Aktuelles / Messen / Veröffentlichungen

Die Steigerung der Robustheit von Prozessen und die Senkung deren Kosten wird gefördert durch den voranschreitenden Automatisierungsgrad in der Halbleiter- und Elektronikfertigung und ist ein wahrgenommener Kundenwunsch. Dieser ist kohärent mit dem Kunstbegriff „Plug & Produce“, welcher die Idee einer einfachen Skalierbarkeit der Maschinenanzahl und deren Integration in bestehende Produktionsprozesse beschreibt. Damit zwischen Aufstellen („Plug“) und Produktionsbeginn („Produce“) keine aufwendige Einrichtung notwendig ist, erfordert es einer gewissen Intelligenz und Selbstständigkeit der Maschine. Moderne Drahtbonder verfügen über Fähigkeiten diesem Ideal nahezukommen.

Die Bondjets der BJ-Baureihen BJ82X, BJ83X, BJ93X, BJ95X, BJ98X der Hesse GmbH erfüllen die Anforderungen zur Handhabung ESD-sensitiver Produkte (ESDS) und zur Verwendung in ESD-Schutzbereichen (EPA).

New location Hesse GmbH - wire bonde

Die Hesse GmbH hat Ihren Standort innerhalb Paderborns in den Almepark Nord verlagert mit dem Bau einer neuer Unternehmenszentrale. Es sind entstanden: ein dreigeschossiges Bürokomplex, ein eigener Gebäudetrakt für Rein­räume, Labore für Forschungstätigkeiten, Besprechungs- und Sozialräume sowie daran anknüpfend eine Produkti­onshalle zur Montage, Lagerung und An- /Auslieferung, in die zukünftig auch die Lean-Fertigung der Se­rienmaschinen integriert werden soll.

Der Autor Christian Ruoff sprach im Vorfeld seines Artikels über die Zukunft des Batterie-Bondens mit den Drahtbond-Experten von Hesse Mechatronics (Mike McKeown, Dr. Michael Brökelmann, Dr. Matthias Hunstig und Dr. Dirk Siepe) über
die Technologie des Drahtbondens, die Funktionsweise und Vorteile gegenüber anderen Verfahren, die Materialien von Draht und Substraten, Prozessparameter und -herausforderungen, Qualitätsüberwachungssystem PiQC,…

CMSE 2017

Components for Military & Space Electronics

11. – 13. April,
Los Angeles, CA, USA

Sheraton Four Points Hotel (LAX)