Bondjet BJ653
NEU: Bonder für alle Bondverfahren
Bondjet BJ985
NEU: Large Area Battery Bonder
Bondjet BJ820
Vollautomatischer Dünndraht-Wedge-Bonder
Bondjet BJ830
Vollautomatischer Large Area Ball-Wedge Bonder
Bondjet BJ931
Vollautomatischer Doppelkopf-Wedge-Bonder
Bondjet BJ935/939
Vollautomatischer Dickdraht-Bonder
Bondjet BJ955/959
NEUE GENERATION Vollautomatischer Dickdraht-Wedge-Bonder
Bondjet BJ980
Vollautomatischer Dickdraht-Bonder für Solar- und Batterie-Applikationen
Geschwindigkeit
Profitieren Sie von der höchsten Bondgeschwindigkeit im Markt.Automatisierungskonzepte
Individuell zugeschnittene Automatisierungskonzepte.Prozessunterstützung
Machbarkeitsstudien, Prozessentwicklung, Designvalidierung & Beratung.Präzision
Bonden Sie mit der höchsten Achsgenauigkeit der Branche.Weltweiter Kundenservice
Unser technischer Service ist für Sie da - egal, in welchem Land.Training
Maschinen- und Operator-Schulungen – inhouse & bei Ihnen vor Ort.PiQC Qualitätstool
Weltweit einzigartige, prozessintegrierte Qualitätsüberwachung.Ersatzteil-Handling
Schnelle & zuverlässige Ersatzteillieferung dank effizienter Logistik.Bonding Service
Muster-Bonden, Prototypen- und Kleinserienfertigung.
Märkte & Lösungen
Ultraschall-Drahtbond-Technologie für die Halbleiterindustrie
Automobilindustrie
Industrielle Automatisierung
Elektronik-Auftragsfertigung (EMS)
Medizintechnik
Elektronikindustrie
Leistungshalbleiter
Luft- und Raumfahrt
Smart Card
Leuchtmittel / LED
Mobile Kommunikation
Erneuerbare Energie
Halbleiterindustrie
Service Hotline
Sie haben Fragen zu unseren Draht-Bondern?
Wir helfen Ihnen
gerne weiter!
+49 5251 1560-333
service@hesse-mechatronics.com
Prozess Entwicklung & Service
Sie haben Interesse am Muster-Bonden, einer Machbarkeitsstudie, Prozessevaluierung, Tool Optimierung oder Prototypen- und Kleinserienfertigung?
ANFRAGE
