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Bondjet BJ955/BJ959

全自動太線ワイヤボンダー

BJ955とBJ959は様々な基板・チップ・その他の製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。ヘッセはマーケットで唯一50μmから600μmまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを提供いたします。

Bondjet BJ955/959には 以下の機能があります:

  • 最適化された画像認識 (PR)
  • 需要拡大が続いている外部通信、インダストリー4.0対応のソ フトウェア機能 (ヘッセボンダーネットワーク、PRリモートコ ントロール、MESとの統合など)
  • ヘッセアシストツール: ロードセル、ボンドツール・ワイヤー 検出、治具不要のボンドツールキャリブレーション
高速で業界最大のボンドエリアがこの装置の最大の特徴です。銅 線ボンドヘッドへの交換も数分で行えます。 ヘッセ・メカトロニクスはウェッジボンダー技術のリーダーと して、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボ ンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデ ューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。最新の機能を搭載したBJ955、BJ959は、今日と将来に要求されている仕様を満たし、生産性を高めるために設計されています。標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を提供可能です。
  1. 優位性

    特徴とプロセスのメリット

    • ボンドヘッド: 50µm – 600µm** アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応
    • ワイヤーハンドリングの改善:
      ボンドヘッドとスプールの距離を短縮
    • 最適化された画像認識: 最新デジタルカメラとフラッシュライ トによる撮像
    • ヘッセアシストツール(オプション):
      • E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)。ツール、 ワイヤークランプの位置調整マーク
      • 自動ボンド荷重キャリブレーション: ロードセルの使用によ りオペレータエラーを回避
      • ボンドツール検出機能
      • ワイヤースプール検出
    • 治具不要のボンドツールキャリブレーション
    • 高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエータ
    • 個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング
    • ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用
    • メンテナンスフリーなソリッドステートジョイント
    • EEPROMでボンドヘッドを初期設定

    汎用性

    • ワークエリア BJ955: 305 mm x 410 mm (12.0″ x 16.1″)
    • ワークエリア BJ959: 370 mm x 560 mm (14.6″ x 22.0″)
    • 大きいワークエリアでフレキシブルに使用可能(例: 5 x 7インチ標準DCB基板を複数バキュームクランプする
    • 2個以上のレーン数の搬送などでアウトプットを最大化

    品質

    • 制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタリング
    • Process integrated Quality Control PiQC -ヘッセ・メカトロニクスのワークベンチソフトウェアに搭載: 追加されたセンサーにより摩擦などの異なる指標を検出し、リアルタイムで100%の品質モニタリングを可能にします(特許)
    • サイクルタイムを最大30% 改善のためPiQCのしきい値によるリモートプ ル機能
    • 非破壊検査プルテスト機能内蔵

    太線ボンドヘッド

    • 太線ボンドヘッドとリボンボンドヘッドに対応し、アルミ・ 銅・アルミ銅クラッドのワイヤー・リボンをサポート
    • インテリジェントボンドヘッド接続機能によりキャリブレーシ ョンデータをボンドヘッド内部のメモリーに保存し、ボンドヘ ッドの交換が数分で完了
    • ループ形状をサポートするクランプは全てのボンドヘッドに 標準搭載。オプションで非破壊プルテスト機能の内蔵も可能

    様々なループ形状に対応

    • ワイヤーガイドの最適化により繰り返し精度の高いループ形状 を実現
    • 定ワイヤー長さと定ループ高さモードを選択可
    • ボンドヘッドの動作の詳細なグラフ表示による可視化と細かく 選択可能なワイヤークランプのパラメータにより、困難なルー プ形状も実現可能
    • ループ軌道ジェネレーターにより個々のループ形状を設定

  2. 仕様

    ワークエリア

    • BJ955: X: 305 mm (12″); Y: 410 mm (16.1″); Z: 42 mm (1.65″)
    • BJ959: X: 370 mm (14.6″); Y: 560 mm (22.0″); Z: 42 mm (1.65″)
    • θ: 440°

    ボンドヘッド

    • HBK (フロントカット、バックカット)
    • RBK (リボン)フロントカット
    • RBK (銅線)フロントカット、バックカット周波数: 60kHz* – 他の周波数も実装可能

    カットモード

    • アクティブ、パッシブ、エアー(フロントカットのみ)

    ワイヤー

    • アルミ、銅、アルミ銅クラッド: 50 – 600 µm** (2–24 mil)

    リボン

    • アルミ、銅、アルミ銅クラッド: 250 µm x 25 µm – 2000 µm x 400 µm** (Cu: 200 µm)
      (10 mil x 1 mil up to 80 mil x 16 mil)

    超音波

    • デジタル超音波ジェネレーター(フェーズロックループ)、周波数精度1 Hz以下
    • プログラム可能なパワー出力

    外形寸法

    • BJ955: 740 mm x 1484 mm x 1912 mm (W x D x H, excl. light tower), 重量 1150 kg
    • BJ959: 805 mm x 1634 mm x 1912 mm (W x D x H, excl. light tower), 重量 1300 kg

    メディア関連

    • 圧縮エアー(高純度)
    • 真空
    • 単相230V 16A
    • デジタルIO
    • USBポート
    • SMEMA
    • ギガビットイーサネット
    • Profibus

  3. ボンドヘッド

    太線ボンドヘッド HBK

    • HBKフロントカット、バックカット
    • トランスデューサー: 60kHz
    • ワイヤー: アルミ、銅、アルミ銅クラッド:  50μm – 600μm (2mil – 24mil), アプリケーションに依存
    • ボンド荷重 プログラマブル
    • ウェッジ: 2.5″インチ

