45°, 60° und 90° (Deep Access)
- Frei programmierbarer Drahtvorschub, Taillänge, Abrisshub und Öffnung der Drahtklammer
- Präzise Steuerung der Bondkraft (statisch und dynamisch)
- Bondkopftausch in wenigen Minuten
Ball-Wedge Bondkopf für den Drahtbonder Bondjet BJ855
- Multi-Level Bonding durch Z-Achsen-Hub von 31 mm (1.22″)
- 11/19 mm Kapillaren
- Ultraschall in Vorzugsrichtung durch Bondkopf-Drehung
Ball-Wedge-Bondkopf für Drahtbonder BJ855
Technische Daten
Arbeitsbereich
- X: 305 mm; Y: 410 mm
- Z-Hub: 31 mm
- P-Rotation: 440°
Mechatronischer Bondkopf
- Wedge-Wedge Bondkopf 45°, 60°
- Wedge-Wedge Bondkopf 90° (Deep Access) für Bändchen oder Draht
- Ball-Wedge Bondkopf
Draht
- Al, Au, Ag, Cu, Pt: 12,5 µm – 75 µm*
Bändchen
- Al, Au: 35 µm x 6 µm bis zu 250 µm x 25 µm*
Dünndraht Loopdesign
- Loopgenerator für individuelle Loopformen
- Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
- Fine Pitch (Wedge-Wedge): 40 µm inline, 25 µm bei versetzten Bondpads (draht- und loopabhängig)
Standfläche und Gewicht
- 740 mm x 1484 mm x 1912 mm (B x T x H , exkl. Statuslampe)
- Gewicht: ca. 1150 kg
* abhängig von Bondkopf, Applikation, Draht
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