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Veröffentlichungen

Kategorien: Aktuelles / Messen / Veröffentlichungen

Eine Übersicht wissenschaftlicher Veröffentlichungen finden Sie hier.

Dr. Hesse wurde mit dem „Technical Achievement Award“ 2008 ausgezeichnet:

„For advances in wire bonding process and equipment that resulted in significantly increased yields and reduces costs – a major breakthrough in quality control for the microelectronics packaging industry.

Die Hesse GmbH erhielt die Auszeichnung für innovative und zukunftsträchtige Technologien für die Elektronikfertigung mit PiQC, der prozessintegrierten Qualitätsüberwachung für Dünn- und Dickdrahtbonder.

Der Transferpreis OWL zeichnet beispielhafte Kooperationen zwischen Wirtschaft und Wissenschaft aus.
Am 24.11.2006 hieß es: „And the winner is … Bond!“

Der Transferpreis OWL wurde im Forum des Heinz Nixdorf Museums an die Firma Hesse GmbH aus Paderborn und Prof. Dr. Wallaschek vom Heinz Nixdorf Institut der Universität Paderborn für das Projekt „Mikrosensorik für die Bondtechnik“ verliehen.

Der Förderpreis des Technologie Forum Paderborn e.V. lobt hervorragende Leistungen auf dem Gebiet der Zusammenarbeit zwischen Wirtschaft und Wissenschaft. Die Hesse GmbH wurde im Jahr 1998 mit diesem Preis ausgezeichnet, weil sie die Kommunikation und die Zusammenarbeit zwischen Wirtschaft und Wissenschaft durch innovative Kooperationsprojekte in besonderer Weise verbessert hat.

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