Vollautomatische Dickdraht-Bonder

  • Bondjet BJ931

    Der vollautomatische Hochgeschwindigkeits-Doppelkopf-Wedge-Bonder, Bondjet BJ931, erfüllt die neusten Anforderungen für die Automobil - und Leistungselektronik.
    Er verarbeitet Aluminium-, Kupfer - und Gold - Draht oder Bändchen auf zwei Bondköpfen, die innerhalb von Minuten ausgewechselt werden können.

  • Bondjet BJ935/BJ939

    Der Bondjet BJ935/BJ939 ist ein Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, der für den vollautomatischen Prozess verschiedenster Arten von Substraten, Chips oder anderen Materialien entwickelt wurde. Das System kann als Vollautomat sowie für den manuellen Betrieb verwendet werden. Die einzigartigen Merkmale des Bondjet BJ935/939 tragen zu einer wesentlichen Produktivitätserhöhung bei.
  • Bondjet BJ955/BJ959

    Der Bondjet BJ955 und BJ959 gehören zur neuen Bondergeneration der Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, die für den vollautomatischen Prozess verschiedenster Arten von großformatigen Substraten, Chips oder anderen Materialien entwickelt wurde. Die Systeme können als Vollautomat sowie für den manuellen Betrieb verwendet werden.
  • Bondjet BJ980

    Der Bondjet BJ980 ist der neu entwicklete Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, der mit seinem großen Arbeitsbereich von 700 mm x 1132 mm die wachsenden Anforderungen für großformatige Substrate speziell für Anwendungen im Segment Solar und Batterie bedient.