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Veröffentlichungen

Kategorien: Aktuelles / Messen / Veröffentlichungen

Eine Übersicht wissenschaftlicher Veröffentlichungen finden Sie hier.

Der Autor Christian Ruoff sprach im Vorfeld seines Artikels über die Zukunft des Batterie-Bondens mit den Drahtbond-Experten von Hesse Mechatronics (Mike McKeown, Dr. Michael Brökelmann, Dr. Matthias Hunstig und Dr. Dirk Siepe) über
die Technologie des Drahtbondens, die Funktionsweise und Vorteile gegenüber anderen Verfahren, die Materialien von Draht und Substraten, Prozessparameter und -herausforderungen, Qualitätsüberwachungssystem PiQC,…

Paderborn, 24. Februar 2016. Wie sich Unternehmen fit für Industrie 4.0 machen und ihre Wettbewerbsfähigkeit steigern können, diskutierten 50 Unternehmensvertreter am 16. Februar bei Wincor Nixdorf. Die Sparkasse Paderborn-Detmold, regionaler Förderer von it’s OWL, hatte die Clusterunternehmen zu einem Erfahrungsaustausch eingeladen. Dabei wurde deutlich, dass gerade kleine und mittlere Unternehmen immer stärker von den Ergebnissen des Spitzenclusters profitieren. Dies unterstrichen Hesse Mechatronics und MSF-Vathauer in ihren Praxisberichten.

Mike McKeown, Hesse Mechatronics, präsentierte auf dem IMAPS Symposium ein Paper mit dem Titel “Copper Wire Bonding Ready for Industrial Mass Production” (Hauptautor: Dr. Michael Brökelmann, Hesse GmbH).

Das Paper zeigt, dass Kupferdrahtbonden durch aktuelle Fortschritte für den industriellen Einsatz geeignet ist.
In der “Wire Bonding Session” wurde dieses Paper als „Best Paper“ ausgezeichnet.

Verbesserung der Bondbarkeit auf anspruchsvollen Oberflächen

Veröffentlicht in Bodo´s Power Systems, Dezember 2014
Von Dr.-Ing. Michael Brökelmann, Hesse GmbH

Das Ultaschall-Drahtbonden ist eine seit vielen Jahren eingeführte Technologie zur Kontaktierung der Elektroden von mikroelektronischen Bauteilen (Mikrochips) als auch Leistungshalbleitermodulen. Dennoch kann sich das Bonden auf anspruchsvollen Oberflächen, wie z.B. in Kunststoff eingebetteten Anschlusssteckern, als schwierig erweisen. Hier kann ein neuer Ansatz mittels aktiver Schwingungsdämpfung zur Unterdrückung von unerwünschten vertikalen Schwingungen während des Bondens die Bondbarkeit verbessern.

Die Hesse GmbH freut sich über die Auszeichnung mit dem Global Technology Award 2008 (GTA) in der Katergorie „Bonding Equipment.“
Seit 2005 prämiert eine international besetzte Experten-Jury jährlich nach die besten weiterentwickelten Technologien im Bereich der Elektronikfertigung.

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