- Verzögerungsfreie Erkennung des “Touchdown”-Signals, z.B. zum Bonden auf sehr dünnen Substraten
- Optimierte Mustererkennung: Bilderfassung mit neuer digitaler Bildverarbeitung und Blitzlicht
- Hesse Assist Tools (optional):
- E-Box: Visualisierungs-Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Bondtool und Drahtklammer
- Automatisierte Bondkraftkalibrierung; eine Wägezelle verhindert Fehlbedienung und gewährleistet robustere Prozesse
- Innovative Bondtool-Erkennung
- Automatisierte Bondtool Kalibrierung ohne Wedgelehre
- Loopgenerator für individuelle Loops
- Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
- Wartungsfreie Festkörpergelenke
- Pre-Setting der Bondköpfe via EEPROM
Deep Access Bondkopf
Flexibilität
- Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. durch den Einsatz mehrerer Bondstationen (manuell bzw. mit Indexern)
- Universelle Softwareschnittstelle zur Indexersteuerung
- Durchsatzoptimierung durch Automatisierung mit zwei oder mehreren, parallel verlaufenden Spuren
Geschwindigkeit
- bis 7 Drähte pro Sekunde, abhängig von Applikation und Bondkopf,
z.B. Wedge-Wedge Bondkopf, 25 μm Draht, 1 mm Looplänge, auf metallisiertem Wafer
Qualität
- Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung,
Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches - Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
Dünndraht Bondköpfe
Mechatronische Wedge-Wedge-Bondköpfe
- Drahtzuführwinkel: 45°, 60°, 90° (Deep Access für Bändchen oder Draht)
- Frei programmierbarer Drahtvorschub, Taillänge, Abrisshub und Öffnung der Drahtklammer
- Präzise Steuerung der Bondkraft (statisch und dynamisch)
- Bondkopftausch in wenigen Minuten
- Draht:
- Al, Au, Ag, Pt: 12,5 µm – 75 µm*
- Cu: 12,5 µm – 50 µm*
- Bändchen: Al, Au: 35 µm x 6 µm bis zu 250 µm x 25 µm*
- Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop), interne Frequenzauflösung <1 Hz, Leistungsendstufe einstellbar
Mechatronische Ball-Wedge-Bondköpfe
- Multi-Level Bonding durch Z-Achsen-Hub von 31 mm (1.22″)
- 11/19 mm Kapillaren
- Ultraschall in Vorzugsrichtung durch Bondkopf-Drehung
- Draht: Au: 15 µm – 50 µm*
- Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop),
interne Frequenzauflösung <1 Hz, Leistungsendstufe einstellbar
* abhängig von Bondkopf, Applikation, Draht
Dünndraht Loopdesign
- Loopgenerator für individuelle Loopformen
- Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
- Fine Pitch (Wedge-Wedge): 40 μm inline, 25 μm bei versetzten Bondpads (draht- und loopabhängig)
Arbeitsbereiche
| Bonder | X | Y | Z |
| BJ855 | 305 mm | 410 mm | 19mm |
| BJ885 | 370 mm | 870 mm | 19mm |
Standfläche und Gewicht
| Bonder | B x T x H [mm] | Gewicht |
| BJ855 | 740 x 1484 x 1912 | ca. 1150 kg |
| BJ885 | 880 x 1780 x 1912 | ca. 1800 kg |
| exkl. Anbauteile wie z.B. Statuslampe, Monitor etc. | ||
Medienanschlüsse
- Spannungsversorgung 230V AC
- Gigabit-Ethernet (TCP/IP)
- USB-Ports
- HDMI
- Druckluft (Reinst-Druckluft)
- Vakuum
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