Lasersonic Drahtbonder LSB959

Lasersonic Drahtbonder LSB959

Vollautomatischer Lasersonic Bonder

Lasersonic Drahtbonder LSB959 sind die neue Generation der Dickdraht Wedge-Wedge Bonder mit zusätzlicher thermischer Energie, die direkt in das Bondtool geleitet wird.
Das laserbeheizte Bondtool ermöglicht eine präzise kontrollierte Temperatur an der Werkzeugspitze durch Laserenergie.

Vorteilhafte Effekte eines beheizten Tools für den Prozess:

  • Verbesserte Schweißbarkeit
    insbesondere für Materialien, die mit „kaltem“ Ultraschallschweißen nicht gut verarbeitbar sind, wie Batteriekappen, Kupferlegierungen, beschichtete Kappen/Clips usw.
    Keine zusätzliche Oberflächenerwärmung für andere Anwendungen.
  • Reduzierte Ultraschallleistung und Normalkraft
    weniger Leistung und/oder Kraft verringert mechanische Belastung und vermeidet Beschädigungen empfindlicher Substrate (z.B. Keramik)
  • Steigerung der Gesamtkapazität
    Verarbeitung von Dickdraht/Bändchen/Clips ohne Vergrößerung des Platzes oder des Querschnitts
  • Ertragssteigerung
  • Erhöhte Scherkräfte
  • Kürzere Prozesszeit
  • Präzise gesteuerter Prozess

Die Lasersonic Drahtbonders bearbeiten im vollautomatischen Prozess verschiedenste Arten von großformatigen Substraten, Chips oder anderen Materialien. Sie können als Vollautomat sowie für den manuellen Betrieb verwendet werden. Herausragende Eigenschaften sind maximale Geschwindigkeit und ein großer Arbeitsbereich. Zusätzlich zu einer Standardkonfiguration bietet Hesse für jeden Anwendungsfall individuell zugeschnittene Automatisierungskonzepte.

Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

  • Verbesserte Drahtführung: Kurze Distanz zwischen Bondkopf und Spule
  • Optimierte Mustererkennung
  • Geführter Bondtoolwechsel ohne Wedgelehre
  • Bondkraft Aktuator präzise programmierbar
  • Loopgenerator für individuelle Loops
  • Wartungsfreie Festkörpergelenke
  • Pre-Setting der Bondköpfe via EEPROM
  • Hesse Assist Tools (optional):
    • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Messer, Wireguide und Bondtool
    • Automatisierte Bondkraftkalibrierung; eine Wägezelle verhindert Fehlbedienung und gewährleistet robustere Prozesse
    • Innovative Bondtool-Erkennung
    • Drahtspulen-Erkennung

Flexibilität

  • Arbeitsbereich
    • LSB959: 370 mm x 560 mm
  • Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. Klemmung von bis zu sechs 5″ x 7″ Standard-DCBs durch Sechsfach-Vakuumaufnahme
  • Durchsatzoptimierung durch Automatisierung mit zwei oder mehreren, parallel verlaufenden Spuren

Qualität

  • Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
  • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
  • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest
  • Remote Pull-Funktion auf PiQC Schwellwert zur Taktzeit-Optimierung; > 99 % Einsparung bei der Qualitätsprüfung im Vergleich zu einem einzelnen NDPT (Non-Destructive-Pull-Test)

Lasersonic Bondkopf

  • Lasersonic Dickdraht Bondkopf für Kupferdraht
  • Laserbeheizte Bondtoolspitze mit kontrollierter Laserabsorption
  • Schnelle Wärmeübertragung in Draht und Substrat
  • Temperatur: Toolspitze bei 400-500 °C für Interface bei 150-200 °C
  • Keine thermischen Auswirkungen auf den Transducer
  • Exakte Lasereinstellung durch Pilotlaser
  • Schutzgasdüse (z. B. Stickstoff) verhindert Cu-Oxidation während des Schweißprozesses (Option)
  • Präzise Regelung der Tooltemperatur
  • Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für Kalibrierdaten ermöglicht Bondkopfaustausch in wenigen Minuten
  • Eine Drahtklammer für die Loopformkontrolle ist Standard bei allen Bondköpfen; optional mit zerstörungsfreiem Pulltest

Arbeitsbereich

  • LSB959: X: 370 mm; Y: 560 mm; Z: 42 mm
  • P-Rotation: 440°

Lasersonic Bondkopf

  • LSK (Backcut): Laserbeheizte Bondtoolspitze mit kontrollierter Laserabsorption
  • Temperatur: Toolspitze bei 400-500 °C für Interface bei 150-200 °C
  • Frequenz: 60 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage

Schneidverfahren

  • aktiv, passiv

Ultraschall

  • Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop),
    interne Frequenzauflösung <1 Hz
  • Leistungsendstufe einstellbar

Laser

  • IR Faserlaser mit einer Leistung von bis zu 130W
  • Programmierbarer Temperaturausgang

Standfläche und Gewicht

  • LSB959: 805 mm x 1634 mm x 1912 mm, ca. 1300 kg

Loopformfunktionen

  • Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte Drahtführung und mitfahrendem Drahtpuffer
  • Konstante Drahtlänge und Loophöhe
  • Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung und individuellem Drahtklammer-Einsatz
  • Individuelle Loopgestaltung mittels konfigurierbarem Looptrajektorien Generator

* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage