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Flipjet FJ520

Ultraschall Flipchip-Bonder

Der Flipjet FJ520 ist die neueste Weiterentwicklung der Flipchip-Bonder Plattform der Hesse GmbH. Die mehrjährige Erfahrung der Hesse GmbH in Transducerbau und Ultraschalltechnologie, gekoppelt mit der Routine im Bau von komplexen Maschinen mit umfangreichen Automatisierungsmöglichkeiten haben die Entwicklung dieses Bonders ermöglicht. Das breit ausgelegte Anwendungsspektrum berücksichtigt natürlich auch schon die Anforderungen zukünftiger Aufgaben (z.B. 12" Wafer).

Prozessvorteile der Ultraschall-Flipchip-Technologie

  • Für manche Substratpaarungen ohne Underfill möglich
  • Monometallische Verbindung mit geringstmöglichen elektrischen Werten für Übergangswiderstand, Induktivität und Kapazität
  • Finepitch bis 20 µm möglich, da die Bumps nicht verlaufen können
  1. Ihre Vorteile

    Präzision

    • Wiederholgenauigkeit von ± 3 µm bei den Bonder-Achsen
    • Verzögerungsfreie Erkennung des „Touchdown“-Signals
    • Insgesamt werden 16 Achsen synchron geregelt

    Produktivität

    • Zykluszeit ca. 1,0 s – 1,2 s (ohne Prozesszeit)

    Qualität

    • Präzise gesteuerte Kraft- und Ultraschallabgabe in bis zu 8 Intervallen
    • Wartungsfreier Bondkopf mit Festkörpergelenken

    Flexibilität und Prozessvorteile

    • Geringe Standfläche, große Leistung
    • Kann leicht in komplexe Produktionslinien integriert werden

    Bildverarbeitung

    • Anwendungs-orientiertes Hesse GmbH Bildverarbeitungsmodul
    • 3 Kameras (Wafer-, Übergabe- und Bondkopfkamera)
    • 2 programmierbare Lichtquellen pro Kamera
    • Alternative Mustererkennung

    Qualitätsüberwachung

    • Anzeige des zeitlichen Verlaufes der Bumpverformung
    • Anzeige des zeitlichen Verlaufes des Transducerstromes

    Benutzerfreundliche Software

    • Grafische Darstellung der Chip-Position über dem Substrat
    • Visualisierung der gelernten Referenzsysteme
    • Schnelle Definition von Mehrfachnutzen
    • Hierarchische Benutzer-Zugangskontrolle

    FJ520-1

  2. Technische Daten

    Arbeitsbereich der Bondachsen

    • 200 mm x 250 mm
    • Arbeitsbereich der Z-Achse: 15 mm

    Chipverarbeitung

    • Chipgröße 0,2 mm x 0,2 mm bis zu 12 mm x 12 mm
    • Multichip für Chips mit ähnlicher Größe möglich (gleiches Tool, gleicher Transducer)

    Waferverarbeitung bzw. Chippräsentation

    • Wafergröße 4″ – 8″ (optional bis zu 12″)
    • Waferzuführung aus dem Magazin (manuelle Beladung des Magazins)
    • Automatischer Wechsel des Die-Ejectors
    • Alternativ Chippräsentation über 4″ Chiptray möglich

    Abmessungen der Maschine

    • 2000 mm x 950 mm x 1550 mm (H x B x T)

    Höhe des Arbeitsbereiches

    • Höhe der Bondebene vom Boden 960 mm gemäß SMEMA

    Anschlussleistung

    • 2,2 kW
    • 230 V, 50 Hz – 60 Hz, +8%, -10%

    Druckluft

    • 5 bar sauber und trocken
    • Taupunkt -35°C
    • Gefiltert < 10 µm

    Gewicht

    • 2000 kg
  3. Bondköpfe
    • Z.B. eine Variante mit Ultraschall-Leistung 4 W und Bondkraft 20 N
    • Z.B. eine Variante mit Ultraschall-Leistung 50 W und Bondkraft 150 N
    • Transducer mit 40 KHz, 60 Khz, 100 KHz oder 150 kHz
    • Digitaler Ultraschallgenerator deckt Frequenzband unterschiedlicher Transducer ab (30 kHz – 150 kHz)
    • Ultraschallrichtung transversal, longitudinal oder mehrdimensional
  4. Produktvideo

   

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