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Bondjet BJ985

ワイドワークエリア全自動太線ワイヤーボンダー

BJ985は最新世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、様々な基板・チップ・バッテリーなどの車載部品、その他の製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。ヘッセはマーケットで唯一50µmから600µm**までの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを提供いたします。 新たな特徴をもつBJ985
  • 最適化されたパターン認識
  • 需要拡大が続いている外部通信、インダストリー4.0対応のソフトウェア機能 (ヘッセボンダーネットワーク、PRリモートコントロール、MESとの統合など)
  • Hesseアシストツール:ロードセル、ボンドツール・ワイヤースプール検出、ウェッジゲージを必要としないキャリブレーションなどオペレータの操作をサポート
高速ボンディングと業界最大の370 mm x 870 mmのボンドエリアがBJ985の最大の特徴です。ヘッセ・メカトロニクスはウェッジボンダー技術のリーダーとして、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。アルミ線から銅線の切替も、ボンドヘッドの交換はわずか数分で可能です。標準構成に加えてお客様のアプリケーションに最適な自動搬送装置を提案します。
  1. 優位性

    特徴とプロセスのメリット

    • ボンドヘッド: 50 µm – 600 µm** アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応
    • ワイヤーハンドリングの改善: ボンドヘッドとスプールの距離を短縮
    • 最適化されたパターン認識: 新たなデジタルカメラとフラッシュ照明の採用
    • Hesse アシストツール(オプション)
      • E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)。ウェッジ、カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラム可能
      • 自動ボンドフォースキャリブレーション: ロードセルによりオペレーションエラー防止と安定したプロセスの確保
      • 革新的なボンドツール検出
      • ワイヤースプール検出
    • ウェッジゲージが不要なウェッジキャリブレーション
    • 高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエーター
    • 個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング
    • ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用
    • メンテナンスフリーなソリッドステートジョイント
    • EEPROMでボンドヘッドをプリセット

    汎用性

    • ワークエリア: 370 mm x 870 mm
    • フレキシブルなワイドワークエリア (例: 5 x 7インチ標準DCB基板を複数吸着する)
    • 複数レーンの搬送装置による生産性の最大化

    品質

    • ワイヤー潰れ、超音波電流、周波数をプログラム可能なしきい値を設定してリアルタイムにモニター
    • Process integrated Quality Control (PiQC): トランスデューサー内蔵の振動センサーにより、更に詳細なリアルタイム100%品質モニター機能を可能にします(特許、オプション)
    • サイクルタイム改善のためPiQCのしきい値によるリモートプル機能
    • ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

    太線用ボンドヘッド

    • 太線とリボンに対応し、材質アルミ・銅・アルミ銅クラッドをサポート
    • インテリジェントボンドヘッド接続機能によりキャリブレーションデータをボンドヘッド内部のメモリーに保存し、ボンドヘッドの交換が数分で完了
    • ループ形状をサポートするクランプは全てのボンドヘッドに標準搭載。オプションで非破壊プルテスト機能の内蔵も可能

    様々なループ形状に対応

    • ワイヤーガイドの最適化により繰り返し精度の高いループ形状を実現
    • 定ワイヤー長さと定ループ 高 さモードを選択可
    • ボンドヘッドの動作の詳細なグラフ表示による可視化と細かく選択可能なワイヤークランプのパラメータにより、困難なループ形状も実現可能
    • ループ軌道ジェネレーターにより個々のループ形状を設定
  2. 仕様

    ワークエリア

    • X: 370 mm; Y: 870 mm; Z: 42 mm; Z-stroke: 64 mm
    • θ回転: 440°

    カット方式

    • アクティブ、パッシブ、エアカット(フロントカットのみ)

    ワイヤー

    • アルミ・銅・アルミ銅クラッド: 50µm – 600µm**

    リボン

    • アルミ・銅・アルミ銅クラッド:250µm x 25µm ~ 2000µm x 400µm**(銅のみ200 µm)

    超音波

    • デジタル超音波ジェネレーター(フェーズロックループ)、内部周波数精度1 Hz以下
    • パワー出力プログラマブル

    小設置面積 – ハイパフォーマンス

    • 880 mm x 1780 mm x 1912 mm (W x D x H、モニター・シグナルタワー除く)
      重量:約1800kg

    メディア関連

    • 圧縮エアー(高純度)
    • 真空
    • 単相230V 16A
    • デジタルIO
    • USBポート
    • SMEMA
    • ギガビットイーサネット(TCP/IP)
    • Profibus

  3. ボンドヘッド

    ボンドヘッド

    • HBK (フロントカット、バックカット)
    • RBK (リボン)フロントカット
    • RBK (銅線)フロントカット、バックカット

    周波数: 60kHz* – 他の周波数も実装可能

     

