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Bondjet BJ980

太線ワイヤーボンダー

主にソーラーと二次電池向け

BJ980は、特にソーラーやバッテリー製品向けの需要が高まるワ イドエリアのために新規に開発されたました。 汎用性の高いボンドエリアはX  700mm、Y1132mmをもつウェ ッジボンダーです。全自動またはマニュアル操作のシステムを構 築できます。ヘッセ・メカトロニクスはマーケットで唯一50μm から600μm**までの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘ ッドを提供いたします。リボンは最大2000μm x 400μm**まで ボンディング可能です。高速で業界最大のボンドエリアがこの装 置の最大の特徴です。銅線ボンドヘッドへの交換も数分で行えます。

ヘッセ・メカトロニクスはウェッジボンダー技術のリーダーとし て、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド 品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサ ーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。

  1. メリット

    特徴とプロセスのメリット

    • フレキシブルな業界最大のワークエリア: 700 mm x 1132 mm (27.6″ x 44.6″)
    • ボンドヘッド: 50µm – 600µm** アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応
    • リボン最大2000µm x 400µm**
    • 高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエータ
    • ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用
    • メンテナンスフリーなソリッドステートジョイント
    • パターン認識時間: 6ms - 8ms
      (検索範囲: 512 x 512ピクセル、パターン: 64 x 64 ピクセル)
    • 新技術のデジタル画像処理で敏速な画像取り込み
    • E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)。ウェッジ、カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラマブル

    ‘品質

    • ‘ワイヤー潰れ、超音波電流、周波数、インピーダンスをプログラム可能なしきい値を設定してリアルタイムにモニター
    • Process integrated Quality Control (PiQC) – ヘッセ・メカ トロニクスのワークベンチソフトウェアに搭載: 追加されたセ ンサーにより摩擦などの異なる指標を検出し、リアルタイムで 100%の品質モニタリングを可能にします(特許)
    • サイクルタイム改善のためPiQCのしきい値によるリモートプル機能
    • ‘非破壊検査プルテスト機能内臓
    • BDE – CSVに搭載されたトレーサビリティ、カスタマイズ 設計も可能
    • SECS/GEM – 自動通信用の標準サーバーコネクション
    • MES – Interface to Manufacturing Execution Systems を 標準搭載。カスタマイズで導入可能

    スピード

    • リニアモーター搭載により業界最大のUPH

     

  2. 仕様

    ワークエリア

    • X: 700 mm;
      Y: 1132 mm; Z: 42 mm
    • P: 440°

    ボンドヘッド

    • HBK (フロントカット、バックカット)
    • RBK リボン(フロントカット)
    • RBK 銅線(フロントカット、バックカット)

      周波数: 60kHz* – 他の周波数も実装可能

    カットモード

    • アクティブ、パッシブ、エアー(フロントカットのみ)

    ワイヤー

    • アルミ、銅、アルミ銅クラッド: 50µm – 600µm** (2mil – 24mil)

    リボン

    • アルミ、銅、アルミ銅クラッド: 250µm x 25µm – 2000µm x 400µm** (銅: 200µm) (10mil x 1mil – 80mil x 16mil)

    超音波

    • デジタル超音波ジェネレーター(フェーズロックループ)、周波数精度1 Hz以下
    • プログラム可能なパワー出力

    小設置面積 – ハイパフォーマンス

    • 1280 mm x 2155 mm x 1822 mm (W x D x H, モニター・シグナルタワー除く)
    • 重量: 約3000 kg

    外部接続

    • 圧縮エアー(高純度)
    • 真空
    • 単相230V 16A
    • デジタルIO
    • USBポート
    • SMEMA
    • ギガビットイーサネット(TCP/IP)

    オプション

    • E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) – ボンドヘッドのセットアップを再現できるシステム
    • PiQC: ワークベンチソフトウェアに搭載された複数の次元での 信号分析がボンドプロセスを監視
    • BDE トレーサビリティ: CSVロガー機能によるサポート、また はカスタム設計も可能
    • SECS/GEM: 標準サーバ接続と通信機能を搭載
    • MES: MESシステムに接続可能(カスタム対応)

