Draht-Bonder Bondjet BJ653

Bondjet BJ653

Bonder für alle Bondverfahren
(Dickdraht, Dünndraht, Wedge-Wedge und Ball-Wedge)

Der Bondjet BJ653 bedient mit seinen wechselbaren Bondköpfen die Drahtbondverfahren Wedge-Wedge und Ball-Wedge und verarbeitet Dünndraht, Dickdraht und Bändchen.

Der manuelle bis automatische Betrieb eignet sich für den Einsatz im Labor, in Entwicklungen und für Lieferanten zur Qualitätsvalidierung von Produkten. Der BJ653 ist ideal für Produktmuster, Prototypen oder Kleinserien in bewährter Hesse Qualität.

Als Bestandteil der neuen Bondergeneration bietet der Bondjet BJ653 von der Bedienung bis zum Look & Feel dieselbe Handhabung wie die Hesse Vollautomaten. Die Maschine zeichnet sich durch einen offenen Arbeitsbereich aus, der auch bei niedrigen Geschwindigkeiten gleiche Prozessergebnisse wie im vollautomatischen Produktionsprozess erzielt. Der BJ653 ist der Einstieg zum vollautomatischen Drahtbonden.

Die verfügbaren Bondköpfe für den Bondjet BJ653 sind identisch mit den Bondköpfen für die Hesse Produktionsmaschinen. Dies ermöglicht die gezielte Vorbereitung des Produktionsprozesses auf dem Bondjet BJ653

Alle Vorteile und Funktionen

Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

BJ653-heavy wire bondhead-2

Dickdraht Bondkopf (Al)

  • Bondköpfe für alle gängigen Drahtmaterialien
  • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
  • Wartungsfreie Festkörpergelenke
  • Arbeitsbereich: X: 100 mm; Y: 90 mm; Z: 50 mm
  • Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für Kalibrierdaten: Bondkopfaustausch in Minuten
  • Optimierte Mustererkennung
  • Einsatz aller gängigen Drahtspulen
  • Loopgenerator für individuelle Loops
  • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen bei HBK und RBK
  • Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
  • Maschinenbeweglichkeit durch montierte Rollen; optional

Dickdraht Bondköpfe für den BJ653

Dickdraht Wedge-Wedge Bondköpfe

  • Dickdraht- und Bändchen-Bondköpfe für Al, Cu und AlCu:
    • HBK (Frontcut, Backcut)

      BJ653-Ribbon bondhead

      Bondkopf für Bändchen

    • RBK Bändchen (Frontcut)
    • RBK Kupfer (Frontcut, Backcut)
  • Frequenz: 60 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage
  • Draht Al, Cu, AlCu: 50 μm – 600 μm**
  • Bändchen Al, Cu, AlCu: 250 µm x 25 µm bis 2000 µm x 400 µm** (Cu: 200 µm)
  • Schneidverfahren:
    • Aktives Schneidverfahren: wiederholgenaue und präzise definierbare Schnitttiefen
    • Air Cut Verfahren: keine Auswirkung auf hochempfindliche Chip-Oberflächen aufgrund des berührungslosen Schneidens
    • Passives Schneidverfahren
  • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest
  • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); optional

Dickdraht Loopdesign

  • Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte Drahtführung (z.B. ziehender Draht-Puffer)
  • Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
  • Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung
    und individuellem Drahtklammer-Einsatz

Dünndraht Bondköpfe für den BJ653

Dünndraht Wedge-Wedge Bondköpfe

BJ653-HBK10-50 mü

Dickdraht Bondkopf 50 µm

  • Bondkopf 45° und 90° (Deep Access)
  • Frequenz: 100 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage
  • Draht: Al, Au: 12,5 μm – 75 μm**
    Cu: 17,5 μm – 50 μm**
  • Bändchen: Al, Au: 35 μm x 6 μm bis zu 250 μm x 25 μm**
  • Verzögerungsfreie Erkennung des “Touchdown”-Signals, z.B. zum Bonden auf sehr dünnen Substraten
  • Präzise Steuerung der Bondkraft (statisch und dynamisch)
  • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); optional

Dünndraht Wedge-Wedge Loopdesign

  • Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
  • Fine Pitch: 40 µm inline, 25 µm bei versetzten Bondpads (draht- und loopabhängig)
  • Frei programmierbarer Drahtvorschub, Taillänge, Abrisshub und
    Öffnung der Drahtklammer

Ball-Wedge Bondkopf

  • Thermosonic Ball-Wedge Bondkopf
  • Frequenz: 120 kHz*
    Option: Dual-Frequenz 120/60 kHz*
  • Draht: Au 17,5 µm – 50 µm**
  • 11/19 mm Kapillaren
  • Ultraschall in Vorzugsrichtung durch Bondkopf-Drehung

Technische Daten

  • Offener Arbeitsbereich BJ653: X: 100 mm; Y: 115 mm; Z: 42 mm
  • P-Rotation: 440°
  • Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop), interne Frequenzauflösung <1 Hz;
    Leistungsendstufe einstellbar
  • Windows® Embedded Betriebssystem
  • Höhe Bedienpult: 730 mm
  • Standfläche: 700 mm x 1020 mm x 1409 mm (B x T x H, exkl. Monitor und Statuslampe)
  • Gewicht: ca. 330 kg, abhängig von Ausstattung°
BJ653-Ball-wedge-product-slider

Ball-Wedge Bondkopf

* abhängig von Bondkopf, Applikation, Draht