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Bondjet BJ855

Vollautomatischer High Speed Dünndraht-Bonder

(Wedge-Wedge und Ball-Wedge)

Der Bondjet BJ855 ist die neueste Generation vollautomatischer Dünndraht-Bonder und erweitert das bestehende Produkt-Portfolio der Dünndraht-Bonder. Der Bondjet BJ855 zeichnet sich durch folgende Features aus::

  • Wedge-Wedge und Ball-Wedge Bondköpfe
  • Optimierte PR-Erkennung
  • Software Features für den steigenden Bedarf in Richtung Vernetzung und Industrie 4.0 (z.B. Hesse Bonder Network, Remote Control der PR, verbesserte MES Integration, ...)
  • Hesse Assist Tools: Kraftmesszelle, Bondtool- und Drahtspulen-Erkennung, Toolkalibrierung ohne Wedgelehre für einen operatorunabhängigen Betrieb

Der Bondjet BJ855 bedient die steigenden Anforderungen des Bondens und trägt durch smarte Funktionen wie dem Bondkopfspeicher oder den Chipbibliotheken zur einfachen Portierung bei. Typische Anwendungsbereiche sind Bauteile aus dem Bereich der HF- und RF-Technik, COB, MCM,Hybride, Opto- und Fahrzeugelektronik. Zusätzlich zu einer Standardkonfiguration bietet Hesse für jeden Anwendungsfall individuell zugeschnittene Automatisierungskonzepte an.

Der Bondjet BJ855 definiert den Stand der Technik im Vergleich zum Wettbewerb und ist Benchmark für:

  • Höchste Bondgeschwindigkeit im Markt
  • Größter Arbeitsbereich
  • Höchste Genauigkeit der Achsen
  1. Ihre Vorteile

    Flexibilität

    • Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. durch den Einsatz mehrerer Bondstationen (manuell bzw. mit Indexern)
    • Universelle Softwareschnittstelle zur Indexersteuerung
    • Durchsatzoptimierung durch Automatisierung mit zwei oder mehreren, parallel verlaufenden Spuren

    Geschwindigkeit

    • bis zu 7 Drähte pro Sekunde, abhängig von Applikation und Bondkopf,
      z.B. Wedge-Wedge Bondkopf, 25 µm Draht, 1 mm Looplänge, metallisierter Wafer

    Qualität

    • Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
    • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter durch zusätzliche Sensorik (z.B. Reibung) zur 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option

    Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

    • Verzögerungsfreie Erkennung des “Touchdown”-Signals, z.B. zum Bonden auf sehr dünnen Substraten
    • Optimierte Mustererkennung: Bilderfassung mit neuer digitaler Bildverarbeitung und Blitzlicht
    • Hesse Assist Tools (optional):
      • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Bondtool und Drahtklammer
      • Automatisierte Bondkraftkalibrierung; eine Wägezelle verhindert Fehlbedienung und gewährleistet robustere Prozesse
      • Innovative Bondtool-Erkennung
      • Drahtspulen-Erkennung
    • Automatisierte Bondtool-Kalibrierung ohne Wedgelehre
    • Loopgenerator für individuelle Loops
    • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
    • Wartungsfreie Festkörpergelenke
    • Pre-Setting der Bondköpfe via EEPROM
  2. Technische Daten

    Arbeitsbereich

    • X: 305 mm; Y: 410 mm
    • Z-Hub: 31 mm
    • P-Rotation: 440°

    Mechatronischer Bondkopf

    • Wedge-Wedge Bondkopf 45°, 60°
    • Wedge-Wedge Bondkopf 90° (Deep Access) für Bändchen oder Draht
    • Ball-Wedge Bondkopf

    Draht

    • Al, Au, Ag, Cu, Pt: 12,5 µm – 75 µm*

    Bändchen

    • Al, Au: 35 µm x 6 µm bis zu 250 µm x 25 µm*

    Dünndraht Loopdesign

    • Loopgenerator für individuelle Loopformen
    • Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
    • Fine Pitch (Wedge-Wedge): 40 µm inline, 25 µm bei versetzten Bondpads (draht- und loopabhängig)

    Standfläche – Gewicht

    • 740 mm x 1.484 mm x 1.910 mm (B x T x H)
    • Gewicht: ca. 1100 kg

    Medienanschlüsse

    • Druckluft (Reinst-Druckluft)
    • Vakuum
    • 16A/230 V AC
    • Digitale IO´s
    • USB-Ports
    • SMEMA Schnittstelle
    • Gigabit-Ethernet (TCP/IP)
    • Profibus Unterstützung

  3. Bondköpfe

    Wedge-Wedge Bondkopf

    • Bondkopf 45°, 60° und 90° (Deep Access)
    • Frei programmierbarer Drahtvorschub, Taillänge, Abrisshub und Öffnung der Drahtklammer
    • Präzise Steuerung der Bondkraft (statisch und dynamisch)
    • Bondkopftausch in wenigen Minuten°

    Ball-Wedge Bondkopf

    • Multi-Level Bonding durch Z-Achsen-Hub von 31 mm (1.22″)
    • 11/17 mm Kapillaren
    • Ultraschall in Vorzugsrichtung durch Bondkopf-Drehung)

     

  4. E-Box

    Einrichthilfe für Draht-Bonder

    Die E-Box ist das von der Hesse GmbH patentierte Visualisierungssystem zur steuerungsunterstützter, reproduzierbaren Einrichtung der Bondkopfelemente. Es umfasst eine Kamera zur optischen Darstellung von Wedge, Messer und Drahtführung sowie umfangreiche grafische Hilfen zur Justage und Positionskontrolle. Die E-Box reduziert den Zeitaufwand für Einstellarbeiten pro Maschine signifikant.

