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Bondjet BJ653

マニュアル ・ 自動ボンディング装置

BJ653のボンドヘッドは交換可能です。ウェッジボンディング・ボールボンディング、細線、太線、リボンのいずれにも対応します。マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の試作段階での品質確認に特に適しています。 業界で実績があり、信頼性の高いヘッセ品質を適用したBJ653は、製品サンプル、プロトタイプ製作、少量生産に最適です。BJ653は新世代ボンダーファミリーの一つで、操作方法や外観は当社の全自動装置と同じです。安全カバーを取り除きオープンスペースにしたのが特徴で、全自動装置と同じボンド品質を得られます。 BJ653の処理能力は他のBondjetより低いものの、全自動装置と同じ品質を得られます。BJ653では他の全自動装置と同じボンドヘッドを使用します。これにより、量産時のプロセスを、BJ653で準備出来ます。
  1. メリット

    特徴・利点

    • 一般的にある全てのワイヤー材料に対応できるボンドヘッドオプション
    • ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用
    • メンテナンスフリーのフレクシャーヒンジ
    • ワークエリア: X100 mm、Y115 mm、Z42 mm
    • インテリジェントボンドヘッド接続機能によりキャリブレーションデータをボンドヘッド内部のメモリーに保存し、ボンドヘッドの交換が数分で完了
    • 最適化されたパターン認識
    • 一般的なスプールは全て使用可
    • 個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング
    • ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵(HBK、RBK)
    • ワイヤー潰れ、超音波電流、周波数、インピーダンスをプログラム可能なしきい値を設定してリアルタイムにモニター
    • 装置移動用キャスター(オプション)

  2. 仕様

    仕様

    • オープンワークエリア: X: 100 mm、Y: 115 mm、Z: 42 mm
    • θ回転: 440°
    • PLLフェーズロックループ付きデジタル超音波ジェネレーター: 内部周波数分解能1Hz以下、プログラマブル超音波パワー出力
    • Windows® Embedded OS採用
    • 操作台高さ: 730mm
    • 設置面積: 700 mm x 1020 mm x 1409 mm (W x D x H、モニター・シグナルタワー除く)
    • 重量: 約330kg (オプションによる)

    メディア関連

    • 圧縮エアー(高純度)
    • 真空
    • 100 – 240V 50Hz/60Hz
    • USBポート
    • ギガビットイーサネット(TCP/IP)

    オプション

    • ステレオ顕微鏡・アダプターアーム、倍率6.5-40倍(5段階)、照明付き
    • 顕微鏡カメラ (準備中)
    • E-BOX Lite: セットアップ確認カメラ (準備中)

  3. ボンドヘッド

    太線ウェッジボンドヘッド

    • 太線ボンドヘッドとリボンボンドヘッドに対応し、アルミ・銅・アルミ銅クラッドのワイヤー・リボンをサポート:
      • HBK (フロントカット、バックカット)
      • RBK Ribbon (フロントカット)
      • RBK Copper (フロントカット、バックカット)
    • 周波数: 60kHz* – 他の周波数も実装可能
    • ワイヤー:
      アルミ、銅、アルミ銅クラッド: 50μm – 600μm (2 mil – 24 mil)**
    • リボン:
      アルミ、銅、アルミ銅クラッド: 250 µm x 25 µm – 2000 µm x 400 µm (銅200 µm) (10 mil x 1 mil – 最大 80 mil x 16 mil)**
    • カットモード:
      • アクティブカット:高繰り返し精度、高精度、カット深さプログラマブル
      • エアカット:ボンド表面に負荷を与えない
        (例: センシティブなチップ上でのカット)
      • パッシブカット
    • 非破壊検査プルテスト機能内蔵
    • Process integrated Quality Control (PiQC): トランスデューサー内蔵の振動センサーにより) 更に詳細なリアルタイム100%品質モニター機能を可能にします(特許、オプション)

    太線ループデザイン

    • ワイヤーガイドの最適化により繰り返し精度の高いループ形状を実現
    • ループモード: 定ワイヤー長さ、定ループ高さ、ユーザーカスタムモードの選択可
    • ボンドヘッドの動作の詳細なグラフ表示による可視化と細かく選択可能なワイヤークランプのパラメータにより、困難なループ形状も実現可能

    細線ウェッジボンドヘッド

    • ボンドヘッド 45°・90°(ディープアクセス)
    • 周波数: 100 kHz* (その他周波数も対応可)
    • ワイヤー径: アルミ・金: 12.5 µm – 75 µm**、銅: 17.5 µm – 50 µm**
    • リボン: アルミ・金: 35 µm x 6 µm – 250 µm x 25 µm**
    • 検出の遅延がない高性能のタッチダウン検出で、薄型基板のボンディングも対応
    • 静的/動的荷重の高精度制御
    • Process integrated Quality Control (PiQC): トランスデューサー内蔵の振動センサーにより、更に詳細なリアルタイム100%品質モニター機能を可能にします(特許、オプション)

    細線ウェッジループデザイン

    • ループモード: 一定長さ、個々のループ毎に設定可能
    • ファインピッチ: 40μm(並列)、25μm(千鳥)。ワイヤー線径とループ形状による
    • プログラマブル: ワイヤーフィード、テール長さ、ワイヤーティアー量、ワイヤークランプ開き量

    ボールボンドヘッド

    • サーモソニックボール-ウェッジボンドヘッド
    • 周波数: 120 kHz*
      オプション: デュアル周波数120/60 kHz*
    • ワイヤー: 金17.5 µm – 50 µm**

  4. E-Box Lite

    ワイヤーボンダーの調整用ツール

    E-Box Lite: ポータブルUSB検査カメラ(準備中)

  5. Process integrated Quality Control system PiQC

    PiQC = ボンド品質テストシステム

    Hesse GmbHが提供する新たなボンド品質テストシステム(PiQC)は、全世界のワイヤーボンディングマーケットにおいて無二の技術です。トランスデューサーに内蔵されたセンサーが、ボンドプロセスで初の多次元信号解析を実現しました。PiQCは、ボンディング工程で得られる有用な信号を基に、品質評価値をリアルタイムで算出します。

    量産での利点

    • ボンドの全数検査
    • ボンド結合に機械的負荷なし
    • 製品に特化した品質管理の構築可能

    プロセスからのフィードバック

    • ウェッジの機械的振動
    • ボンド表面の摩擦
    • トランスデューサー電流
    • 超音波周波数の連続性
    • ワイヤー潰れ

    PiQCの品質指標

    • 実プロセスでのフィードバック信号を基に、P各ボンドの品質指標を算出
    • 品質指標の各構成要素はグラフィカルに常時表示可能

    リファレンスデータのティーチモード

    • ボンディングプロセスの詳細な自動解析
    • 各プロセス固有のリファレンスデータの抽出

    piqc_bj959_hbk10_screenshot

  6.  

* ご指定の周波数帯にカスタマイズ可能 **アプリケーション・ワイヤータイプによる

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