Alle Vorteile und Funktionen
Herausragende Funktionen und Prozessvorteile
- Bondköpfe für alle gängigen Drahtmaterialien
- Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
- Wartungsfreie Festkörpergelenke
- Arbeitsbereich: X: 100 mm; Y: 115 mm; Z: 42 mm
- Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für Kalibrierdaten: Bondkopfaustausch in Minuten
- Optimierte Mustererkennung
- Einsatz aller gängigen Drahtspulen
- Loopgenerator für individuelle Loops
- Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen bei HBK und RBK
- Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
- Maschinenbeweglichkeit durch montierte Rollen; optional
Dickdraht Bondkopf (Al)
Dickdraht Bondköpfe für den Drahtbonder Bondjet BJ653
Dickdraht Wedge-Wedge Bondköpfe
- Dickdraht- und Bändchen-Bondköpfe für Al, Cu und AlCu:
- HBK (Frontcut, Backcut); Frequenz: 60 kHz*
- RBK Bändchen (Frontcut); Frequenz: 57kHz*
- RBK Kupfer (Frontcut, Backcut); Frequenz: 57kHz*
alternative Frequenzen auf Anfrage
- Draht Al, Cu, AlCu: 50 μm – 600 μm**
- Bändchen Al, Cu, AlCu: 250 µm x 25 µm bis 2000 µm x 400 µm** (Cu: 200 µm)
- Schneidverfahren:
- Aktives Schneidverfahren: wiederholgenaue und präzise definierbare Schnitttiefen
- Air Cut Verfahren: keine Auswirkung auf hochempfindliche Chip-Oberflächen aufgrund des berührungslosen Schneidens
- Passives Schneidverfahren
- Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest
- Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); optional
Bondkopf für das Drahtbonden von Bändchen
Dickdraht Loopdesign
- Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte Drahtführung (z.B. ziehender Draht-Puffer)
- Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
- Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung
und individuellem Drahtklammer-Einsatz
Dickdraht Bondkopf 50 µm
Dünndraht Bondköpfe für den Drahtbonder Bondjet BJ653
Dünndraht Wedge-Wedge Bondköpfe
- Bondkopf 45° und 90° (Deep Access)
- Frequenz: 100 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage
- Draht: Al, Au: 12,5 μm – 75 μm**
Cu: 17,5 μm – 50 μm** - Bändchen: Al, Au: 35 μm x 6 μm bis zu 250 μm x 25 μm**
- Verzögerungsfreie Erkennung des “Touchdown”-Signals, z.B. zum Bonden auf sehr dünnen Substraten
- Präzise Steuerung der Bondkraft (statisch und dynamisch)
- Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); optional
Dünndraht Wedge-Wedge Loopdesign
- Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
- Fine Pitch: 40 µm inline, 25 µm bei versetzten Bondpads (draht- und loopabhängig)
- Frei programmierbarer Drahtvorschub, Taillänge, Abrisshub und
Öffnung der Drahtklammer
Ball-Wedge Bondkopf
- Thermosonic Ball-Wedge Bondkopf
- Frequenz: 120 kHz*
Option: Dual-Frequenz 120/60 kHz* - Draht: Au 17,5 µm – 50 µm**
- 11/19 mm Kapillaren
- Ultraschall in Vorzugsrichtung durch Bondkopf-Drehung
Technische Daten
- Offener Arbeitsbereich BJ653: X: 100 mm; Y: 115 mm; Z: 42 mm
- P-Rotation: 440°
- Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop), interne Frequenzauflösung <1 Hz; Leistungsendstufe einstellbar
- Windows® Embedded Betriebssystem
- Höhe Bedienpult: 730 mm
- Standfläche: 700 mm x 1020 mm x 1409 mm (B x T x H, exkl. Monitor und Statuslampe)
- Gewicht: ca. 330 kg, abhängig von Ausstattung°
Ball-Wedge Bondkopf für Drahtbonder BJ653
* abhängig von Bondkopf, Applikation, Draht
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