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Bondjet BJ931

リードフレーム搬送付き デュアルヘッドウェッジボンダー

Bondjet BJ931は主にマトリックスリードフレームアプリケーシ ョンに対応したウェッジボンダーです。ボンドヘッドを2個搭載 し、サイズの異なるワイヤーをボンドすることが可能です。また ワイヤーとリボンのコンビネーションにも対応します。 Bondjet BJ931リードフレーム搬送付き全自動デュアルヘッドウ ェッジボンダーは、車載品・パワーデバイスのための最新技術と 汎用性のご要求に対応します。アルミ・銅の太線、リボンに対応 する交換可能なボンドヘッドを用意しております. メリット:
  • ロバストでシンプルな設計
  • メンテナンス時間の低減
  • ユーザーフレンドリーソフトウエア
  • サポート機能
  • 業界トップクラスのプロセスモニタリングシステムPiQC
  1. メリット

    特徴とプロセスのメリット

    • 高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエータ
    • ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用
    • メンテナンスフリーのフレクシャーヒンジ
    • 非破壊検査プルテスト機能内蔵
    • 自動ボンドフォースキャリブレーション
    • パターン認識時間: 6ms - 8ms
      (検索範囲: 512 x 512ピクセル、パターン: 64 x 64 ピクセル)
    • 新技術のデジタル画像処理で敏速な画像取り込み
    • E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)。ウェッジ、 カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラマブル

    ウェッジボンダー制御パネルを中央に設置

    • 23インチタッチパネルを中央に設置し、ボンダーと搬送を制御、モニターします
    • 生産環境に最適な金属製キーパッドとロバストなトラックボール
    • ユーザーフレンドリーなキャリブレションウィザードとボンド ヘッド交換時の自動キャリブレーションデータアップデート機 能

    交換可能なボンドヘッド

    • Bondjet BJ931は太線ボンドヘッドとリボンボンドヘッドに対 応し、アルミ・銅・アルミ銅クラッドのワイヤー・リボンをサ ポート
    • インテリジェントボンドヘッド接続機能によりキャリブレーシ ョンデータをボンドヘッド内部のメモリーに保存し、ボンドヘ ッドの交換が数分で完了
    • ループ形状をサポートするクランプは全てのボンドヘッドに標 準搭載。オプションで非破壊プルテスト機能の内蔵も可能

    品質

    • ワイヤー潰れ、超音波電流、周波数、インピーダンスをプログラム可能なしきい値を設定してリアルタイムにモニター
    • Process integrated Quality Control (PiQC) – ヘッセ・メカ トロニクスのワークベンチソフトウェアに搭載: 追加されたセ ンサーにより摩擦などの異なる指標を検出し、リアルタイムで
      100%の品質モニタリングを可能にします(特許)
    • サイクルタイムを最大30%改善のためPiQCのしきい値によるリモートプル機能
    • 生産性に全く影響せず、非破壊検査が可能なインラインプルモジュール
  2. 仕様

    基本仕様

    • ワークエリア: X: 100 mm, Y: 90 mm, Z: 42 mm,  θ: 440°
    • ボンドヘッド:
      • HBK (フロントカット、バックカット)
      • RBK リボン(フロントカット)
      • RBK 銅線(フロントカット、バックカット)周波数: 60kHz* – 他の周波数も実装可能
    • カットモード: アクティブ、パッシブ、エアー(フロントカットのみ)
    • ワイヤー: アルミ、銅、アルミ銅クラッド: 50 – 600µm** (2– 24mil)
    • リボン: アルミ、銅、アルミ銅クラッド: 250 x 25µm – 2000 x 400µm** (銅: 200µm); (10 x 1mil – 80 x 16mi)
    • 超音波:
      • デジタル超音波ジェネレーター(フェーズロックループ) 周波数精度1 Hz以下
      • パワー出力: 100W プログラマブル
    • 外形寸法:
      • 1550 – 1725 mm x 1273 mm x 1885 mm (W x D x H, excl. light tower)
      • 重量 1400kg
    • メディア関連:
      • 圧縮エアー(高純度)
      • 真空
      • 単相200V 16A
      • デジタルIO
      • USBポート
      • SMEMA
      • ギガビットイーサネット
      • Profibus

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  3. ボンドヘッド

    太線ボンドヘッド HBK

    • HBKフロントカット、バックカット
    • トランスデューサー: 60kHz*
    • ワイヤー: アルミ、銅、アルミ銅クラッド:  50μm – 600μm** (2mil – 24mil), アプリケーションに依存
    • ボンド荷重 プログラマブル
    • ウェッジ: 2.5″インチ

    太線ボンドヘッドRBK (リボン)

