Menü

Bondjet BJ855

高速全自動細線ワイヤーボンダー(ウェッジボンド、ボールボンド)

Bondjet BJ855は最新世代の全自動細線ワイヤーボンダーで既存の生産工程のポートフォリオを拡張します。Bondjet BJ855には以下の機能があります:

  • ウェッジボンド / ボールボンドボンドヘッド
  • 最適化された画像認識 (PR)
  • 需要拡大が続いている外部通信、インダストリー4.0対応のソフトウェア機能 (ヘッセボンダーネットワーク、PRリモートコントロール、MESとの統合など)
  • ヘッセアシストツール: ロードセル、ボンドツール検出、治具不要のボンドツールキャリブレーション

Bondjet BJ855は、拡大しているワイヤーボンディングの要求を満足し、ボンドヘッドメモリーやチップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化を提供します。一般的なアプリケーションはHF/RFマイクロ波・高周波コンポーネント、COB、MCM、ハイブリッド、光デバイス、車載部品などです。標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を提供可能です. Bondjet BJ855は最新の技術を駆使することにより、競合他社に対して以下の優位性があります:

  • 最速のボンドスピード
  • 最大のワークエリア
  • 最高の軸動作精度
  1. 特徴

    汎用性

    • 大きいワークエリアにより複数個デバイスの一括処理が可能
    • 搬送装置のユニバーサルソフトウェアインターフェース
    • 複数レーンの搬送装置による生産性の拡大

    ボンディング速度

    • 最大毎秒7ワイヤー (ウェッジボンディング、25umワイヤー、ループ長さ1mm、チップ上。速度はアプリケーションに依存します)

    品質

    • ワイヤー潰れ、超音波電流、周波数、インピーダンスをプログラム可能なしきい値を設定してリアルタイムにモニター
    • Process integrated Quality Control (PiQC): トランスデューサー内蔵の振動センサーにより、更に詳細なリアルタイム100%品質モニター機能を可能にします(特許、オプション)

    機能とプロセスのメリット

    • 検出の遅延がない高性能のタッチダウン検出で、薄型基板のボンディングも対応- 最適化された画像認識: 最新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像- ヘッセアシストツール(オプション):
      • E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)。ツール、ワイヤークランプの位置調整マーク
      • 自動ボンド荷重キャリブレーション: ロードセルの使用によりオペレータエラーを回避
      • ボンドツール検出機能
      • 治具不要のボンドツールキャリブレーション
    • 個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング
    • ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用
    • メンテナンスフリーなソリッドステートジョイント
    • EEPROMでボンドヘッドを初期設定
  2. 装置仕様

    ワークエリア

    • X: 305 mm (12″); Y: 410 mm (16″)
    • Z: 32 mm (1.26″)
    • θ: 440°

    ボンドヘッド

    • 45度、60度ウェッジボンドヘッド
    • 90度ボンドヘッド(ディープアクセス)、リボンボンドも可能
    • ボールボンドヘッド

    ワイヤー

    • アルミ、金、銀、銅、プラチナ: 12.5µm ~ 75µm**

    リボン

    • アルミ、金: 35µm x 6µm ~ 250µm x 25µm (1.4mil x 0.25mil ~ 10mil x 1mil)**

    ループ設計

    • 個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング
    • ループモード: 一定長さ、一定高さ、個々のループ毎に設定可能
    • ファインピッチ(ウェッジボンド): 40µm(並列)、25µm(千鳥)。ワイヤー線径とループ形状による

    外形寸法

    • 幅740 mm x 奥行1484 mm x 高1912 mm (W x D x H, シグナルタワー除く)
      – 重量: 約1150 kg

    用力・メディア接続

    • 圧縮エアー(高純度)
    • 真空
    • 単相230V 16A
    • デジタルIO
    • USBポート
    • SMEMA
    • ギガビットイーサネット(TCP/IP)
    • Profibus

    <img class=”alignright wp-image-12321″ src=”https://www.hesse-mechatronics.com/wp-content/uploads/fine-wedge_855_sam_5766-300×200.jpg” alt=”” width=”200″ height=”133″ />

    <img class=”alignright wp-image-12331″ src=”https://www.hesse-mechatronics.com/wp-content/uploads/ball-wedge-au_350x250-300×214.jpg” alt=”” width=”200″ height=”143″ />

  3. ボンドヘッド

    ウェッジボンドヘッド

    • 45度、60度、90度(ディープアクセス)の3種類
    • 周波数: 100 kHz* (その他周波数も対応可)
    • ワイヤー: アルミ、金、銀、銅、プラチナ: 12.5µm ~ 75µm**
    • リボン: アルミ、金: 35µm x 6µm ~ 250µm x 25µm (1.4mil x 0.25mil ~ 10mil x 1mil)**
    • プログラマブル: ワイヤーフィード、テール長さ、ワイヤーティアー量、ワイヤークランプ開き量
    • 静的/動的荷重の高精度制御
    • 数分でボンドヘッドの交換が可能

