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Wir über uns

Die Hesse GmbH wurde 1986 gegründet, HauptHesse Neubausitz der Gesellschaft ist Paderborn. Haupttätigkeitsfeld der Hesse GmbH ist die Entwicklung, Fertigung und Vermarktung vollautomatischer Maschinen für die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) in Verbindung mit standardisierten oder produktspezifischen Automatisierungslösungen.

Die Hesse GmbH gehört zu den weltweit führenden Herstellern von vollautomatischen Wedge-Wedge-Bondern, von Softwaresystemen zur Überwachung der Ultraschall-Bond-Prozesse, von Ultraschall-Flip-Chip Bondern sowie von kundenspezifischen Werkzeugen
und Maschinen.Drahtbonder fertigung

Die relevanten Industrieunternehmen der AVT (Halbleiterhersteller, HF/RF, Automotive, Medizin etc.) zählen zum weltweiten Kundenstamm der Hesse GmbH. Die optimale Betreuung der Kunden vor Ort, insbesondere in den wichtigsten Märkten in Asien und Amerika, wird durch Tochtergesellschaften in Hongkong, den USA sowie in Japan mit eigenem Vertrieb und Service sichergestellt. Darüber hinaus bestehen Kooperationen mit Partnerunternehmen in über 30 Ländern.

Kernkompetenzen des Unternehmens sind mechatronische Systeme, Ultraschalltechnik und Regelungstechnik und insbesondere das detaillierte Wissen über die Prozesse und physikalischen Effekte in der Ultraschallverbindungstechnik. Um technologische Führerschaft zu erhalten bzw. auszubauen wird in allen o.g. Arbeitsfeldern intensiv gearbeitet und geforscht. Es bestehen international Kooperationen mit Universitäten und Forschungsinstituten. Ziele der Entwicklung sind u.a. einfache Konstruktionen mit hoher integrierter Funktionalität und Verschleißfreiheit sowie die Integration intelligenter Systeme zur Erreichung fehlerfreier Prozesse, so z.B. die patentierte prozessintegrierte Qualitätskontrolle PiQC, welche in Realzeit relevante Qualitätsparameter erfasst und bewertet.

Aktuelle Serienmaschinen:dünndraht bondkopf

  • Bondjet BJ820: vollautomatischer Dünndraht Wedge-Wedge-Bonder für 12,5 – 75 µm (Al, Au, Cu)
  • Bondjet BJ830: vollautomatischer, thermosonic Ball-Wedge Dünndraht-Bonder mit großem Arbeitsbereich
  • Bondjet BJ931: vollautomatischer Doppelkopf Wedge-Wedge-Bonder für Dickdraht, Dünndraht und Bändchen (Al, AlCu, Cu)
  • Bondjet BJ935/939-BJ955/959: vollautomatischer Dickdraht Wedge-Wedge-Bonder für Dickdraht und Bändchen (Al, AlCu, Cu)
  • Bondjet BJ980: vollautomatischer Dickdraht Wedge-Wedge-Bonder speziell für großformatige Substrate zur Bearbeitung von Solar- und Batteriemodulen

Prozess-Support, Entwicklung und Beratung:

Wir unterstützen bei Entwicklung und Umsetzung individueller Prozessanforderungen (z.B. Muster-Bonden, Prototypenfertigung, Design-Validierung, Kleinserienfertigung, Modulfertigung, Prozessoptimierung).

Nachhaltigkeitspolitik

Wir gehen mit unserer gesellschaftlichen Verantwortung aufrichtig um. Lesen Sie hier mehr dazu.