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Aktuelles

Paderborn, Deutschland, 1. März 2014 – Hesse GmbH, führender Hersteller von vollautomatischen Dickdraht- und Dünndraht-Wedge-Bondern für die Halbleiterindustrie, hat sich im Bereich Technologie mit Herrn Pablo Ornelas als Senior Prozess-und Applikationstechniker verstärkt. Herr Ornelas erwarb über zehn Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie und arbeitete in den vergangenen 7 Jahren im technischen Vertrieb und als Servicetechniker fürRead the full article…

Hesse Mechatronics Japan Co., Ltd. eröffnet neuen Standort.  Hesse GmbH, führender Hersteller von vollautomatischen Dickdraht- und Dünndraht-Wedge-Bondern für die Halbleiterindustrie, stellt Jiro Hashizume vor, der die neue Tochter Hesse Mechatronics Japan Co., Ltd. in Japan eröffnet und leitet. Mr. Hashizume verfügt über 17 Jahre Erfahrung im technischen Support, Software-Design und Vertriebsmanagement in der Halbleiterindustrie. InRead the full article…

Fremont, CA, January 2014 – die amerikanische Tochter der Hesse GmbH, führender Hersteller von vollautomatischen Dickdraht- und Dünndraht-Wedge-Bondern für die Halbleiterindustrie, hat mit der HTMG eine neue Vertretung für Südamerika. HTMG wird durch Herrn Claudinei Martins geführt. Er bringt 20 Jahre Erfahrung mit Performance-Legierungen im Bereich High-End-Elektronik und Photonik-Komponenten mit. „Angesichts seiner Erfahrung mit bondbaren Metallen ist dieRead the full article…

Paderborn, 1. Dezember 2013 – Die Hesse GmbH, führender Hersteller von vollautomatischen Dickdraht- und Dünndraht-Wedge-Bondern für die Back End- Halbleiterindustrie, stellt Dr.- Ing. Dirk Siepe als neuen Leiter der Prozesstechnologie ein. Dr. Siepe wird unsere Position als Technologieführer im Bereich des Drahtbondens stärken. Er leitet ein Team von Experten, die es Kunden ermöglichen, neue ProdukteRead the full article…