Dickdraht-Bonder Bondjet BJ931

Bondjet BJ931

Doppelkopf-Leadframe-Wedge-Bonder

Der Bondjet BJ931 ist ein speziell für Matrix-Leadframe-Anwendungen entwickelter Ultraschall-Wedge-Bonder. Der Einsatz von zwei Bondköpfen ermöglicht das Bonden mit zwei verschiedenen Drahtstärken oder einer Kombination von Draht und Bändchen.

Der vollautomatische Doppelkopf-Leadframe-Wedge-Bonder Bondjet BJ931 erfüllt die neuesten Anforderungen in Bezug auf Technologie und Flexibilität für die Automobil- und Leistungselektronik. Er verarbeitet Aluminium- und Kupfer-Draht oder Bändchen auf zwei spezialisierten Bondköpfen, die ausgewechselt werden können.

Der Bondjet BJ931 überzeugt durch

  • robustes, klares Design
  • geringen Wartungsaufwand
  • benutzerfreundliche Software
  • umfangreiche Service-Funktionen
  • branchenführendes PiQC-Prozessüberwachungssystem

Alle Vorteile und Funktionen

Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

  • Bondkraft Aktuator präzise programmierbar
  • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
  • Wartungsfreie Festkörpergelenke
  • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen
  • Automatisierte Bondkraftkalibrierung
  • Muster-Erkennungszeit: 6 ms – 8 ms (Suchbereich: 512 x 512 Pixel, Muster: 64 x 64 Pixel)
  • Schnelle Bilderfassung mit digitaler Bildverarbeitung und Blitzlicht
  • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Messer, Wireguide und Bondtool
Dickdraht-Bondkopf

Dickdraht-Bondkopf

Zentrale Bedienung des Doppelkopf-Wedge-Bonders

  • Zentraler 23″ Touch Screen zur Bedienung und Überwachung des Bonders und des Indexers
  • Metal-Keypad und robuster Trackball für den industriellen Einsatz
  • Benutzerfreundliche Kalibrierassistenten und automatische Aktualisierung von Kalibrierdaten beim Bondkopf-Wechsel für alle verfügbaren Bondköpfe

Geschwindigkeit

  • Höchste UPH durch Linearmotoren für Bonder und Indexer

Qualität

  • Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
  • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
  • Remote Pull-Funktion auf PiQC Schwellwert zur Taktzeit-Optimierung; bis zu 30 % Equipment-Einsparung
  • Inline Pullmodule mit zerstörungsfreiem Pulltest ohne Beeinflussung der Prozesszeit

Austauschbare Bondköpfe

  • Der Bondjet BJ931 unterstützt Dickdraht-Bondköpfe ebenso wie Bändchen-Bondköpfe für Aluminium, Kupfer und AlCu
  • Ein intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für die Kalibrierdaten ermöglicht den Bondkopfaustausch in wenigen Minuten
  • Eine Drahtklammer für die Loopformkontrolle ist Standard bei allen Dickdraht-Bondköpfen
Klemmung eines Produktes im Bonder

Produkt-Klemmung

Technische Daten

Arbeitsbereich

  • X: 100 mm, Y: 90 mm, Z: 42 mm
  • P: 440°

Mechatronischer Bondkopf

  • HBK (Frontcut, Backcut)
  • RBK Bändchen (Frontcut)
  • RBK Kupfer (Frontcut, Backcut)
  • Frequenz: 60 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage

Schneidverfahren

  • aktiv, passiv, air cut (für Frontcut)

Draht

  • Al, Cu, AlCu: 50 μm – 600 μm**

Bändchen

  • Al, Cu, AlCu: 250 μm x 25 μm bis 2000 μm x 400 μm** (Cu: 200 μm)

Ultraschall

  • Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop),
    interne Frequenzauflösung <1 Hz
  • Leistungsendstufe einstellbar

Standfläche und Gewicht

  • 1550 – 1725 mm x 1273 mm x 1885 mm (B x T x H , exkl. Statuslampe)
  • Gewicht: ca. 1400 kg

High Speed Leadframe Indexer

  • Produktabmessungen:
    Länge: 100 mm – 280 mm
    Breite: 15 mm – 90 mm, max. 3,0 mm Absatz
  • Substrat-Typen: SOIC, SO8, SOL8, SOT, SOT23, SC70, TO220, Power-QFN, QFN, DPAK, DFN, DSO, COB, multi-lead SOP, Matrix L/F, Flat-Boat, programmierbarer Pitch etc.
  • Taktzeit: 100 ms für typisches TO 220 Bauteil (inkl. Klemmung)
  • Magazingröße: Länge: 115 mm – 285 mm, Breite: 20 mm – 100 mm, Höhe: 50 mm – 200 mm

* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage
**applikations- und drahtabhängig

Video