    BJ980_740x800

  3. ボンドヘッド

    太線ボンドヘッド HBK

    • タイプ:  HBK フロントカット・バックカット
    • 周波数: 60kHz* – 他の周波数も実装可能
    • ワイヤー: アルミ、銅、アルミ銅クラッド: 50μm – 600μm**
    • 高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエータ
    • ウェッジ:  2.5インチ 60kHz用

    太線ボンドヘッド RBK リボン

    • タイプ: RBK フロントカット
    • 周波数: 60kHz* – 他の周波数も実装可能
    • リボン寸法:
      Al: 250 µm x 25 µm – 2000 µm x 400 µm**
      (10 mil x 1 mil – 80 mil x 16 mil)
      その他のサイズへのご要望も対応可能
    • 高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエータ
    • ウェッジ長さ: 2.622インチ リボンウェッジ用

    太線ボンドヘッド RBK 銅線

    • タイプ:  RBK フロントカット
    • 周波数: 60kHz* – 他の周波数も実装可能
    • ワイヤー:  銅50 µm – 600 µm**
    • 高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエータ

     

     

     

  4. E-Box

    ワイヤーボンダー調整ツール

    ヘッセ・メカトロニクスのE-
    Boxは、特許登録済みの視覚的システムで、再現性のあるボンドヘ
    ッド内の部品の位置調整を実現します。ウェッジツール、カッタ
    ー、ワイヤーガイドを位置調整用のガイド線と共にカメラに写し
    、メカ的な位置調整をサポートします。E-
    Boxは装置の調整にかかる時間を飛躍的に短縮します。ウェッジツ
    ール、カッター、ワイヤーガイド、ワイヤークランプ調整用に、
    ソフトウェアにより改良された視覚的なシステムです。

    E-Box – 量産現場でのメリット

    • 消耗品の交換後等の調整の再現性を確保
    • 消耗品の消耗を抑制

    プロセス面でのメリット

    • ウェッジ、カッター、ワイヤーガイド、ワイヤークランプの再現性を確保
    • マイクロスコープ無しでボンドヘッドのメカ調整可能
    • 調整位置を自由にプログラミング可能
      • 許容範囲を線で表示
      • 複数のビューを設定
        (左右方向からのサイドビュー、ボトムビュー、フロントビュー他)
    • 調整にかかる時間を最小限に抑制
    • メカ調整再現性が安定したプロセスを実現
    • 以下を視覚的にサポート:
      • ウェッジとワイヤーガイド位置
      • ウェッジとワイヤーガイド間のギャップ
      • ワイヤークランプのギャップ
      • ワイヤー経路
      • カッター位置

     

     

  5. Process integrated Quality Control system PiQC

    PiQC = ボンド品質モニター

    – ヘッセ・メカトロニクスは、ワイヤーボンディングの世界で類の無い、新しいボンド品質モニターであるProcess integrated Quality Control system(PiQC)を開発しました。トランスデューサーに組み込まれたセンサーが、世界で初めてボンドプロセスの複数の次元での信号解析を可能にします。ボンドプロセスの信号を使用し、PiQCはボンド品質の指標をリアルタイムに計算します。

    量産現場でのメリット

    • ボンドの全数検査
    • シェアテストとは対照的に、ボンドに力を加えないで非破壊検査
    • アプリケーションに特化した品質検査

    ボンディングプロセスからのフィードバック

    • ウェッジの物理的な振動
    • ボンド表面の摩擦
    • トランスデューサーに流れる電流
    • 超音波周波数の経時変化
    • ボンド潰れ

    PiQCの品質指標

    • 実プロセスのフィードバック信号から品質指標を計算
    • 品質指標の各構成要素は、グラフィカルに常時表示可能

    リファレンスデータのティーチングモード

    • ボンドプロセスを自動で詳細に解析
    • プロセス固有のリファレンスデータを抽出

  6. 搬送装置

    Automation Overview

    搬送装置概要

    量産用の装置での正確で安全な製品の搬送は、製品の品質、歩留まり、生産能力に非常に大きく寄与します。そのためヘッセ・メカトロニクスは、アプリケーション毎に搬送装置を提案します。搬送装置のラインナップには以下のものがあります:

     

     

     

     

     

     

     

     

  7. 製品ビデオ

* ご指定の周波数帯にカスタマイズ可能**アプリケーション・ワイヤータイプによる

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