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Die Hesse GmbH gratuliert dem Team „Jawas“ zum Gesamtsieg bei der FIRST® LEGO® League Open Invitational Central Europe. Die FIRST® LEGO® League ist ein Förderprogramm, welches Kinder und Jugendliche an Wissenschaft und Technologie heranführen möchte. Hierdurch soll ihnen der Zugang zu naturwissenschaftlichen Fächern erleichtert werden und ihre Motivation, einen Ingenieur- oder IT-Beruf zu erlernen, frühzeitig geweckt werden. Da es uns […]
Der Markt für Drahtbonder kennzeichnet sich bisher durch zwei weitestgehend unterschiedliche Marktfelder. Einerseits das Feld hochpräziser und schneller Produktionsmaschinen, andererseits manuelle Maschinen mit offenem Arbeitsbereich. Die Unterschiede in Preis, Geschwindigkeit und eingesetzter Technologie sind zum Teil signifikant. Anforderungen wie sie im hochvolumigen Produktionsumfeld herrschen, konnten mit den Anforderungen eines Kleinserienherstellers bisher nur schwer in Einklang […]
Purdue Universität, Mechanical Engineering Das neue Video auf www.wirebonddemo.com zeigt das Drahtbonden von Purdue Electric Racing (PER) Batterien mit einem BJ959 Hesse Dickdraht-Bonder. Das elektrisch angetriebene „Formula1 EV Race Car“ der Purdue Universität nimmt im Juli 2017 in Nebraska an dem SAE Event teil . Plus d’informations sur: Purdue University, School of Mechanical EngineeringPurdue Electric Racing […]
Online erschienen im „Charged – Electric Vehicles Magazine„; Juni 2017Autor: Mike McKeown, Sr. Business Development Manager at Hesse Mechatronics All electronic devices need to be connected electrically (and mechanically) and there are numerous ways of completing this task. Wire bonding is one type of interconnection. There are three types of wire bonding: thermocompression, thermosonic and ultrasonic. […]
Erschienen in: SMT Insight / Ausgabe 1 – 2017 / FebruarAutor: Sebastian Holtkämper, Produktmanagement, Hesse GmbH Die Steigerung der Robustheit von Prozessen und die Senkung deren Kosten wird gefördert durch den voranschreitenden Automatisierungsgrad in der Halbleiter- und Elektronikfertigung und ist ein wahrgenommener Kundenwunsch. Dieser ist kohärent mit dem Kunstbegriff „Plug & Produce“, welcher die Idee […]
Paderborn, 12. Mai 2016. Im Rahmen eines Workshops wurden an der Universität Paderborn die Ergebnisse des 3-jährigen Forschungsprojektes „Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen“ im Rahmen des Spitzenclusters it´s OWL vorgestellt. Ziel des Forschungsprojekts war die Entwicklung von selbstoptimierenden Verfahren, um auch unter variablen Produktionsbedingungen zuverlässige Kupferbondverbindungen herstellen zu können. Im Abschluss-Workshop am 21. April 2016 präsentierten […]
Am 30.03.2015 erschien der folgende Artikel über den Einsatz des BJ820 bei Rafi Eltec GmbH in der online Ausgabe des Magazins ELEKTRONIK PRODUKTION & PRÜFTECHNIK. Von Null auf Sieben in einer SekundeRafi Eltec GmbH entwickelt und produziert als Technologiedienstleister am Bodensee in Überlingen, von der Idee bis zum fertigen Produkt, elektronische Baugruppen und Systeme nach […]