Dickdraht-Bonder Bondjet BJ980

Bondjet BJ980

Vollautomatischer Dickdraht-Wedge-Bonder

speziell für Solar- und Batterie-Anwendungen

Der Dickdraht-Bonder Bondjet BJ980 ist ein Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, der mit dem flexibelsten und größten Arbeitsbereich von 700 mm x 1132 mm die wachsenden Anforderungen für großformatige Substrate speziell für Anwendungen im Segment Solar und Batterie bedient.

Der Bondjet BJ980 kann als Vollautomat sowie für den manuellen Betrieb verwendet werden. Als Einziger der Branche bietet Hesse die Möglichkeit, Drähte von 50 μm – 600 μm** mit nur einem Bondkopf zu verarbeiten; Bändchen können bis 2000 μm x 400 μm** gebondet werden.

Herausragende Eigenschaften vom Dickdraht-Bonder Bondjet BJ980 sind maximale Geschwindigkeit und der größte Arbeitsbereich im Markt. Ein Wechsel von Aluminium auf Kupfer kann in wenigen Minuten realisiert werden.

Als Technologieführer hat die Hesse GmbH einen Bondkopf mit nicht zerstörendem Pulltest und einem im Transducer integrierten Sensor zur 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit.

Alle Vorteile und Funktionen

Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

Arbeitsbereich des Dickdraht-Bonder Bondjet BJ980: 700 x 1132 mm

Arbeitsbereich des BJ980

  • Flexibelster, größter Arbeitsbereich im Markt: 700 mm x 1.132 mm
  • 50 μm – 600 μm** Bondkopf für Al, Cu, AlCu
  • Bändchen bis 2000 μm x 400 μm**
  • Bondkraft-Aktuator präzise programmierbar
  • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
  • Wartungsfreie Festkörpergelenke
  • Muster-Erkennungszeit: 6 ms – 8 ms
    (Suchbereich: 512 x 512 Pixel, Muster: 64 x 64 Pixel)
  • Schnelle Bilderfassung mit digitaler Bildverarbeitung und Blitzlicht
  • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Messer, Wireguide und Bondtool

Zentrale Bedienung des Dickdraht-Wedge-Bonders

  • Zentraler 23″ Touch Screen zur Bedienung und Überwachung des Bonders
  • Benutzerfreundliche Kalibrierassistenten und automatische Aktualisierung von Kalibrierdaten beim Bondkopf-Wechsel für alle verfügbaren Bondköpfe

Geschwindigkeit

  • Hohe UPH durch den Einsatz von Linearmotoren

Qualität

  • Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
  • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter durch zusätzliche Sensorik (z.B. Reibung) zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
  • Remote Pull-Funktion auf PiQC Schwellwert zur Taktzeit-Optimierung; bis zu 30 % Equipment-Einsparung
  • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen
  • BDE, Traceability: integrierter CSV-Logger oder kundenspezifische Implementierung
  • SECS/GEM: Integrierte standardisierte Serveranbindung, Bedienung über Hesse Mechatronics‘ Workbench
  • MES: Interface zu Manufacturing Execution Systems, integrierte oder kundenspezifische Implementierung

Dickdraht-Bondköpfe

  • Dickdraht- und Bändchen-Bondköpfe für Al, Cu und AlCu
  • Ein intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für die Kalibrierdaten ermöglicht den Bondkopfaustausch in wenigen Minuten
  • Eine Drahtklammer für die Loopformkontrolle ist Standard bei allen Bondköpfen; optional mit zerstörungsfreiem Pulltest

Technische Daten

Arbeitsbereich

  • X: 700 mm; Y: 1.132 mm; Z: 42 mm
  • P-Rotation: 440°

Mechatronischer Bondkopf

  • HBK (Frontcut, Backcut)
  • RBK Bändchen (Frontcut)
  • RBK Kupfer (Frontcut, Backcut)
    Frequenz: 60 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage

Schneidverfahren

  • aktiv, passiv, air cut (für Frontcut)

Draht

  • Al, Cu, AlCu: 50 μm – 600 μm**

Bändchen

  • Al, Cu, AlCu: 250 μm x 25 μm bis 2000 μm x 400 μm** (Cu: 200 μm)

Ultraschall

  • Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop),
    interne Frequenzauflösung <1 Hz
  • Leistungsendstufe einstellbar

Standfläche und Gewicht

  • 1.280 mm x 2.155 mm x 1.822 mm (B x T x H , exkl. Monitor und Statuslampe)
  • Gewicht: ca. 3.000 kg

Loopformfunktionen

  • Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte Drahtführung und mitfahrendem Drahtpuffer
  • Konstante Drahtlänge und Loophöhe
  • Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung und individuellem Drahtklammer-Einsatz

* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage
**applikations- und drahtabhängig

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