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Aktuelles

Fremont, CA, January 2014 – die amerikanische Tochter der Hesse GmbH, führender Hersteller von vollautomatischen Dickdraht- und Dünndraht-Wedge-Bondern für die Halbleiterindustrie, hat mit der HTMG eine neue Vertretung für Südamerika. HTMG wird durch Herrn Claudinei Martins geführt. Er bringt 20 Jahre Erfahrung mit Performance-Legierungen im Bereich High-End-Elektronik und Photonik-Komponenten mit. „Angesichts seiner Erfahrung mit bondbaren Metallen ist dieRead the full article…

Paderborn, 1. Dezember 2013 – Die Hesse GmbH, führender Hersteller von vollautomatischen Dickdraht- und Dünndraht-Wedge-Bondern für die Back End- Halbleiterindustrie, stellt Dr.- Ing. Dirk Siepe als neuen Leiter der Prozesstechnologie ein. Dr. Siepe wird unsere Position als Technologieführer im Bereich des Drahtbondens stärken. Er leitet ein Team von Experten, die es Kunden ermöglichen, neue ProdukteRead the full article…