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About us

Hesse GmbHは1995年にドイツのパーダーボルンに設立されました。半導体業界の後工程・接合技術において、標準的またはカスタム設計の搬送装置を融合した全自動製造装置の開発・製造を専門としています。

Hesse GmbHは全自動ウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波接合工程のモニタリングソフトウェア、超音波フリップチップボンダーで世界のリーディングカンパニーの1つであり、お客様固有仕様のツールや装置の開発も行っております。

Hesse GmbHのお客様は、組立工程・接合技術に関連のある様々な産業分野(半導体製造、GmbH_production_600x400HF/RF、自動車部品、医療関係、その他)において世界中に存在します。主要マーケットであるアジアやアメリカは香港・アメリカ・日本にある子会社により、ローカルの営業とエンジニアが最善のサポートを提供いたします。さらに30カ国以上の現地代理店の協力のもと、幅広くお客様のサポートを行っております。

メカトロニクスシステム、超音波技術、制御技術、そして特にプロセスの詳細な理解、超音波結合の物理的効果の知識が弊社の資産です。世界の技術的なリーダーの地位を保持・拡大するため、大学や研究所の国際協力を得て研究と開発を強く進めております。弊社の開発目標は取扱が容易で磨耗がない高機能システムの構築と、リアルタイムに品質の記録と評価を行うPiQCのようなシームレスなプロセスを実現するための統合インテリジェントシステムの構築です。

製品ライナップ:

  • Bondjet BJ653: Bonder for manual or automatic bonding
    (Wedge-Wedge and Ball-Wedge)
  • Bondjet BJ820: 全自動細線ウェッジボンダー: 12.5 – 75 µm (Al, Au, Cu)
  • Bondjet BJ855: High Speed Fully Automatic Fine Wire Bonder
    (Wedge-Wedge and Ball-Wedge)
  • Bondjet BJ931: デュアルヘッドリードフレームウェッジボンダー太線・細線・リボン対応 (Al, AlCu, Cu)
  • Bondjet BJ935/939-BJ955/959: 全自動太線ウェッジボンダー太線・リボン対応 (Al, AlCu, Cu)
  • Bondjet BJ980: ソーラーパネル・バッテリーモジュール向けワイドエリア太線ウェッジボンダー
  • Bondjet BJ985: Fully Automatic Heavy Wire Wedge Bonder with a large working area

 

プロセスサポート・開発とコンサルティング

お客様のニーズに合わせたプロセス開発と量産工程への実装をサポートいたします。サンプルや試作品の製作、設計の検証、小ロットの生産、モジュール製作、プロセスの最適化など是非ご相談ください