Menü
Service-Hotline: +1 (408) 436-9300

Bondjet BJ931

Vollautomatischer Doppelkopf-Leadframe-Wedge-Bonder

Der Bondjet BJ931 ist ein Ultraschall-Wedge-Bonder, speziell entwickelt für Matrix-Leadframe-Anwendungen für das Dickdraht-Bonden mit zwei unterschiedlichen Drahtstärken (Bändchen und Draht).

Der vollautomatische Doppelkopf-Leadframe-Wedge-Bonder Bondjet BJ931 erfüllt die neusten Anforderungen in Bezug auf Technologie und Flexibilität für die Automobil- und Leistungselektronik. Er verarbeitet Aluminium- und Kupfer-Draht oder Bändchen auf zwei spezialisierten Bondköpfen, die ausgewechselt werden können. Der Bondjet BJ931 überzeugt durch robustes, klares Design, geringen Wartungsaufwand, mit einer benutzerfreundlichen Software, umfangreichen Service-Funktionen und dem branchenführenden Hesse Mechatronics PiQC-Prozessüberwachungssystem.

  1. Ihre Vorteile

    Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

    • Bondkraft-Aktuator präzise programmierbar
    • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
    • Wartungsfreie Festkörpergelenke
    • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen
    • Automatisierte Bondtool-Kalibrierung
    • Muster-Erkennungszeit: 6 ms – 8 ms (Suchbereich: 512 x 512 Pixel, Muster: 64 x 64 Pixel)
    • Schnelle Bilderfassung mit digitaler Bildverarbeitung und Blitzlicht
    • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Messer, Wireguide und Bondtool

    Zentrale Bedienung des Doppelkopf-Wedge-Bonders

    • Zentraler 23″ Touch Screen zur Bedienung und Überwachung des Bonders und des Indexers
    • Metal-Keypad und robuster Trackball für den industriellen Einsatz
    • Benutzerfreundliche Kalibrierassistenten und automatische Aktualisierung von Kalibrierdaten beim Bondkopf-Wechsel für alle verfügbaren Bondköpfe

    Austauschbare Bondköpfe

    • Der Bondjet BJ931 unterstützt Dickdraht-Bondköpfe ebenso wie Bändchen-Bondköpfe für Aluminium, Kupfer und AlCu
    • Ein intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für die Kalibrierdaten ermöglicht den Bondkopfaustausch in wenigen Minuten
    • Eine Drahtklammer für die Loopformkontrolle ist Standard bei allen Dickdraht-Bondköpfen; optional mit zerstörungsfreiem Pulltest

    Qualität

    • Permanente Echtzeit-Überwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
    • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter durch zusätzliche Sensorik (z.B. Reibung) zur 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
    • Remote Pull-Funktion auf PiQC Schwellwert zur Taktzeit-Optimierung; bis zu 30 % Equipment-Einsparung
    • Inline Pullmodule mit zerstörungsfreiem Pulltest ohne Beeinflussung der Prozesszeit
  2. Technische Daten
    • Arbeitsbereich: X: 100 mm, Y: 90 mm, Z: 42 mm, P: 440°
    • Mechatronischer Bondkopf:
      • HBK (Frontcut, Backcut)
      • RBK Bändchen (Frontcut)
      • RBK Kupfer (Frontcut, Backcut)Frequenz: 60 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage
    • Schneidverfahren: aktiv, passiv, air cut (für Frontcut)
    • Draht: Al, Cu, AlCu : 50 µm – 600 µm**
    • Bändchen: Al, Cu, AlCu: 250 µm x 25 µm bis 2000 µm x 400 µm** (Cu: 200 µm)
    • Ultraschall:
      • Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop), interne Frequenzauflösung <1Hz
      • Leistungsendstufe einstellbar
    • Standfläche: 1.550 – 1.725 mm x 1.273 mm x 1.885 mm (B x T x H, exkl. Statuslampe)
    • Gewicht: ca. 1.400 kg
    • Medienanschlüsse:
      • Druckluft (Reinst-Druckluft)
      • Vakuum
      • 16A AC
      • Digitale IO´s
      • USB-Ports
      • SMEMA Schnittstelle
      • Gigabit-Ethernet (TCP/IP)
      • Profibus Unterstützung

    Dickdraht_BJ931

  3. Bondköpfe

    Dickdraht-Bondkopf HBK

    • Typ: HBK Froncut, Backcut
    • Transducer (Bondfrequenz): 60 kHz*
    • Draht: Al, Cu, AlCu: 50 µm – 600 µm** (2 mil – 24 mil)
    • Bondkraft einstellbar
    • Wedge Länge: 2,5″für 60 kHz

    Dickdraht-Bondkopf RBK Bändchen

    • Typ Bändchen: RBK  Froncut
    • Transducer (Bondfrequenz): 60 kHz*
    • Draht: 250 µm x 25 µm bis 2000 µm x 400 µm** (Cu: 200 µm)
      (10 mil x 1 mil bis 80 mil x 16 mil)
    • Bondkraft einstellbar
    • Wedge Länge: 2.622″

    Dickdraht-Bondkopf RBK Kupfer

    • Typ Kupfer: RBK Froncut, Backcut
    • Transducer (Bondfrequenz): 60 kHz*
    • Draht: Cu : 50 µm – 600 µm**
    • Bondkraft einstellbar
    • Wedge Länge: 2.622″

     

     

  4. E-Box

    Einrichthilfe für Draht-Bonder

    Die E-Box ist das von der Hesse GmbH patentierte Visualisierungssystem zur steuerungsunterstützten, reproduzierbaren Einrichtung der Bondkopfelemente. Es umfasst eine Kamera zur optischen Darstellung von Wedge, Messer und Drahtführung sowie umfangreiche grafische Hilfen zur Justage und Positionskontrolle. Die E-Box reduziert den Zeitaufwand für Einstellarbeiten pro Maschine signifikant.

