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A_Heavy Wire Bonder Bondjet BJ959

Bondjet BJ955/BJ959

Vollautomatischer Dickdraht-Wedge-Bonder

Bondjet BJ955 und BJ959 gehören zur neuen Bondergeneration der Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, die für den vollautomatischen Prozess verschiedenster Arten von großformatigen Substraten, Chips oder anderen Materialien entwickelt wurde. Die Systeme können als Vollautomat sowie für den manuellen Betrieb verwendet werden. Als Einziger im Markt bietet Hesse die Möglichkeit, Drähte von 50 µm - 600 µm** mit nur einem Bondkopf zu verarbeiten. Bondjet BJ955 und BJ959 zeichnen sich durch zahlreiche neue Features aus:
  • Optimierte PR-Erkennung
  • Software Features für den steigenden Bedarf in Richtung Vernetzung und Industrie 4.0 (z.B. Hesse Bonder Network, Remote Control der PR, verbesserte MES Integration, ...)
  • Hesse Assist Tools: Kraftmesszelle, Bondtool- und Drahtspulen-Erkennung, Toolkalibrierung ohne Wedgelehre für einen operatorunabhängigen Betrieb
Herausragende Eigenschaften sind maximale Geschwindigkeit und größter Arbeitsbereich. Ein Wechsel von Aluminium auf Kupfer kann in wenigen Minuten realisiert werden. Als Technologieführer hat die Hesse GmbH einen Bondkopf mit nicht zerstörendem Pulltest und einem im Transducer integrierten Sensor zur 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit. Die einzigartigen Merkmale des Bondjet BJ955 und des BJ959 tragen zur Erfüllung Ihrer aktuellen und zukünftigen Anforderungen und zu einer wesentlichen Produktivitätserhöhung bei.
  1. Ihre Vorteile

    Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

    • 50 µm – 600 µm** Bondkopf für Al, Cu, AlCu
    • Verbesserte Drahtführung: Kurze Distanz zwischen Bondkopf und Spule
    • Optimierte Mustererkennung
    • Hesse Assist Tools (optional):
      • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Messer, Wireguide und Bondtool
      • Automatisierte Bondkraftkalibrierung; eine Wägezelle verhindert Fehlbedienung und gewährleistet robustere Prozesse
      • Innovative Bondtool-Erkennung
      • Drahtspulen-Erkennung
    • Automatisierte Bondtool-Kalibrierung ohne Wedgelehre
    • Bondkraft-Aktuator präzise programmierbar
    • Loopgenerator für individuelle Loops
    • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
    • Wartungsfreie Festkörpergelenke
    • Pre-Setting der Bondköpfe via EEPROM

    Flexibilität:

    • Arbeitsbereich BJ955: 305 mm x 410 mm
    • Arbeitsbereich BJ959: 370 mm x 560 mm
    • Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. Klemmung von bis zu sechs 5″ x 7″ Standard-DCBs durch Sechsfach-Vakuumaufnahme
    • Durchsatzoptimierung durch Automatisierung mit zwei oder mehreren, parallel verlaufenden Spuren

     

    Qualität

    • Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
    • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter durch zusätzliche Sensorik (z.B. Reibung) zur 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
    • Remote Pull-Funktion auf PiQC Schwellwert zur Taktzeit-Optimierung; bis zu 30 % Equipment-Einsparung
    • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen

     Dickdraht-Bondköpfe

    • Dickdraht- und Bändchen-Bondköpfe für Al, Cu und AlCu
    • Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für Kalibrierdaten ermöglicht Bondkopfaustausch in wenigen Minuten
    • Eine Drahtklammer für die Loopformkontrolle ist Standard bei allen Bondköpfen; optional mit zerstörungsfreiem Pulltests

    Loopformfunktionen

    • Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte Drahtführung und mitfahrendem Drahtpuffer
    • Konstante Drahtlänge und Loophöhe
    • Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung und individuellem Drahtklammer-Einsatz
    • Individuelle Loopgestaltung mittels konfigurierbarem Looptrajektorien Generator
  2. Technische Daten