    E-Box für Draht-Bonder – Vorteile in der Produktion

    • Bessere Reproduzierbarkeit justageabhängigen Eigenschaften (z.B. Looptreue) nach Tausch von Verschleißteilen
    • Längere Lebensdauer der Verschleißteile

    Vorteile beim Bondprozess

    • System zur reproduzierbaren Einrichtung von Wedge, Messer und Drahtführung
    • Kamerasystem zur optischen Darstellung von Wedge, Messer und Drahtführung
    • Einrichten ohne Mikroskop
    • Frei programmierbare Sollpositionen für die Bondkopfelemente
      • dargestellt als Begrenzungslinien
      • verschiedene Ansichtsperspektiven wählbar (von der Seite, von unten, von vorne, etc.)
    • Minimiert Zeitaufwand für manuelle Justage und Positionskontrolle
    • Prozesssicheres Einstellen der Drahtführungselemente (Wedge, Klammer, Drahtführung, Messer)
    • Grafisch unterstützte, visuelle Kontrolle:
      • der Positionen von Wedge und Drahtführung
      • des Abstandes zwischen Wedge und Drahtklammer
      • des Öffnungsspalts der Drahtklammer
      • des Drahtverlaufs
      • der Messer bzw. Schneideposition

     

  5. Qualitätsüberwachungssystem PiQC

    PiQC = Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung

    Die Hesse GmbH hat ein neues, weltweit einzigartiges, prozessintegriertes Qualitätsüberwachung (PiQC) für Dünn- und Dickdraht-Bonder entwickelt. Ein in den Transducer integrierter Sensor ermöglicht erstmals eine multidimensionale Signalanalyse des Bondprozesses. Das Qualitätsüberwachungssystem berechnet anhand der erfassten Messgrößen einen Qualitätsindex in Echtzeit.

    Vorteile für die Serienfertigung

    • Bondtest in Realzeit
    • Keine mechanische Belastung der Bondverbindung
    • Produktspezifische Konfiguration des Qualitätskontrollsystems

    Feedback aus dem Prozess

    • Mechanisches Schwingungsverhalten der Wedgespitze
    • Reibungsverhalten während des Schweißprozesses
    • Transducerstrom
    • Ultraschallfrequenzänderung
    • Drahtdeformation

    Qualitätsaussage durch PiQC

    • PiQC berechnet für jeden Bond einen Qualitätsindex basierend auf den Feedbacksignalen des Prozesses
    • Die Bestandteile, aus denen sich der Qualitätsindex zusammensetzt, können jederzeit graphisch dargestellt werden

    Teach-Modus zur Aufnahme von Referenzdaten

    • Vollständig automatisierte, detaillierte Analyse des Schweißprozesses
    • Extraktion eines prozessspezifischen Referenzdatensatzes

    piqc_bj959_hbk10_screenshot

  6. Software Optionen

    Software Optionen

    • Hesse Bonder Network (HBN): komplettes Linien Management, Daten-Synchronisation, einfache Integration neuer Maschinen per Plug & Produce, ohne zusätzlichen Server
    • PBS Server & Workbench 2.0: Master Programming, automatisches Backup-System, Remote Funktionen: wie z.B. Pattern Recognition, Linien Management, Qualitätsdaten, Statusanzeige Verbrauchsmaterialien
    • TwinCAT® Automation: Integration der Steuerungssoftware für Automatisierung in Hesse Bonder Interface
    • SECS/GEM: integrierte standardisierte Serveranbindung, Bedienung über Hesse Mechatronics‘ Workbench
    • MES: Interface zu Manufacturing Execution Systems, integrierte oder kundenspezifische Implementierung
    • CSV-Logger: Speicherung Maschinen- und Prozessdaten, z.B. Bondpositionen etc.
    • Login per USB-Stick
    • Remote Support
  7. Automatisierung

    Automatisierung

    Automatomation BJ820 Indexer

    Die präzise und sichere Zuführung und Klemmung der Produkte in die Produktionsmaschine trägt wesentlich zur Qualität des Prozesses sowie Ausbeute und Effektivität der Maschine bei. Aus diesem Grund bietet die Hesse GmbH zusätzlich zu einer Standardkonfiguration für jeden Anwendungsfall individuell zugeschnittene Automatisierungskonzepte an. Das Spektrum der Automatisierungsprodukte für die Maschinen der Hesse GmbH umfasst:

    Alle Maschinen sind für die Integration in Fertigungslinien geeignet. Dies gilt auch für Indexer und Magazinlifte, die in der Regel über eine SMEMA Schnittstelle mit Nachbarsystemen kommunizieren. Kundenspezifische Sonderlösungen, die von der Norm abweichen, haben einige außergewöhnliche optionale Features hervorgebracht, wie:

    • Indexer mit automatischer Bahnbreitenverstellung
    • Indexer mit Kippfunktion für das Bonden von 3-dimensionalen MID´s
    • Integrierter Barcode-Scanner für die automatische Programmauswahl
    • Indexer mit 2 oder 3 Schienen für parallele AUER Boot Verarbeitung
    • Manuelle beheizter Workholder mit einstellbarer Höhe für maximale Flexibilität
    • Magazin Lift mit einer Kapazität für mehrere Magazine
  8. Produktvideo

* applikations- und drahtabhängig

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