高速全自动粗线键合机

Heavy Wire Wedge-Wedge Bondheads

• 本机支持粗线和扁带焊头，铜线、铝线、铝铜线和扁带均适用:
  • HBK 粗带焊头 (前切式、后切式)
  • RBK 粗线焊头 (前切式)
  • RBK 铜带焊头 (前切式、后切式)
• 换能器标配频率: 60 kHz*，可按应用需求选配其它频率
• 适用粗线: 铝线、铜线、铝铜线: 50 µm – 600 µm** (2 mil – 24 mil)
• 适用扁带: 铝带、铜带、铝铜带: 250 μm x 25 μm – 2000 μm x 400 μm** (銅带: 200 μm) (10 mil x 1 mil up to 80 mil x 16 mil)
• 切线方式:
  • Active Cutting: repeatable, precise, programmable cutting depth
  • Air Cut: No impact on surface, e.g. for highly sensitive chips because of „touch-free“ cutting
  • Passive Cutting
• 焊头自带非破坏性拉力测试
• 100% 实时键合质量监控(选配)
  集成在设备上的专利工艺质量监控系统 PiQC，监测工艺过程实时反馈的各项质量指标，例如线与键合表面之间的摩擦力，同步以图表形式显示得分，键合成效了然于心n

弧形控制

• 优秀的弧形处理能力: 制弧灵活、 控弧出色
• 按线材和移动金属线缓冲器选用导线嘴制弧， 弧形稳定一致
• 输入参数设定专门工具制弧，自定弧高、弧长，应用专配线夹，调控弧形

细线楔型焊头

• 45° 焊头、90° 深腔焊头
• 换能器频率: 100 kHz*，可按应用需求选配其它频率
• 适用线材:
  12.5 µm – 75 µm (0.5 mil – 3 mil) 铝/金线、
  17.5 µm – 50 µm (0.7 mil – 2 mil) 铜线** 、
  35 µm x 6 µm – 250 µm x 25 µm
  (1.4 mil x 0.25 mil – 10 mil x 1 mil) 铝/铜扁带**
• 无延时高精度下触碰检测，特别对应超薄基板
• 焊接压力控制精准 (静态和动态)
• 100% 实时键合质量监控 (选配)
  集成在设备上的专利工艺质量监控系统 PiQC，监测工艺过程实时反馈的各项质量指标，例如线与键合表面之间的摩擦力，同步以图表形式显示得分，键合成效了然于心

Fine Wire Wedge-Wedge Loop Design

• Loop form functions: constant wire length, constant loop height, individual loop shapes
• Fine pitch: 40 µm in-line, 25 µm staggered/dual-line (depending on wire and loop)
• Freely programmable wire feed, tail length, tear stroke and opening gap of wire clamp

球型焊头

• 热超声球型焊头
• 换能器频率: 120 kHz*
  双频换能器 (选配): 120/60 kHz*
• 17.5 µm – 50 µm (0.7 mil – 2 mil) 金线适用**

PiQC = 专利工艺质量监控系统 (Process integrated Quality Control)

Hesse 独家专利软件 PiQC 是全球首个能实现100% 实时键合质量监控的创新系统。键合时全程同步分析工艺过程实时反馈的多维指标信号，综合计算出每个焊点的质量得分，全面反映键合实况。

综合质量得分及各分项指标得分均以图表表示，清楚易懂。

量产优势

• 检测每个焊点
• 无损键合质量
• 产品特定的质量控制設定

质量指标

• 劈刀的振荡幅度
• 键合面的摩擦力
• 换能器电流曲线
• 超声波进展情况

PiQC反馈結果

• PiQC 监测每个焊点，根据工艺过程实时反馈的各项质量指标信号算出焊点的综合质量得分，全面反映键合实况
• 各项质量指标的分別得分亦会以图表显示，实时更新，紧贴工艺实况

参照数据的采样模式

• 焊接工艺的详细自动分析
• 提取工艺特定的参照数据