    Arbeitsbereich

    • BJ955: X: 305 mm; Y: 410 mm; Z: 42 mm
    • BJ959: X: 370 mm; Y: 560 mm; Z: 42 mm
    • P-Rotation: 440°

    Schneidverfahren

    • aktiv, passiv, air cut (für Frontcut)

    Draht

    • Al, Cu, AlCu : 50 µm – 600 µm**

    Bändchen

    • Al, Cu, AlCu: 250 µm x 25 µm bis 2000 µm x 400 µm** (Cu: 200 µm)

    Ultraschall

    • Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop), interne Frequenzauflösung <1Hz
    • Leistungsendstufe einstellbar

    Abmessungen der Maschine

    • BJ955: 740 mm x 1484 mm x 1910 mm (B x T x H), ca. 1100 kg
    • BJ959: 805 mm x 1634 mm x 1910 mm (B x T x H), ca. 1250 kg

    Medienanschlüsse

    • Druckluft (Reinst-Druckluft)
    • Vakuum
    • 16A AC
    • Digitale IO´s
    • USB-Ports
    • SMEMA Schnittstelle
    • Gigabit-Ethernet (TCP/IP)
    • Profibus Unterstützung

  3. Bondköpfe

    Dickdraht-Bondkopf HBK

    • Typ: HBK Froncut, Backcut
    • Transducer (Bondfrequenz): 60 kHz*
    • Draht: Al, Cu, AlCu: 50 µm – 600 µm** (2 mil – 24 mil)
    • Bondkraft einstellbar
    • Wedge Länge: 2,5″für 60 kHz

    Dickdraht-Bondkopf RBK Bändchen

    • Typ Bändchen: RBK  Froncut
    • Transducer (Bondfrequenz): 60 kHz*
    • Draht: 250 µm x 25 µm bis 2000 µm x 400 µm** (Cu: 200 µm)
      (10 mil x 1 mil bis 80 mil x 16 mil)
    • Bondkraft einstellbar
    • Wedge Länge: 2.622″

    Dickdraht-Bondkopf RBK Kupfer

    • Typ Kupfer: RBK Froncut, Backcut
    • Transducer (Bondfrequenz): 60 kHz*
    • Draht: Cu : 50 µm – 600 µm**
    • Bondkraft einstellbar
    • Wedge Länge: 2.733″

    bj959_hbk10_1

    Ribbon Bondhead RBK02

  4. E-Box

    Einrichthilfe für Draht-Bonder

    Die E-Box ist das von der Hesse GmbH patentierte Visualisierungssystem zur steuerungsunterstützten, reproduzierbaren Einrichtung der Bondkopfelemente. Es umfasst eine Kamera zur optischen Darstellung von Wedge, Messer und Drahtführung sowie umfangreiche grafische Hilfen zur Justage und Positionskontrolle. Die E-Box reduziert den Zeitaufwand für Einstellarbeiten pro Maschine signifikant.

    E-Box für Draht-Bonder – Vorteile in der Produktion

    • Bessere Reproduzierbarkeit justageabhängiger Eigenschaften (z.B. Looptreue) nach Tausch von Verschleißteilen
    • Längere Lebensdauer der Verschleißteile

     

    Vorteile beim Bondprozess

    • System zur reproduzierbaren Einrichtung von Wedge, Messer und Drahtführung
    • Kamerasystem zur optischen Darstellung von Wedge, Messer und Drahtführung
    • Einrichten ohne Mikroskop
    • Frei programmierbare Sollpositionen für die Bondkopfelemente
      • dargestellt als Begrenzungslinien
      • verschiedene Ansichtsperspektiven wählbar (von der Seite, von unten, von vorne, etc.)
    • Minimiert Zeitaufwand für manuelle Justage und Positionskontrolle
    • Prozesssicheres Einstellen der Drahtführungselemente (Wedge, Klammer, Drahtführung, Messer)
    • Grafisch unterstütze, visuelle Kontrolle:
      • der Positionen von Wedge und Drahtführung
      • des Abstandes zwischen Wedge und Drahtklammer
      • des Öffnungsspalts der Drahtklammer
      • des Drahtverlaufs
      • der Messer bzw. Schneideposition

