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Fine Wire Bonder

  • Bondjet BJ653

    Le Bondjet BJ653 avec ses têtes de câblage interchangeables sert aux processus de pontage wedge-wedge ainsi que de ball-wedge et prend en charge le fil fin, le fil épais et le ruban. Le fonctionnement manuel à automatique est adapté pour une utilisation en laboratoire, dans le développement et pour les fournisseurs dans la validation de la qualité des produits. Le BJ653 est idéal pour les échantillons de produits, les prototypes ou les petites séries de qualité éprouvée à Hesse.






  • Bondjet BJ855

    The Bondjet BJ855 is the latest generation of fully automated fine wire bonder and expands the existing product portfolio of fine wire bonders. The Bondjet BJ855 is characterized by the following features:
    - Wedge-Wedge and Ball-Wedge bondheads
    - Optimized pattern recognition (PR)
    - Software features for the growing demand of connectivity and industry 4.0 (e.g. Hesse Bonder Network, remote control of PR, improved MES integration, ...)
    - Hesse Assist Tools: load cell, bondtool and wire spool detection, bond tool calibration without wedge gauge for operator independency