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键合机市场可细分为全自动键合机市场和手动键合机市场。两者分工清晰: 前者走高端路线,针对复杂的键合挑战,追求高性能、高效率、高精度,目标市场是高技术含量的大量生产应用。 至于手动键合机市场,设备成本较低,但由于速度、精度等技术指标的局限,一般只适用于技术要求不高的小批量生产。 不过,我司注意到在这两大市场之间,技术需求严格但生产规模量小的项目需求其实一直存在,主要来自研发、试产等小批量项目,市面上却缺少针对性的解决方案,于是我司便精心构思了Bondjet BJ653 多用途「百搭」小型键合机。Bondjet BJ653 的各项杰出性能,正对应客户生产之所需并市场方案之所缺,可谓键合机市场的完美补缺。

Bondjet BJ653 采用开放式工作区域,方便手动上下键合料,技术指标媲美全自动键合机,以下工艺优势便与我司的全自动键合机一脉相承:

  • 重复精度达 10 µm
  • 完整用户界面可作全面工   艺控制、生产程式创建及管理
  • 焊头可连换能器和消耗品一并转换
  • 支援工业 4.0
  • 全自动高精度图案识别系统

Bondjet BJ653 一个设备缔造无限商机。 除了优越性能完胜手动键合机外,本机的另一卖点是「一机多用」: 支援细线、粗线、扁带,甚至球焊焊头。无论产品需求是 17.5 µm 的金线或 500 µm 的铜线,甚至是球焊技术,只要把焊头轻轻一换,本机即可精确处理。另外, Bondjet BJ653 的生产程序与其它全自动键合机完全兼容,日后如有量产需要,生产程式可直接整个复制套用于全自动键合机,而不必另行调试,杜绝可能纰漏,省时省心更省钱。

本机其它先进功能包括新式数码图像处理、可分段照明和键合压力精准控制等。

Bondjet BJ653 多用途「百搭」小型键合机技术精良、用途广泛、性价比高。本机让研发与投产两阶段无缝交接,更是应对越益严竣的键合挑战和安全规格的不二之选。
有关产品详情,欢迎垂询。

 

 

 

 

 

 

Hesse GmbH, Lise-Meitner-Str. 5, D-33104 Paderborn
电话: +852 2357 9410
电子函件: sales@hesse-mechatronics.com

ワイヤーボンダー市場は2つのセグメントに分けられます: 1つ目は高精度かつ高速生産の装置、2つ目は安全カバーの無いマニュアル装置です。価格、スピード、技術の違いは非常に重要です。 一般的に量産環境で要求される仕様を全て満足させることは、小規模製造業者のリソースでは難易度が高いことでした。BJ653 はこのギャップを解消するために設計され、新しいビジネスモデルを実現可能とします。

適合した機能により、全自動ボンダーとほぼ同等の性能を発揮します:

  • 10um の再現可能な XY 軸システム
  • ユーザーインターフェースが完全なプロセスコントロールと生産プログラムの作成機能を提供します
  • トランスデューサーと消耗品を搭載するボンドヘッドは交換可能
  • 全てのインダストリー4.0関連機能

BJ653はリソースをそのままに、新しいビジネスチャンスを生み出します。 その価格はマニュアル機・セミオート機と同等ですが、非常に拡張性の高い使用方法を実現可能です: 細線・太線・リボン・ボールのボンドヘッドの交換が可能で、例えば 17.5um 金線から 500um 銅線まで対応可能です。ユニークな特徴として、生産プログラムファイルは全自動のワイヤーボンダーで直接使用が可能です。この利便性により収益性を高められます。

量産環境で実績のあるパターン認識、複数セグメントリング照明や高性能荷重制御が、製造工程のバラつきを最小限に抑制します。このコンパクトボンダーにより、生産に対する要求仕様の作成と、更にはその適合性は、達成されうるものとなるでしょう。

BJ653のコンセプトは、新しいレベルの試作品制作環境と効率の高い少量生産を提供します。

 

 

 

 

 

 

問合せ先:
Hesse GmbH, Lise-Meitner-Str. 5, D-33104 Paderborn
電話: +81-3-6264-8686
メール: info-jp@hesse-mechatronics.com

The market of wire bonder can be divided into two segments: On one hand, the segment of high precision and fast production machines, on the other hand manual machines with an open working area. The Differences in price, speed and integrated technologies are crucial. Requirements known from the high-volume production environment were challenging to be fulfilled with the resources of a small-scale manufacturer. The BJ653 is designed and launched to cover this gap and enable  models to its users. 

Its close relationship to fully automated bonders is emphasized by its adapted assemblies:

  • The axes system with its repeatability of 10µm
  • An user interface allows complete process control and creating of production programs
  • Exchangeable bond heads inclusive transducers and consumables
  • All industry 4.0 features

The BJ653 creates new opportunities with the same resources. In purchasing terms, the bonder can be compared with manual or semi-automated wire bonders, whereas its usage is additionally highly flexible: Exchangeable bond heads for thin wire, heavy wire, ribbon and ball bonding enable the all wire types form 17.5µm (e.g. Gold) up to 500µm (e.g. Copper). A unique feature is the possibility to transfer production programs directly to fully automated wire bonders. This convenience pays out as well in profitability.

Enhanced by the proven pattern recognition, its segmented ring light and the sophisticated bond force control the concept enables a reduction of production variance to high volume level. The creation of production requirements and even its compliance can be accomplished by this compact bonder.

The outlined concept of the BJ653 allows its user a new level of near-series development or efficient low volume production.

 

 

 

 

 

 

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