Dünndraht-Bonder Bondjet BJ855

Bondjet BJ855

Vollautomatischer High Speed Dünndraht-Bonder
(Wedge-Wedge und Ball-Wedge)

Der Bondjet BJ855 ist die neueste Generation vollautomatischer Dünndraht-Bonder und erweitert das bestehende Produkt-Portfolio der Dünndraht-Bonder. Der Bondjet BJ855 zeichnet sich durch folgende Features aus:

  • Wedge-Wedge und Ball-Wedge Bondköpfe
  • Optimierte PR-Erkennung
  • Software Features für den steigenden Bedarf in Richtung Vernetzung und Industrie 4.0 (z.B. Hesse Bonder Network, Remote Control der PR, verbesserte MES Integration, …)
  • Hesse Assist Tools: Kraftmesszelle, Bondtool-Erkennung, Toolkalibrierung ohne Wedgelehre für einen operatorunabhängigen Betrieb

Der Dünndraht-Bonder Bondjet BJ855 bedient die steigenden Anforderungen des Bondens und trägt durch smarte Funktionen wie dem Bondkopfspeicher oder den Chipbibliotheken zur einfachen Portierung bei. Typische Anwendungsbereiche sind Bauteile aus dem Bereich der HF- und RF-Technik, COB, MCM,Hybride, Opto- und Fahrzeugelektronik. Zusätzlich zu einer Standardkonfiguration bietet Hesse für jeden Anwendungsfall individuell zugeschnittene Automatisierungskonzepte an.

Der Bondjet BJ855 definiert den Stand der Technik im Vergleich zum Wettbewerb und ist Benchmark für:

  • Höchste Bondgeschwindigkeit
  • Größten Arbeitsbereich
  • Höchste Genauigkeit der Achsen

Alle Vorteile und Funktionen

Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

  • Verzögerungsfreie Erkennung des “Touchdown”-Signals, z.B. zum Bonden auf sehr dünnen Substraten
  • Optimierte Mustererkennung: Bilderfassung mit neuer digitaler Bildverarbeitung und Blitzlicht
  • Hesse Assist Tools (optional):
    • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Bondtool und Drahtklammer
    • Automatisierte Bondkraftkalibrierung; eine Wägezelle verhindert Fehlbedienung und gewährleistet robustere Prozesse
    • Innovative Bondtool-Erkennung
  • Automatisierte Bondtool Kalibrierung ohne Wedgelehre
  • Loopgenerator für individuelle Loops
  • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
  • Wartungsfreie Festkörpergelenke
  • Pre-Setting der Bondköpfe via EEPROM
Dünndraht (Au) mit Ball-Wedge-Bondkopf

Dünndraht (Au) mit Ball-Wedge-Bondkopf

Flexibilität

  • Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. durch den Einsatz mehrerer Bondstationen (manuell bzw. mit Indexern)
  • Universelle Softwareschnittstelle zur Indexersteuerung
  • Durchsatzoptimierung durch Automatisierung mit zwei oder mehreren, parallel verlaufenden Spuren

Geschwindigkeit

  • bis 7 Drähte pro Sekunde, abhängig von Applikation und Bondkopf,
    z.B. Wedge-Wedge Bondkopf, 25 µm Draht, 1 mm Looplänge, auf metallisiertem Wafer

Qualität

  • Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
  • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option

Wedge-Wedge Bondkopf

  • Bondkopf 45°, 60° und 90° (Deep Access)
  • Frei programmierbarer Drahtvorschub, Taillänge, Abrisshub und Öffnung der Drahtklammer
  • Präzise Steuerung der Bondkraft (statisch und dynamisch)
  • Bondkopftausch in wenigen Minuten

Ball-Wedge Bondkopf

  • Multi-Level Bonding durch Z-Achsen-Hub von 32 mm (1.26″)
  • 11/19 mm Kapillaren
  • Ultraschall in Vorzugsrichtung durch Bondkopf-Drehung
Ball-Wedge-Bondkopf

Ball-Wedge-Bondkopf

Technische Daten

Arbeitsbereich

  • X: 305 mm; Y: 410 mm
  • Z-Hub: 32 mm
  • P-Rotation: 440°

Mechatronischer Bondkopf

  • Wedge-Wedge Bondkopf 45°, 60°
  • Wedge-Wedge Bondkopf 90° (Deep Access) für Bändchen oder Draht
  • Ball-Wedge Bondkopf

Draht

  • Al, Au, Ag, Cu, Pt: 12,5 µm – 75 µm*

Bändchen

  • Al, Au: 35 µm x 6 µm bis zu 250 µm x 25 µm*

Dünndraht Loopdesign

  • Loopgenerator für individuelle Loopformen
  • Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
  • Fine Pitch (Wedge-Wedge): 40 µm inline, 25 µm bei versetzten Bondpads (draht- und loopabhängig)

Standfläche und Gewicht

  • 740 mm x 1484 mm x 1912 mm (B x T x H , exkl. Statuslampe)
  • Gewicht: ca. 1150 kg

* abhängig von Bondkopf, Applikation, Draht

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