  4. E-Box

    ワイヤーボンダー調整ツール

    ヘッセ・メカトロニクスのE-
    Boxは、特許登録済みの視覚的システムで、再現性のあるボンドヘ
    ッド内の部品の位置調整を実現します。ウェッジツール、カッタ
    ー、ワイヤーガイドを位置調整用のガイド線と共にカメラに写し
    、メカ的な位置調整をサポートします。E-
    Boxは装置の調整にかかる時間を飛躍的に短縮します。ウェッジツ
    ール、カッター、ワイヤーガイド、ワイヤークランプ調整用に、
    ソフトウェアにより改良された視覚的なシステムです。

    E-Box – 量産現場でのメリット

    • 消耗品の交換後等の調整の再現性を確保
    • 消耗品の消耗を抑制

     

    プロセス面でのメリット

    • ウェッジ、カッター、ワイヤーガイド、ワイヤークランプの再現性を確保
    • マイクロスコープ無しでボンドヘッドのメカ調整可能
    • 調整位置を自由にプログラミング可能
      • 許容範囲を線で表示
      • 複数のビューを設定
        (左右方向からのサイドビュー、ボトムビュー、フロントビュー他)
    • 調整にかかる時間を最小限に抑制
    • メカ調整再現性が安定したプロセスを実現
    • 以下を視覚的にサポート:
      • ウェッジとワイヤーガイド位置
      • ウェッジとワイヤーガイド間のギャップ
      • ワイヤークランプのギャップ
      • ワイヤー経路
      • カッター位置

    Heavy Wire Bondhead HBK10 in front of E-Box

  5. PiQC = ボンド品質モニター

    PiQC = ボンド品質モニター

    – ヘッセ・メカトロニクスは、ワイヤーボンディングの世界で類の無い、新しいボンド品質モニターであるProcess integrated Quality Control system(PiQC)を開発しました。トランスデューサーに組み込まれたセンサーが、世界で初めてボンドプロセスの複数の次元での信号解析を可能にします。ボンドプロセスの信号を使用し、PiQCはボンド品質の指標をリアルタイムに計算します。

    量産現場でのメリット

    • ボンドの全数検査
    • シェアテストとは対照的に、ボンドに力を加えないで非破壊検査
    • アプリケーションに特化した品質検査

    ボンディングプロセスからのフィードバック

    • ウェッジの物理的な振動
    • ボンド表面の摩擦
    • トランスデューサーに流れる電流
    • 超音波周波数の経時変化
    • ボンド潰れ

    PiQCの品質指標

    • 実プロセスのフィードバック信号から品質指標を計算
    • 品質指標の各構成要素は、グラフィカルに常時表示可能

    リファレンスデータのティーチングモード

    • ボンドプロセスを自動で詳細に解析
    • プロセス固有のリファレンスデータを抽出

    piqc_bj959_hbk10_screenshot

  6. ソフトウェアオプション

    ソフトウェアオプション

    • ヘッセボンダーネットワーク(HBN): ラインマネージメント、データの同期、Plus & Produce機能による容易な接続、サーバー不要
    • PBSサーバー& Workbench 2.0: 集中データ管理、ライン管理、データ自動バックアップ、リモートパターン認識
    • TwinCAT® Automation: 搬送装置の制御画面をボンダー制御画面内に統合
    • SECS/GEM: 標準通信プロトコルに対応 (Workbenchによる通信)
    • MES: MESの実装、個別対応可
    • CSV Logger: 生産状況、装置状態、品質データ  例)波形・ボンド位置他
    • USBキーによるログイン
  7. 搬送装置概要

    搬送装置概要

    量産用の装置での正確で安全な製品の搬送は、製品の品質、歩留まり、生産能力に非常に大きく寄与します。そのためヘッセ・メカトロニクスは、アプリケーション毎に搬送装置を提案します。搬送装置のラインナップには以下のものがあります:

     

    ヘッセ・メカトロニクスの全ての装置は生産ラインに組み込むことが出来ます。搬送やマガジンリフトについても同様で、前後工程の装置と標準のSMEMAインターフェースにより通信が可能です。下記に示すような、標準とは異なる特殊仕様のカスタム対応も可能です:

    • レール幅自動切り替え機能付き搬送
    • 3次元MIDをボンドするための搬送の傾き機能
    • 自動レシピ選択のためのバーコードリーダー組み込み
    • デュアルまたはトリプル搬送レーンでAUERボートを搬送
    • ヒーター付き、高さ調整機能付きマニュアルワークホルダー
    • 複数マガジンの処理が可能なマガジンリフト

    Automatomation_BJ820_Indexer_2

  8. 製品ビデオ

* ご指定の周波数帯にカスタマイズ可能 **アプリケーション・ワイヤータイプによる

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Bondjet BJ985  の用途