- Bondkraft Aktuator präzise programmierbar
- Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
- Wartungsfreie Festkörpergelenke
- Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen
- Automatisierte Bondkraftkalibrierung
- Muster-Erkennungszeit: 6 ms – 8 ms (Suchbereich: 512 x 512 Pixel, Muster: 64 x 64 Pixel)
- Schnelle Bilderfassung mit digitaler Bildverarbeitung und Blitzlicht
- E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Messer, Wireguide und Bondtool
- Geschwindigkeit: Höchste UPH durch Linearmotoren für Bonder und Indexer
Zentrale Bedienung des Doppelkopf-Wedge-Bonders
- Zentraler 23″ Touch Screen zur Bedienung und Überwachung des Bonders und des Indexers
- Metal-Keypad und robuster Trackball für den industriellen Einsatz
- Benutzerfreundliche Kalibrierassistenten und automatische Aktualisierung von Kalibrierdaten beim
- Bondkopf-Wechsel für alle verfügbaren Bondköpfe
Automotive Module
Qualität
- Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
- Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
- Remote Pull-Funktion auf PiQC Schwellwert zur Taktzeit-Optimierung; bis zu 30 % Equipment-Einsparung
- Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen
Mechatronische Schweißköpfe
E-Box
- Dickdraht- und Bändchen-Bondköpfe für Al, Cu und AlCu:
- HBK (Frontcut, Backcut); Frequenz: 60 kHz*
- RBK Bändchen (Frontcut); Frequenz: 57 kHz*
- RBK Kupfer (Frontcut, Backcut); Frequenz: 57 kHz*
alternative Frequenzen auf Anfrage
- Schneidverfahren: aktiv, passiv, air cut (für Frontcut)
- Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop),
interne Frequenzauflösung <1 Hz; Leistungsendstufe einstellbar - Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem
Datenspeicher für Kalibrierdaten ermöglicht Bondkopfaustausch in wenigen Minuten - Eine Drahtklammer für die Loopformkontrolle ist Standard bei allen Bondköpfen; optional mit zerstörungsfreiem Pulltest
- Inline Pullmodule: Bis zu 4 Module pro Bondkopf für zerstörungsfreien Pulltest (insgesamt bis zu 8 pro System)
Draht
- Al, Cu, AlCu: 50 μm – 600 μm**
Bändchen
- Al, Cu, AlCu: 250 µm x 25 µm bis 2000 µm x 400 µm**
(Cu: 200 µm)
Loopformfunktionen
- Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte Drahtführung und mitfahrendem Drahtpuffer
- Konstante Drahtlänge und Loophöhe
- Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung und individuellem Drahtklammer-Einsatz
- Individuelle Loopgestaltung mittels konfigurierbarem Looptrajektorien Generator
High speed leadframe indexer
- Produktabmessungen:
Länge: 100 mm – 280 mm
Breite: 15 mm – 90 mm, max. 3,0 mm Absatz - Substrat-Typen: SOIC, SO8, SOL8, SOT, SOT23, SC70, TO220, Power-QFN, QFN, DPAK, DFN, DSO, COB, multi-lead SOP, Matrix L/F, Flat-Boat, programmierbarer Pitch etc.
- Taktzeit: 100 ms für typisches TO 220 Bauteil (inkl. Klemmung)
- Magazingröße: Länge: 115 mm – 285 mm, Breite: 20 mm – 100 mm, Höhe: 50 mm – 200 mm
Arbeitsbereiche
| Bonder | X | Y | Z |
| BJ931 | 100 mm | 90 mm | 42 mm |
P-Rotation: 440°
Standfläche und Gewicht
| Bonder | B x T x H [mm] | Gewicht |
| BJ931 | 1550 – 1725 x 1273 x 1885 | ca. 1400 kg |
| exkl. Anbauteile wie z.B. Statuslampe, Monitor etc. | ||
Medienanschlüsse
- Spannungsversorgung 230V AC
- Gigabit-Ethernet (TCP/IP)
- USB-Ports
- HDMI
- Druckluft (Reinst-Druckluft)
- Vakuum
* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage
**applikations- und drahtabhängig
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