    ボールボンドヘッド

    • サーモソニックボール-ウェッジボンドヘッド
    • 周波数: 120 kHz*
      オプション: デュアル周波数120/60 kHz*
    • ワイヤー: 金17.5 µm – 50 µm**
    • Z軸ストローク31mmにより高段差のボンディング可能
    • 11mm、19mmキャピラリを使用
    • 超音波振動方向を一定にするためのθ回転

     

  4. E-Box

    ワイヤーボンダー調整ツール

    ヘッセ・メカトロニクスのE-
    Boxは、特許登録済みの視覚的システムで、再現性のあるボンドヘ
    ッド内の部品の位置調整を実現します。ウェッジツール、カッタ
    ー、ワイヤーガイドを位置調整用のガイド線と共にカメラに写し
    、メカ的な位置調整をサポートします。E-
    Boxは装置の調整にかかる時間を飛躍的に短縮します。ウェッジツ
    ール、カッター、ワイヤーガイド、ワイヤークランプ調整用に、
    ソフトウェアにより改良された視覚的なシステムです。

    E-Box – 量産現場でのメリット

    • 消耗品の交換後等の調整の再現性を確保
    • 消耗品の消耗を抑制

     

    プロセス面でのメリット

    • ウェッジ、カッター、ワイヤーガイド、ワイヤークランプの再現性を確保
    • マイクロスコープ無しでボンドヘッドのメカ調整可能
    • 調整位置を自由にプログラミング可能
      • 許容範囲を線で表示
      • 複数のビューを設定
        (左右方向からのサイドビュー、ボトムビュー、フロントビュー他)
    • 調整にかかる時間を最小限に抑制
    • メカ調整再現性が安定したプロセスを実現
    • 以下を視覚的にサポート:
      • ウェッジとワイヤーガイド位置
      • ウェッジとワイヤーガイド間のギャップ
      • ワイヤークランプのギャップ
      • ワイヤー経路
      • カッター位置

     

  5. PiQC = ボンド品質モニター

    PiQC = ボンド品質モニター

    – ヘッセ・メカトロニクスは、ワイヤーボンディングの世界で類の無い、新しいボンド品質モニターであるProcess integrated Quality Control system(PiQC)を開発しました。トランスデューサーに組み込まれたセンサーが、世界で初めてボンドプロセスの複数の次元での信号解析を可能にします。ボンドプロセスの信号を使用し、PiQCはボンド品質の指標をリアルタイムに計算します。

    量産現場でのメリット

    • ボンドの全数検査
    • シェアテストとは対照的に、ボンドに力を加えないで非破壊検査
    • アプリケーションに特化した品質検査

    ボンディングプロセスからのフィードバック

    • ウェッジの物理的な振動
    • ボンド表面の摩擦
    • トランスデューサーに流れる電流
    • 超音波周波数の経時変化
    • ボンド潰れ

    PiQCの品質指標

    • 実プロセスのフィードバック信号から品質指標を計算
    • 品質指標の各構成要素は、グラフィカルに常時表示可能

    リファレンスデータのティーチングモード

    • ボンドプロセスを自動で詳細に解析
    • プロセス固有のリファレンスデータを抽出

     

    piqc_bj959_hbk10_screenshot

  6. Software Options

    ソフトウェアオプション

    • ヘッセボンダーネットワーク(HBN): ラインマネージメント、データの同期、Plus & Produce機能による容易な接続、メンテ不要
    • PBSサーバー & Workbench 2.0: マスタープログラム、自動バックアップ、リモート機能(例: 画像認識エラーアシスト、ラインマネージメント、波形等品質データ、消耗品の状態表示)
    • TwinCAT®: 搬送装置の制御画面をボンダー制御画面内に統合
    • SECS/GEM: 標準通信プロトコルに対応 (Workbenchによる通信)
    • MES: MESの実装、個別対応可
    • CSV Logger: 生産状況、装置状態、品質データ 例)波形・ボンド位置他
    • USBキーによるログイン
    • リモートサポート
  7. 搬送装置概要

    Automatomation BJ820 Indexer

    搬送装置概要

    量産用の装置での正確で安全な製品の搬送は、製品の品質、歩留まり、生産能力に非常に大きく寄与します。そのためヘッセ・メカトロニクスは、アプリケーション毎に搬送装置を提案します。搬送装置のラインナップには以下のものがあります:

     

    ヘッセ・メカトロニクスの全ての装置は生産ラインに組み込むことが出来ます。搬送やマガジンリフトについても同様で、前後工程の装置と標準のSMEMAインターフェースにより通信が可能です。下記に示すような、標準とは異なる特殊仕様のカスタム対応も可能です:

    • レール幅自動切り替え機能付き搬送
    • 3次元MIDをボンドするための搬送の傾き機能
    • 自動レシピ選択のためのバーコードリーダー組み込み
    • デュアルまたはトリプル搬送レーンでAUERボートを搬送
    • ヒーター付き、高さ調整機能付きマニュアルワークホルダー
    • 複数マガジンの処理が可能なマガジンリフト
  8. Product Video

* ご指定の周波数帯にカスタマイズ可能; **アプリケーション・ワイヤータイプによる

お問合せ


詳細については弊社にお問合せ下さい。


お問い合わせフォーム

展示会


ご来場をお待ちしております


展示会

Bondjet BJ855  の用途