    • タイプ: RBK フロントカット
    • トランスデューサー: 60 kHz*
    • ワイヤー: 250 µm x 25 µm up to 2000 µm x 400 µm** (Cu: 200 µm)
      (10 mil x 1 mil up to 80 mil x 16 mil)
    • ボンド荷重 プログラマブル
    • ウェッジ: 2.622″

    太線ボンドヘッドRBK (銅線)

    • タイプ: RBK フロントカット、バックカット
    • トランスデューサー: 60 kHz*
    • ワイヤー: Cu : 50 µm – 600 µm** (2 mil – 24 mil)
    • ボンド荷重 プログラマブル
    • ウェッジ: 2.622″

  4. E-Box

    ワイヤーボンダー調整ツール

    ヘッセ・メカトロニクスのE-Boxは特許取得済みの視覚システムで、ボンドヘッドのコンポーネントの再現性のある調整を支援します。ウェッジ・カッター・ワイヤーガイドのカメラ画像を表示します。E-Boxは装置のセットアップ時間を大幅に短縮します。ソフトウェアにより機能を強化された、ウェッジ・カッター・ワイヤーガイド・クランプの調整を視覚的に行うシステムです。

    E-Box – 量産でのメリット

    • 消耗品の交換後のメカ調整の変化によるプロセスの変化を最小限に改善(ループ形状など)
    • 消耗品ライフを最大限に伸ばす

    ボンドプロセスのメリット

    • ウェッジ・カッター・ワイヤーガイド・ワイヤークランプの再現性を支援するシステム
    • 顕微鏡無しで調整
    •  消耗品の位置をグラフィカルにプログラム可能
      • 範囲指定の線を表示
      • 側面・下面・前背面の表示が可能
    • メカ調整に費やす時間を最小限に短縮
    • プロセスに関して安全にワイヤーフィードに関連する部品を調整
    • 以下のグラフィスックス表示を含みます
      • ウェッジ・ワイヤーガイド位置
      • ウェッジのワイヤークランプの距離
      • ワイヤークランプのギャップ
      • ワイヤー経路
      • カット深さ

    e-box_BJ931

  5. Process integrated Quality Control PiQC

    PiQC = ボンド品質モニター

    – ヘッセ・メカトロニクスは、ワイヤーボンディングの世界で類の無い、新しいボンド品質モニターであるProcess integrated Quality Control system(PiQC)を開発しました。トランスデューサーに組み込まれたセンサーが、世界で初めてボンドプロセスの複数の次元での信号解析を可能にします。ボンドプロセスの信号を使用し、PiQCはボンド品質の指標をリアルタイムに計算します。

    量産現場でのメリット

    • ボンドの全数検査
    • シェアテストとは対照的に、ボンドに力を加えないで非破壊検査
    • アプリケーションに特化した品質検査

    ボンディングプロセスからのフィードバック

    • ウェッジの物理的な振動
    • ボンド表面の摩擦
    • トランスデューサーに流れる電流
    • 超音波周波数の経時変化
    • ボンド潰れ

    PiQCの品質指標

    • 実プロセスのフィードバック信号から品質指標を計算
    • 品質指標の各構成要素は、グラフィカルに常時表示可能

    リファレンスデータのティーチングモード

    • ボンドプロセスを自動で詳細に解析
    • プロセス固有のリファレンスデータを抽出

    piqc-good_BJ931

    piqc-bad_BJ931

  6. オプション
    • PiQC: ワークベンチソフトウェアに搭載された複数の次元での 信号分析がボンドプロセスを監視
    • インラインプル プルモジュール: 非破壊プルテスト。ボンドヘッド毎に最大4個(デュアルヘッドで最大8個)
    • プルテスト機能をボンドヘッドに搭載
    • 自動ボンドフォースキャリブレーション
    • BDEトレーサビリティ – CSVロガー機能によるサポート またはカスタム設計も可能
    • SECS/GEM – 標準サーバ接続と通信機能を搭載
    • MES – MESシステムに接続可能(カスタム対応)
  7. 搬送装置、リードフレーム搬送システム

    リードフレーム搬送システム

    • リードフレーム寸法: 長さ100–280mm、幅15–90mm
      ダウンセット最大3mm
    • 基板タイプ: SOIC、SO8、SOL8、SOT、SOT23、SC70 、 TO220、Power-QFN、QFN、DPAK、DFN、DSO、COB、 マルチリードSOP、マトリックスL/F、フラットボート、 プログラマブルピッチ
    • インデックスタイム: 100ms (一般的なTO220デバイス用 クランプ動作含む)
    • マガジン寸法: 長さ115–285mm、幅20–100mm
      高さ 50–200mm

    カスタム設計クランプ・クランプ爪

    マトリックスリードフレーム

    BJ931_Videobild

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  8. 製品ビデオ

  * ご指定の周波数帯にカスタマイズ可能 **アプリケーション・ワイヤータイプによる

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Bondjet BJ931  の用途