    Heavy Wire Bondhead HBK10 in front of E-Box

    E-Box Screen BJ959

     

  5. Qualitätsüberwachungssystem PiQC

    PiQC = Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung

    Die Hesse GmbH hat ein neues, weltweit einzigartiges, prozessintegriertes Qualitätsüberwachungssystem (PiQC) für Dünn- und Dickdraht-Bonder entwickelt. Ein in den Transducer integrierter Sensor ermöglicht erstmals eine multidimensionale Signalanalyse des Bondprozesses. Das Qualitätsüberwachungssystem berechnet anhand der erfassten Messgrößen einen Qualitätsindex in Echtzeit.

    Vorteile für die Serienfertigung

    • Bondtest in Realzeit
    • Keine mechanische Belastung der Bondverbindung
    • Produktspezifische Konfiguration des Qualitätsüberwachungssystems

    Feedback aus dem Prozess

    • Mechanisches Schwingungsverhalten der Wedgespitze
    • Reibungsverhalten während des Schweißprozesses
    • Transducerstrom
    • Ultraschallfrequenzänderung
    • Drahtdeformation

    Qualitätsaussage durch PiQC

    • PiQC berechnet für jeden Bond einen Qualitätsindex basierend auf den Feedbacksignalen des Prozesses
    • Die Bestandteile, aus denen sich der Qualitätsindex zusammensetzt, können jederzeit graphisch dargestellt werden

    Teach-Modus zur Aufnahme von Referenzdaten

    • Vollständig automatisierte, detaillierte Analyse des Schweißprozesses
    • Extraktion eines prozessspezifischen Referenzdatensatzes

    piqc_bj959_hbk10_screenshot

  6. Software Optionen

    Software Optionen

    • Hesse Bonder Network (HBN): komplettes Linien Management, Daten-Synchronisation, einfache Integration neuer Maschinen per Plug & Produce, ohne zusätzlichen Server
    • PBS Server & Workbench 2.0: Zentrales Datenmanagement, Linien Management, automatisches Backup-System, Remote Pattern Recognition
    • TwinCAT® Automation: Integration der Steuerungssoftware für Automatisierung in Hesse Bonder Interface
    • SECS/GEM: integrierte standardisierte Serveranbindung, Bedienung über Hesse Mechatronics‘ Workbench
    • MES: Interface zu Manufacturing Execution Systems, integrierte oder kundenspezifische Implementierung
    • CSV-Logger: Speicherung Maschinen- und Prozessdaten, z.B. Bondpositionen etc.
    • Login per USB-Stick.
  7. Automatisierung

    Automatisierung

    Die präzise und sichere Zuführung und Klemmung der Produkte in die Produktionsmaschine trägt wesentlich zur Qualität des Prozesses sowie Ausbeute und Effektivität der Maschine bei. Aus diesem Grund bietet die Hesse GmbH zusätzlich zu einer Standardkonfiguration für jeden Anwendungsfall individuell zugeschnittene Automatisierungskonzepte an. Das Spektrum der Automatisierungsprodukte für die Maschinen der Hesse GmbH umfasst:

    Alle Maschinen sind für die Integration in Fertigungslinien geeignet. Dies gilt auch für Indexer und Magazinlifte, die in der Regel über eine SMEMA Schnittstelle mit Nachbarsystemen kommunizieren. Kundenspezifische Sonderlösungen, die von der Norm abweichen, haben einige außergewöhnliche optionale Features hervorgebracht, wie:

    • Indexer mit automatischer Bahnbreitenverstellung
    • Indexer mit Kippfunktion für das Bonden von 3-dimensionalen MID´s
    • Integrierter Barcode-Scanner für die automatische Programmauswahl
    • Indexer mit 2 oder 3 Schienen für parallele AUER Boot Verarbeitung
    • Manuelle beheizter Workholder mit einstellbarer Höhe für maximale Flexibilität
    • Magazin Lift mit einer Kapazität für mehrere Magazine

    Automatomation_BJ820_Indexer_2

     

  8. Produktvideo
* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage **applikations- und drahtabhängig

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