Willkommen bei der Hesse GmbH

Die Hesse GmbH entwickelt und fertigt Ultraschall Draht-Bonder für alle Drahtstärken sowie Ultraschall Flipchip-Bonder in Verbindung mit standardisierten oder kundenspezifischen Automatisierungslösungen.

• Dual-Head Wedge Bonder

• Dünndraht-Wedgebonder
• Ribbon Bonder
• Deep Access Bonder
• Dickdraht-Bonder
• Ultraschall Flipchip-Bonder

Neuer Dual-Head Wedge Bonder BJ931

Bondjet BJ820		Bondjet BJ935/BJ939		Flipjet FJ520
Dünndraht-Bonder		Dickdraht-Bonder		Flipchip-Bonder