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Vollautomatische Dickdraht-Bonder

  • Bondjet BJ935/BJ939

    Der Bondjet BJ935/BJ939 ist ein Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, der für den vollautomatischen Prozess verschiedenster Arten von Substraten, Chips oder anderen Materialien entwickelt wurde. Das System kann als Vollautomat sowie für den manuellen Betrieb verwendet werden.
  • Bondjet BJ955/BJ959

    Der Bondjet BJ955 und BJ959 gehören zur neuen Bondergeneration der Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, die für den vollautomatischen Prozess verschiedenster Arten von großformatigen Substraten, Chips oder anderen Materialien entwickelt wurde. Die Systeme können als Vollautomat sowie für den manuellen Betrieb verwendet werden.
  • Bondjet BJ985

    Der Bondjet BJ985 gehört zur neuen Bondergeneration der Wedge-Wedge Bonder mit großem Arbeitsbereich von 370 mm x 870 mm, die für den vollautomatischen Prozess verschied. Arten von großformatigen Substraten, Chips, automotiven Applikationen (z.B. Batterien) und anderen Materialien entwickelt wurde.
  • Bondjet BJ653

    Der Bondjet BJ653 bedient die Drahtbondverfahren Wedge-Wedge und Ball-Wedge, verarbeitet Dünndraht, Dickdraht und Bändchen.
    Für den Einsatz im Labor, in Entwicklungen, für Lieferanten zur Qualitätsvalidierung. Ideal für Produktmuster, Prototypen oder Kleinserien in bewährter Hesse
    Qualität.
  • Bondjet BJ931

    Der vollautomatische Hochgeschwindigkeits-Doppelkopf-Wedge-Bonder, Bondjet BJ931, erfüllt die neusten Anforderungen für die Automobil - und Leistungselektronik.
    Er verarbeitet Aluminium-, Kupfer - und Gold - Draht oder Bändchen auf zwei Bondköpfen, die innerhalb von Minuten ausgewechselt werden können.

  • Bondjet BJ980

    Der Bondjet BJ980 ist der neu entwicklete Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, der mit seinem großen Arbeitsbereich von 700 mm x 1092 mm die wachsenden Anforderungen für großformatige Substrate speziell für Anwendungen im Segment Solar und Batterie bedient.