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Hesse Drahtbonder

Drahtbonder für alle Drahtstärken & Applikationen!

Vollautomatische Wedge-Wedge und Ball-Wedge Bonder – mehr als 20 Jahre Erfahrung!

   

 

  • Single- und Doppelkopf-Maschinen für Dünndraht, Dickdraht & Bändchen
  • Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
  • 50 µm – 600 µm Dickdraht mit nur einem Bondkopf verarbeiten
  • Dünndraht: 12,5 µm up to 75 µm
  • Arbeitsbereiche für kleine und großformatige Substrate (Batterie-, Solaranwendung)
  • HF-/RF-Technik, COB, MCM, Hybride, Opto- und Fahrzeugelektronik, Chip Bonden
  • Standard oder individuelle Automatisierungs-Lösungen
  • 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit
  • Operator-Unabhängigkeit durch neue Maschinen Features (Hesse Assist Tools)
  • Software Features für Vernetzung & Industry 4.0 / IoT
  • Weltweiter Service, Prozess Support & Trainings

Finden Sie mit uns den passenden Drahtbonder für Ihre Applikation!

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