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Bondjet BJ653

Bonder für manuelles oder automatisches Bonden

Der Bondjet BJ653 bedient mit seinen wechselbaren Bondköpfen die Drahtbondverfahren Wedge-Wedge und Ball-Wedge und verarbeitet Dünndraht, Dickdraht und Bändchen. Der manuelle bis automatische Betrieb eignet sich für den Einsatz im Labor, in Entwicklungen und für Lieferanten zur Qualitätsvalidierung von Produkten. Der BJ653 ist ideal für Produktmuster, Prototypen oder Kleinserien in bewährter Hesse Qualität. Als Bestandteil der neuen Bondergeneration bietet der Bondjet BJ653 von der Bedienung bis zum Look & Feel dieselbe Handhabung wie die Hesse Vollautomaten. Die Maschine zeichnet sich durch einen offenen Arbeitsbereich aus, der auch bei niedrigen Geschwindigkeiten gleiche Prozessergebnisse wie im vollautomatischen Produktionsprozess erzielt. Der BJ653 ist der Einstieg zum vollautomatischen Drahtbonden. Die verfügbaren Bondköpfe für den Bondjet BJ653 sind identisch mit den Bondköpfen für die Hesse Produktionsmaschinen. Dies ermöglicht die gezielte Vorbereitung des Produktionsprozesses auf dem Bondjet BJ653.
  1. Ihre Vorteile

    Herausragende Funktionen und Prozessvorteile

    • Bondköpfe für alle gängigen Drahtmaterialien
    • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
    • Wartungsfreie Festkörpergelenke
    • Arbeitsbereich: X: 100 mm; Y: 90 mm; Z: 50 mm
    • Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für Kalibrierdaten: Bondkopfaustausch in Minuten
    • Optimierte Mustererkennung
    • Einsatz aller gängigen Drahtspulen
    • Loopgenerator für individuelle Loops
    • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen bei HBK und RBK
    • Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
    • Maschinenbeweglichkeit durch montierte Rollen; optional

  2. Technische Daten

    Technische Daten

    • Offener Arbeitsbereich BJ653: X: 100 mm; Y: 90 mm; Z: 50 mm
    • P-Rotation: 440°
    • Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop),
      interne Frequenzauflösung <1 Hz;
      Leistungsendstufe einstellbar
    • Windows® Embedded Betriebssystem
    • Höhe Bedien-Pult: 730 mm
    • Standfläche: 1.070 x 1.020 x 1.560 mm (B x T x H) inkl. Monitor
    • Gewicht: ca. 325 kg, abhängig von Ausstattung

    Medienanschlüsse

    • Druckluft (Reinst-Druckluft)/Stickstoff
    • Vakuum
    • 230V AC / 16A
    • USB-Ports
    • Gigabit-Ethernet (TCP/IP)

    Option

    • Stereo-Mikroskop mit Einhängearm, Vergrößerung von 6,5- bis 40-fach; fünf definierte, rastende Vergrößerungsstufen, inkl. Beleuchtung
    • Kamera-Mikroskop (in Vorbereitung)
    • E-Box Lite: Inspektionskamera (in Vorbereitung)

  3. Bondköpfe

    Dickdraht Wedge-Wedge Bondköpfe

    • Dickdraht- und Bändchen-Bondköpfe für Al, Cu und AlCu:
      • HBK (Frontcut, Backcut)
      • RBK Bändchen (Frontcut)
      • RBK Kupfer (Frontcut, Backcut)
    • Frequenz: 60 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage
    • Draht Al, Cu, AlCu: 50 µm – 600 µm**
    • Bändchen Al, Cu, AlCu: 250 µm x 25 µm bis 2000 µm x 400 µm** (Cu: 200 µm)
    • Schneidverfahren:
      • Aktives Schneidverfahren: wiederholgenaue und präzise definierbare Schnitttiefen
      • Air Cut Verfahren: keine Auswirkung auf hochempfindliche Chip-Oberflächen aufgrund des berührungslosen Schneidens
      • Passives Schneidverfahren
    • Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest
    • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter durch zusätzliche Sensorik (z.B. Reibung) zur 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); optional

    Dickdraht Loopdesign

    • Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte Drahtführung (z.B. ziehender Draht-Puffer)
    • Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
    • Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung und individuellem Drahtklammer-Einsatz

    Dünndraht Wedge-Wedge Bondköpfe

    • Bondkopf 45° und 90° (Deep Access)
    • Frequenz: 100 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage
    • Draht: Al, Au: 12,5 µm – 75 µm**
      Cu: 17,5 µm – 50 µm**
    • Bändchen: Al, Au: 35 µm x 6 µm bis zu 250 µm x 25 µm**
    • Verzögerungsfreie Erkennung des “Touchdown”-Signals, z.B. zum Bonden auf sehr dünnen Substraten
    • Präzise Steuerung der Bondkraft (statisch und dynamisch)
    • Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter durch zusätzliche Sensorik (z.B. Reibung) zur 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); optional

    Dünndraht Wedge-Wedge Loopdesign

    • Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
    • Fine Pitch: 40 µm inline, 25 µm bei versetzten Bondpads,
      (draht- und loopabhängig)
    • Frei programmierbarer Drahtvorschub, Taillänge, Abrisshub und Öffnung der Drahtklammer

    Ball-Wedge Bondkopf (in Vorbereitung)

    • Thermosonic Ball-Wedge Bondkopf
    • Frequenz: 120 kHz* oder 60 kHz*
      Option: Dual-Frequenz 120/60 kHz*
    • Draht: Au 17,5 µm – 50 µm**

  4. E-Box Lite

    Einrichthilfe für Draht-Bonder

    E-Box Lite: Portable USB-Inspektionskamera (in Vorbereitung)

  5. Qualitätskontrollsystem PiQC

    PiQC = Prozessintegrierte Qualitätskontrolle

    Die Hesse GmbH hat ein neues, weltweit einzigartiges, prozessintegriertes Qualitätskontrollsystem (PiQC) für Dünn- und Dickdraht-Bonder entwickelt. Ein in den Transducer integrierter Sensor ermöglicht erstmals eine multidimensionale Signalanalyse des Bondprozesses. Das Qualitätskontrollsystem berechnet anhand der erfassten Messgrößen einen Qualitätsindex in Echtzeit.

    Vorteile für die Serienfertigung

    • Bondtest in Realzeit
    • Keine mechanische Belastung der Bondverbindung
    • Produktspezifische Konfiguration des Qualitätskontrollsystems

    Feedback aus dem Prozess

    • Mechanisches Schwingungsverhalten der Wedgespitze
    • Reibungsverhalten während des Schweißprozesses
    • Transducerstrom
    • Ultraschallfrequenzänderung
    • Drahtdeformation

    Qualitätsaussage durch PiQC

    • PiQC berechnet für jeden Bond einen Qualitätsindex basierend auf den Feedbacksignalen des Prozesses
    • Die Bestandteile, aus denen sich der Qualitätsindex zusammensetzt, können jederzeit graphisch dargestellt werden

    Teach-Modus zur Aufnahme von Referenzdaten

    • Vollständig automatisierte, detaillierte Analyse des Schweißprozesses
    • Extraktion eines prozessspezifischen Referenzdatensatzes

    piqc_bj959_hbk10_screenshot

  6.  

* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage **applikations- und drahtabhängig

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