    太線ボンドヘッドRBK (リボン)

    • タイプ: RBK フロントカット
    • トランスデューサー: 60 kHz
    • ワイヤー: 250 µm x 25 µm up to 2000 µm x 400 µm (Cu: 200 µm)
      (10 mil x 1 mil up to 80 mil x 16 mil)
    • ボンド荷重 プログラマブル
    • ウェッジ: 2.622″

    太線ボンドヘッドRBK (銅線)

    • タイプ: RBK フロントカット、バックカット
    • トランスデューサー: 60 kHz
    • ワイヤー: Cu : 50 µm – 600 µm (2 mil – 24 mil)
    • ボンド荷重 プログラマブル
    • ウェッジ: 2.733″

     

    bj959_hbk10_1

    Ribbon Bondhead RBK02

  4. E-Box

    ワイヤーボンダー調整ツール

    ヘッセ・メカトロニクスのE-
    Boxは、特許登録済みの視覚的システムで、再現性のあるボンドヘ
    ッド内の部品の位置調整を実現します。ウェッジツール、カッタ
    ー、ワイヤーガイドを位置調整用のガイド線と共にカメラに写し
    、メカ的な位置調整をサポートします。E-
    Boxは装置の調整にかかる時間を飛躍的に短縮します。ウェッジツ
    ール、カッター、ワイヤーガイド、ワイヤークランプ調整用に、
    ソフトウェアにより改良された視覚的なシステムです。

    E-Box – 量産現場でのメリット

    • 消耗品の交換後等の調整の再現性を確保
    • 消耗品の消耗を抑制

     

    プロセス面でのメリット

    • ウェッジ、カッター、ワイヤーガイド、ワイヤークランプの再現性を確保
    • マイクロスコープ無しでボンドヘッドのメカ調整可能
    • 調整位置を自由にプログラミング可能
      • 許容範囲を線で表示
      • 複数のビューを設定
        (左右方向からのサイドビュー、ボトムビュー、フロントビュー他)
    • 調整にかかる時間を最小限に抑制
    • メカ調整再現性が安定したプロセスを実現
    • 以下を視覚的にサポート:
      • ウェッジとワイヤーガイド位置
      • ウェッジとワイヤーガイド間のギャップ
      • ワイヤークランプのギャップ
      • ワイヤー経路
      • カッター位置

    Heavy Wire Bondhead HBK10 in front of E-Box

    E-Box Screen BJ959

  5. Process integrated Quality Control system PiQC

    PiQC = ボンド品質モニター

    – ヘッセ・メカトロニクスは、ワイヤーボンディングの世界で類の無い、新しいボンド品質モニターであるProcess integrated Quality Control system(PiQC)を開発しました。トランスデューサーに組み込まれたセンサーが、世界で初めてボンドプロセスの複数の次元での信号解析を可能にします。ボンドプロセスの信号を使用し、PiQCはボンド品質の指標をリアルタイムに計算します。

    量産現場でのメリット

    • ボンドの全数検査
    • シェアテストとは対照的に、ボンドに力を加えないで非破壊検査
    • アプリケーションに特化した品質検査

     

    ボンディングプロセスからのフィードバック

    • ウェッジの物理的な振動
    • ボンド表面の摩擦
    • トランスデューサーに流れる電流
    • 超音波周波数の経時変化
    • ボンド潰れ

     

    PiQCの品質指標

    • 実プロセスのフィードバック信号から品質指標を計算
    • 品質指標の各構成要素は、グラフィカルに常時表示可能

     

    リファレンスデータのティーチングモード

    • ボンドプロセスを自動で詳細に解析
    • プロセス固有のリファレンスデータを抽出

    piqc_bj959_hbk10_screenshot

  6. オプション

    オプション

    • ヘッセボンダーネットワーク(HBN): ラインマネージメント、データの同期、Plus & Produce機能による容易な接続、メンテ不要
    • PBSサーバー & Workbench 2.0: マスタープログラム、自動バックアップ、リモート機能(例: 画像認識エラーアシスト、ラインマネージメント、波形等品質データ、消耗品の状態表示)
    • TwinCAT®: 搬送装置の制御画面をボンダー制御画面内に統合
    • SECS/GEM: 標準通信プロトコルに対応 (Workbenchによる通信)
    • MES: MESの実装、個別対応可
    • CSV Logger: 生産状況、装置状態、品質データ 例)波形・ボンド位置他
    • USBキーによるログイン
  7. 搬送装置

    搬送装置概要

    量産用の装置での正確で安全な製品の搬送は、製品の品質、歩留まり、生産能力に非常に大きく寄与します。そのためヘッセ・メカトロニクスは、アプリケーション毎に搬送装置を提案します。搬送装置のラインナップには以下のものがあります:

    ヘッセ・メカトロニクスの全ての装置は生産ラインに組み込むことが出来ます。搬送やマガジンリフトについても同様で、前後工程の装置と標準のSMEMAインターフェースにより通信が可能です。下記に示すような、標準とは異なる特殊仕様のカスタム対応も可能です:

    • レール幅自動切り替え機能付き搬送
    • 3次元MIDをボンドするための搬送の傾き機能
    • 自動レシピ選択のためのバーコードリーダー組み込み
    • デュアルまたはトリプル搬送レーンでAUERボートを搬送
    • ヒーター付き、高さ調整機能付きマニュアルワークホルダー
    • 複数マガジンの処理が可能なマガジンリフト

     Automatomation_BJ820_Indexer_2

     

  8. Product video

  9.  

* ご指定の周波数帯にカスタマイズ可能**アプリケーション・ワイヤータイプによる

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Bondjet BJ955/BJ959  の用途