    E-Box für Draht-Bonder – Vorteile in der Produktion

    • Bessere Reproduzierbarkeit justageabhängiger Eigenschaften (z.B. Looptreue) nach Tausch von Verschleißteilen
    • Längere Lebensdauer der Verschleißteile

     

    Vorteile beim Bondprozess

    • System zur reproduzierbaren Einrichtung von Wedge, Messer und Drahtführung
    • Kamerasystem zur optischen Darstellung von Wedge, Messer und Drahtführung
    • Einrichten ohne Mikroskop
    • Frei programmierbare Sollpositionen für die Bondkopfelemente
      • dargestellt als Begrenzungslinien
      • verschiedene Ansichtsperspektiven wählbar (von der Seite, von unten, von vorne, etc.)
    • Minimiert Zeitaufwand für manuelle Justage und Positionskontrolle
    • Prozesssicheres Einstellen der Drahtführungselemente (Wedge, Klammer, Drahtführung, Messer)
    • Grafisch unterstützte, visuelle Kontrolle:
      • der Positionen von Wedge und Drahtführung
      • des Abstandes zwischen Wedge und Drahtklammer
      • des Öffnungsspalts der Drahtklammer
      • des Drahtverlaufs
      • der Messer bzw. Schneideposition

    e-box_BJ931

     

     

  5. Qualitätsüberwachungssystem PiQC

    PiQC = Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung

    Die Hesse GmbH hat ein neues, weltweit einzigartiges, prozessintegriertes Qualitätsüberwachungssystem (PiQC) für Dünn- und Dickdraht-Bonder entwickelt. Ein in den Transducer integrierter Sensor ermöglicht erstmals eine multidimensionale Signalanalyse des Bondprozesses. Das Qualitätsüberwachungssystem berechnet anhand der erfassten Messgrößen einen Qualitätsindex in Echtzeit.

    Vorteile für die Serienfertigung

    • Bondtest in Realzeit
    • Keine mechanische Belastung der Bondverbindung
    • Produktspezifische Konfiguration des Qualitätsüberwachungssystems

    Feedback aus dem Prozess

    • Mechanisches Schwingungsverhalten der Wedgespitze
    • Reibungsverhalten während des Schweißprozesses
    • Transducerstrom
    • Ultraschallfrequenzänderung
    • Drahtdeformation

    Qualitätsaussage durch PiQC

    • PiQC berechnet für jeden Bond einen Qualitätsindex basierend auf den Feedbacksignalen des Prozesses
    • Die Bestandteile, aus denen sich der Qualitätsindex zusammensetzt, können jederzeit graphisch dargestellt werden

    Teach-Modus zur Aufnahme von Referenzdaten

    • Vollständig automatisierte, detaillierte Analyse des Schweißprozesses
    • Extraktion eines prozessspezifischen Referenzdatensatzes

    piqc-good_BJ931

    piqc-bad_BJ931

  6. Optionen
    • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter durch zusätzliche Sensorik (z.B. Reibung) zur 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert)
    • Inline Pullmodule: bis zu 4 Module je Bondkopf für zerstörungsfreien Pulltest (bis zu 8 Module pro Bonder)
    • Bondkopf mit zerstörungsfreiem Pulltest
    • Automatisierte Bondkraft-Kalibrierung
    • BDE, Traceability: Integrated CSV-Logger oder kundenspezifische Implementierung
    • SECS/GEM: integrierte standardisierte Serveranbindung, Bedienung über Hesse Mechatronics‘ Workbench
    • MES: Interface zu Manufacturing Execution Systems, integrierte oder kundenspezifische Implementierung
  7. Automatisierung / Leadframe Indexer

    Leadframe Indexer

    • Produktabmessungen: Länge: 100 mm – 280 mm
      Breite: 15 mm – 90 mm
      max. 3,0 mm Absatz
    • High Speed Indexing System: Für SOIC, SO8, SOL8, SOT, SOT23, SC70, TO220, Power-QFN, QFN, DPAK, DFN, DSO, COB, multi-lead SOP, Matrix L/F, Flat-Boat, programmierbarer Pitch etc.
    • Indexer Taktzeit: 100 ms für typische TO220 Bauteile (inkl. Klemmung)
    • Magazingröße: Länge: 115 mm – 285 mm
      Breite: 20 mm – 100 mm
      Höhe: 50 mm – 200 mm

    Kundenspezifische Klemmung / Klemmfinger

    Matrix-Leadframes

    BJ931_Videobild

    BJ931_clamping-finger_370x245

  8. Produktvideo
* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage **applikations- und drahtabhängig  

Produkt-Anfrage

Interessieren Sie sich für unsere Bonding-
Maschine? Gerne überzeugen wir Sie
von unseren Leistungen.


INFOS ANFORDERN

Die nächsten Messen

Wir freuen uns, Sie auf der nächsten Messe
persönlich begrüßen zu können.


MESSEN

Bondjet BJ931 im Einsatz