Drahtbonder Bondjet BJ653

Drahtbonder Bondjet BJ653

Für alle Bondverfahren
(Dickdraht, Dünndraht, Wedge-Wedge und Ball-Wedge)

Der Drahtbonder Bondjet BJ653 bedient mit seinen wechselbaren Bondköpfen die Drahtbondverfahren Wedge-Wedge und Ball-Wedge und verarbeitet Dünndraht, Dickdraht und Bändchen.

Der manuelle bis automatische Betrieb des Drahtbonders eignet sich für den Einsatz im Labor, in Entwicklungen und für Lieferanten zur Qualitätsvalidierung von Produkten – ideal für Produktmuster, Prototypen oder Kleinserien in bewährter Hesse Qualität.

Als Bestandteil der neuen Generation bietet der Drahtbonder Bondjet BJ653 von der Bedienung bis zum Look & Feel dieselbe Handhabung wie die Hesse Vollautomaten. Auffallend ist der offene Arbeitsbereich, der auch bei niedrigen Geschwindigkeiten gleiche Prozessergebnisse wie im vollautomatischen Produktionsprozess erzielt. Somit eignet sich der Bondjet BJ653 als Einstieg zum vollautomatischen Drahtbonden.

Die verfügbaren Bondköpfe für den Drahtbonder Bondjet BJ653 sind vom Bondprozess identisch mit den Bondköpfen für die Hesse Produktionsmaschinen. Dies ermöglicht die gezielte Vorbereitung des Produktionsprozesses auf dem Bondjet BJ653.

Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

  • Bondköpfe für alle gängigen Drahtmaterialien
  • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
  • Wartungsfreie Festkörpergelenke
  • Arbeitsbereich: X: 100 mm; Y: 90 mm; Z: 50 mm
  • Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für Kalibrierdaten: Bondkopfaustausch in Minuten
  • Optimierte Mustererkennung
  • Einsatz aller gängigen Drahtspulen
  • Loopgenerator für individuelle Loops
  • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen bei HBK und RBK
  • Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
  • Maschinenbeweglichkeit durch montierte Rollen; optional
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Dickdraht Bondkopf (Al)

Dickdraht Bondköpfe für den Drahtbonder Bondjet BJ653

Dickdraht Wedge-Wedge Bondköpfe

  • Dickdraht- und Bändchen-Bondköpfe für Al, Cu und AlCu:
    • HBK (Frontcut, Backcut)
    • RBK Bändchen (Frontcut)
    • RBK Kupfer (Frontcut, Backcut)
  • Frequenz: 60 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage
  • Draht Al, Cu, AlCu: 50 μm – 600 μm**
  • Bändchen Al, Cu, AlCu: 250 µm x 25 µm bis 2000 µm x 400 µm** (Cu: 200 µm)
  • Schneidverfahren:
    • Aktives Schneidverfahren: wiederholgenaue und präzise definierbare Schnitttiefen
    • Air Cut Verfahren: keine Auswirkung auf hochempfindliche Chip-Oberflächen aufgrund des berührungslosen Schneidens
    • Passives Schneidverfahren
  • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest
  • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); optional
Dickdrahtbondkopf für Bändchen

Bondkopf für das Drahtbonden von Bändchen

Dickdraht Loopdesign

  • Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte Drahtführung (z.B. ziehender Draht-Puffer)
  • Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
  • Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung
    und individuellem Drahtklammer-Einsatz
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Dickdraht Bondkopf 50 µm

Dünndraht Bondköpfe für den Drahtbonder Bondjet BJ653

Dünndraht Wedge-Wedge Bondköpfe

  • Bondkopf 45° und 90° (Deep Access)
  • Frequenz: 100 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage
  • Draht: Al, Au: 12,5 μm – 75 μm**
    Cu: 17,5 μm – 50 μm**
  • Bändchen: Al, Au: 35 μm x 6 μm bis zu 250 μm x 25 μm**
  • Verzögerungsfreie Erkennung des “Touchdown”-Signals, z.B. zum Bonden auf sehr dünnen Substraten
  • Präzise Steuerung der Bondkraft (statisch und dynamisch)
  • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); optional

Dünndraht Wedge-Wedge Loopdesign

  • Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
  • Fine Pitch: 40 µm inline, 25 µm bei versetzten Bondpads (draht- und loopabhängig)
  • Frei programmierbarer Drahtvorschub, Taillänge, Abrisshub und
    Öffnung der Drahtklammer

Ball-Wedge Bondkopf

  • Thermosonic Ball-Wedge Bondkopf
  • Frequenz: 120 kHz*
    Option: Dual-Frequenz 120/60 kHz*
  • Draht: Au 17,5 µm – 50 µm**
  • 11/19 mm Kapillaren
  • Ultraschall in Vorzugsrichtung durch Bondkopf-Drehung
  • Offener Arbeitsbereich BJ653: X: 100 mm; Y: 115 mm; Z: 42 mm
  • P-Rotation: 440°
  • Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop), interne Frequenzauflösung <1 Hz; Leistungsendstufe einstellbar
  • Windows® Embedded Betriebssystem
  • Höhe Bedienpult: 730 mm
  • Standfläche: 700 mm x 1020 mm x 1409 mm (B x T x H, exkl. Monitor und Statuslampe)
  • Gewicht: ca. 330 kg, abhängig von Ausstattung°
Ball-Wedge Bondkopf für das Drahtbonden

Ball-Wedge Bondkopf für Drahtbonder BJ653

* abhängig von Bondkopf, Applikation, Draht